振华科技公告，公司全资子公司深圳振华富电子有限公司拟投资4750万元实施“LTCC基板及微波组件研发中心建设项目”。项目拟新增工艺设备共计26台，其中进口设备12台，国产14台;厂房适应性改造面积约1500平方米。建设地点位于广东省深圳市龙华区和平路振华工业园内。

　　项目将对LTCC基板和微波组件产品的研发能力进行建设，新建完整的LTCC工艺线、微组装工艺平台及相关产品的检验试验平台，形成完整的产品研发能力，并具备LTCC基板1万套/年、阵列天线套/年的小批量供货能力。建设期24个月。

　　公告称，通过项目的实施，除了有望形成振华富新的经济增长点外，其配套原材料及元器件的需求，将有力牵引振华科技相关成员企业的发展，构建从原材料、元器件到功能组件的产业链生态。