博主HMD_MEMES 放出了 HMDFusion 模块化手机的更多详细配置信息与渲染图。

　　SoC：高通 QCM6490，基于 778G

　　屏幕：6.6 英寸 FHD+ 120Hz LCD

　　相机：108MP + 2MP，前置 16MP

　　内存：8GB + 256GB

　　电池：4800mAh，支持 30W 充电

　　尺寸：164mm x 76mm x 8.6mm，重 200g

　　其他：Wi-Fi 6E、3.5mm 耳机孔、电源指纹二合一、Pogo Pin 拓展接口

　　HMD 将为 Fusion 手机提供多款可利用Pogo Pin 接口扩展能力的手机壳。

　　根据开发文档信息，HMD Fusion背部 6 个 Pogo Pin 金属触点中，前 5 个用于实现 USB 2.0 支持，后一个用于 ADC 检测。