鼎龙股份公告，公司及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知，公司布局的三大领域光刻胶相关产品：集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶，均为制约我国半导体产业发展的“卡脖子”材料之一，公司及下属子公司作为项目牵头单位负责研究开发出具有自主知识产权的三大类光刻胶及上游关键核心原料，满足我国半导体行业的产业链自主可控需求。上述相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。