芯片国产化概念股有哪些

　　金融IC卡的国产化替代成为大势所趋，是近年来市场的焦点。但有关部门虽推芯片国产化已三年有余，却始终进展缓慢。国产金融IC卡芯片正处于小批量商用的认证试验阶段。截至去年底，国内银行的国产化芯片使用率尚不及2%。

　　国产化芯片替代进入加速期 ，A股上市公司中，中兴通讯、吴通通讯、华天科技、同方国芯、七星电子、长电科技、上海新阳、振华科技、科大讯飞、大唐电信等10股有望受益。

　　2015年最新芯片国产化概念股有哪些

　　晶方科技603005，北京君正300223，长电科技600584，通富微电002156，大唐电信600198，士兰微600460，远方光电300306，上海贝岭600171

　　国产替代爆发！龙头股一个月涨幅300%，产业链核心个股一览

　　 导语：国产替代爆发！龙头股一个月涨幅300%，产业链核心个股一览！

　　 所谓国产替代，指的是国内企业生产的产品对国外企业生产的具有一定 科技 含量的产品的替代。由于国内 科技 企业发展起步晚，所以在很多领域都是被外企占据话语权。随着国家实力的与日俱增，在 科技 领域势必要崛起，国产替代也就应运而生。

　　 目前市场上最火爆的是华为鸿蒙概念，龙头股润和软件一个月涨幅达到300%。这个题材肯定是中长线的，华为鸿蒙是继LE OS、ANDROID后，又一个“划时代意义”的操作系统，而这个操作系统与前面两个操作系统又有“划时代”的意义的，毕竟华为提的是万物互联理念，对，这是利用5G的，而5G技术，华为又走在世界之端，虽然现在被美帝打压，但时代不可逆。

　　 华为的鸿蒙有望引领国产软件迈向新台阶，是国产基础软件新的发动机，其强大的商业化能力有望引领国产软件行业进入新的发展阶段。在润和软件的赚钱效应下，相关个股极有可能迎来一波上涨行情。

　　 根据华为鸿蒙日渐成熟的产业链，相应的公司可以分为技术开发类和生态应用类，相应的公司名单值得收藏！

　　 技术开发类：

　　 核心受益公司包括中科创达（系统开发），中软国际（软件开发）、常山北明（ISV），润和软件（多芯片适配）；

　　 其他受益公司包括东方通（中间件）、诚迈 科技 （软件开发）、北信源（移动安全）、高伟达（金融云）。

　　 生态应用类：

　　 核心受益公司包括科大讯飞（人工智能、语音识别），科蓝软件（华为钱包、数字货币），超图软件（GIS），四维图新（地图），中网软件（工业软件），金山办公（办公软件）等；

　　 其他受益公司包括万兴 科技 （）、梦网集团（短信系统）、网达软件（华为产业链）、彩讯股份（邮件系统）等。

　　 润和软件是中国领先的软件整体解决方案与服务供应商，一直以来始终坚持“国际化”、“专业化”、“高端化”的发展战略，目前的主营业务是为向国际、国内客户提供基于业务解决方案的软件和信息技术服务，业务聚焦在“金融 科技 服务”、“智能终端信息化”、“智慧能源信息化”等专业领域。

　　 思特奇是一家致力于电信行业的软件开发和服务提供商，逐渐成长为国内领先的电信运营商核心业务系统软件厂商。公司拥有优秀的技术水平、周密的项目管理、完善的支持服务专注于运营商的业务支撑体系的研究与开发。

　　 目前这两只个股都是3个20%涨停，已经为华为鸿蒙概念打开想象空间。下周主要还是盯着他们的走势，它们不倒的话，板块行情就将持续下去！

　　国产软件替代概念股有哪些

　　国产软件概念一共有65家上市公司，其中20家国产软件概念上市公司在上证交易所交易，另外45家国产软件概念上市公司在深交所交易。根据龙头挖掘机自动匹配，国产软件概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生 浪潮软件、 久远银海、 中国软件。

　　半导体技术受制，国产替代正当时（附各领域个股汇总）

　　 目前半导体行业处境艰难，部分核心的芯片技术掌握在他国手中。国内每年付出高昂的代价从他国引进先进技术和核心部件以及产品。如今，伴随着进口方面受到限制，国产替代，自主创新迫在眉睫！

　　 伴随着 科技 力量的全球化普及，日新月异的 科技 核心技术成为核心竞争力。 科技 的硬核当属半导体行业，并且半导体+芯片辐射到 科技 的各个领域！

　　 我相信部分投资者对半导体领域的分类以及芯片的流程的了解不是很清晰，下面我们来进行分类，罗列出受制的核心领域，并逐一汇总。

　　 半导体行业涉及的领域很多，比如存储器芯片、内存芯片、手机芯片、处理器CPU芯片、指纹识别芯片、摄像头芯片、互联网芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片、滤波器芯片元件、LED芯片、OLED芯片、人工智能芯片、无人驾驶芯片、北斗导航芯片等等。

　　 在众多领域中，部分芯片技术具备一定的市场占有率，如指纹芯片的汇顶 科技 、人工智能芯片的寒武纪和超级计算机芯片的总参谋第五十六研究所、北斗导航芯片的华大半导体、LED芯片的三安光电、手机芯片的华为海思。

　　 但是核心的领域，如 存储器芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器芯片元器件 等却寥寥无几，远远落后！以存储器为例，目前国内上市公司中除了华为海思外，最强大的当属兆易创新。但是即便是兆易创新，目前成熟的产品也只是国外已经不再用的Nor Flash代码型闪存芯片，第二代的NAND Flash数据型闪存芯片目前还不到1%的市场占有率，就更别提第三代3D NAND Flash。国外方面，目前美光、东芝、因特尔、荷兰的恩智浦以及韩国的海力士基本上瓜分了所有市场份额！

　　 至于通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器都是 科技 的重点领域也同样处于被动的地位，相差无几。

　　 通过对芯片进行分类，望投资者朋友们了解国内外的差距，进而寻找出落后的核心领域。也希望在政策的指引下，我们能尽快在关键领域研发出自主的半导体芯片！

　　 众所周知，芯片的制作流程主要是三个方面：设计、制造和封装。其中，制造方面占据了大部分的市场空间。制造方面根据细分环节可以分为：切割、抛光、光刻、刻蚀、镀膜等方面。其中光刻和刻蚀是制造方面技术含量最高的环节，也是时下跟国外差距之所在。

　　 相关的上市公司在芯片分类环节已有提及，目前国内核心的公司是华为海思和兆易创新。

　　 靶材的江丰电子、光刻机领域的上海微电子、薄膜沉积设备的北方华创、等离子刻蚀的中微半导体、单晶硅生长炉的晶盛机电以及自动清洗设备的盛美半导体等等。

　　 封测领域国内落后不太多，主要的上市公司是长川 科技 、长电 科技 、杨杰 科技 、通富微电等。

　　 另外，封测领域也是集成电路产业基金一期重点布局的领域。

　　 值得一提的是由于制造和设备方面落后的巨大差距，集成电路产业基金二期投入的重点领域便是半导体制造、设备以及现在要讲到的原材料领域。半导体行业涉及的原材料众多，主要分布在制程材料、封测材料和功率半导体等。

　　 制程材料主要有抛光材料的鼎龙股份、靶材的江丰电子、湿电子化学品的上海新阳、电子气体的南大光电、光刻胶的强力新材等等

　　 封测材料主要是键合丝的康强电子、陶瓷封装材料的三环集团、包装材料江苏中鹏、封装基板的深南电路等等。

　　 功率半导体主要有绝缘栅双极型晶体管IGBT的捷捷微电、金属晶体管的长电 科技 、二极管的杨杰 科技 、氮化镓GaN器件的三安光电、碳化硅SiC器件的华润华晶微电子等等。

　　 除此之外，PCB基板方面主要的对象是深南电路。

　　 值得一提的是，代工厂方面，中芯国际目前14纳米技术已经实现量产。前期由于台积电给华为供货受到限制，华为只能在14纳米领域寻找中芯合作，再此也希望中芯国际能早日实现国产替代，增加国际影响力和市场占有率。

　　 到这里，半导体行业的各个环节就介绍完了，由于各方面上市公司众多，文中提及的都是各细分领域的龙头个股，请各位理解！

　　 文中所述半导体行业分类及汇总皆为本人研究和统计所得，谢绝等各种形式复制！另外，文中个股仅供研究和参考，不作为买卖建议！