索尼半导体部门宣布，计划在截至 2027 年 3 月的三年内进行约 6500 亿日元的资本支出，索尼半导体主要生产智能手机摄像头的图像传感器。使用顶尖技术的新量产线遇到困难，导致盈利减少，公司正在削减投资。

　　索尼半导体部门在 2023 财年的索尼半导体 CEO 清水照士表示：“在截至今年三月的三年里，改善盈利方面仍存在问题。我们计划充分利用现有资产，并打算在未来三年内仔细评估我们的投资。”

　　索尼还表示，今年四月开始在日本熊本县一个 37 万平方米的场地上建设一座新工厂，将根据图像传感器的需求决定在那里安装芯片制造设备的时间。