甬矽电子公告，公司拟以控股子公司甬矽半导体有限公司作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过人民币21.57亿元。预计项目建成并达产后，可新增年产87,000万颗高密度及混合集成电路封装测试。建设周期预计36个月。

　　据悉，本次投资项目具体投向FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA及Hybrid-BGA类产品。通过实施该项目，配合新开拓的晶圆级封装工艺，公司能够丰富产品类型，形成全流程的FC工艺覆盖，符合客户群对先进封测工艺日益增长的需求，为公司后续承接高端产品订单奠定基础。