在 AMD 之后，台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。

　　AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。

　　台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3 个部分：

　　3D 堆叠技术的 SoIC 系列

　　先进封装 CoWoS 系列

　　InFo 系列

　　报道称台积电的 CoWoS 系列产能吃紧，台积电目前除了扩充自家工厂产能之外，也积极和其它封测厂合作提高产能。

　　而台积电的 SoIC 现阶段没有遇到太大的瓶颈，处于前段封装，且 2022 年就已经开始小量投产，而且计划 2026 年产能扩大 20 倍以上。

　　苹果对 SoIC 封装也非常感兴趣，将采取 SoIC 搭配 Hybrid molding，目前正小量试产，预计 2025~2026 年量产，计划应用在 Mac 上。

　　简要介绍下CoWoS和SoIC的区别如下：

　　CoWoS

　　CoWoS是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板连接，整合成 CoWoS。

　　SoIC

　　SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。