对于地震所造成影响，台积电方面表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外光刻设备皆无受损。

　　彭博社消息称，此次地震导致部分台积电芯片生产线nm 芯片的制造。

　　熟悉台积电运营的消息人士声称，位于台南的台积电 N3 晶圆厂遭受了结构性破坏，梁柱断裂，导致生产工作完全停滞，用于 7nm 以下制程的 EUV 光刻机也已经停止运转，研发实验室也遭到严重破坏，例如墙壁出现裂缝。新竹的另一座晶圆厂也出现了管道破裂、大面积损坏，被迫停产。

　　消息人士指出，台积电的一些高端芯片，例如苹果iPhone 15 Pro系列搭载A17 仿生芯片需要在稳定真空环境中持续数周才能完成生产，因此地震哪怕没有导致直接损坏也会导致一些已经投产的芯片间接报废。