接踵而至。

　　11月24日，由中建二局承建的深圳市2022年重大项目——第三代半导体产业园项目厂房区域全面封顶。该项目建成后，将弥补国内6英寸SiC单晶衬底和外延产能缺口，为轨道交通、汽车、智能电网等领域提供原材料保障。

　　上述项目投资方深圳市重投天科半导体有限公司的第一大股东，是行业龙头天科合达。11月中旬，天科合达举办了“8英寸导电型SiC衬底”新产品发布会，预计项目明年量产。这一量产时间，紧跟全球步伐。

　　11月21日，总投资额75亿元的广东芯粤能半导体有限公司洁净室全面启用。该项目预计明年5月底正式投产。达产后，将实现年产24万片6英寸和24万片8英寸SiC晶圆芯片的生产能力。

　　此外，继旗下湖南三安半导体有限责任公司获得车企高达38亿元的SiC芯片采购订单不久，11月24日，三安光电旗下又一子公司三安集成透露，他们的工厂已通过汽车行业的全球质量管理体系标准IATF 16949体系认证，目前MOSFET车规级产品正配合多家车企做流片设计及测试。

　　半导体在线CEO刘荣华表示，中国是全球功率半导体最大的市场，占据了40%以上的世界市场份额。在下一代功率器件赛道，中国有望快速赶超。