芯片设计领域领导者Arm Ltd.正为进行2023年美股规模最大的首次公开募股之际，但有媒体报道称，一份IPO申请草案显示，该公司上一财年的收入下降了约1%，并且截至6月30日的季度销售额同比下降2.5%。持有Arm股份的软银正在推动最高达700亿美元的IPO，近期市场仍担心芯片过剩趋势未实质性缓解，加之全球芯片股估值普遍下行、Arm业绩下滑，这些因素令Arm估值变得复杂化。

　　巴克莱银行、高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团等全球金融巨头将在招股说明书中被列为Arm 进行IPO时的主承销商，每家承销商将获得平均的费用分成。

　　有知情人士表示，这份文件最早可能于下周一公布，报告将包括软银如何以640亿美元的估值从愿景基金手中收购Arm 25%股份的细节。有分析人士表示，Arm 25%的股权从愿景基金转移到软银，表明软银希望通过ARM的IPO来实现甚至超过640亿美元的估值，甚至最高达700亿美元估值。愿景基金的一名代表拒绝置评。知情人士表示，Arm预计将在此次上市中出售该公司约10%的股份。