晶圆厂和芯片厂的区别

　　晶圆厂和芯片厂是两个不同的工序。

　　晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序,是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序，每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件。

　　芯片厂主要是通过流水线加工芯片，并进行设备组装。

　　晶圆和芯片的关系是什么？

　　芯片是晶圆切割完成的半成品。

　　芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

　　硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。一个硅片中就是大量的半导体器件组成，当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内，封装后就是IC了。

　　晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.。

　　晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

　　请问晶片和芯片的区别

　　晶片和芯片的区别是：

　　 1、原材料构造不同：晶片为LED的主要原材料，晶片可以自由发光；芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。

　　 2、组成不同：晶片的组成：要有砷、铝、镓、铟、磷、氮、锶这几种元素中的若干种组成；芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。

　　 3、分类不同：晶片可以按照发光亮度、组成元素进行分类；芯片可以按照用途、颜色、形状、大小进行不同的分类。

　　 集成电路（英语：integratedcircuit，缩写作IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。

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