好消息：中企5nm刻蚀机已获批量订单，全球仅3家企业掌握该技术

　　 据外媒此前报道，作为全球最大的芯片消费市场， 截至2019年中国芯片市场规模已经增长到3104亿美元， 与10年前相比扩大了140%。而近些年来，中国开始意识到芯片自给的重要性，因此芯片及其生产技术已经成为中国提升本国 科技 实力的重要领域之一。因此， 在近期中国批准了美以2大芯片巨头合并之后，中国芯片及其生产设备企业也在不断提高自身竞争力。

　　 继中国首条14nm芯片生产线D NAND闪存芯片投产发布之后，中国近期在芯片生产设备方面又传来一大好消息。 据观察者网周四（4月23日）报道，在 去年年底宣布其5nm蚀刻机获得台积电认可之后，中微公司近期发布的2019年财报显示，该企业5nm蚀刻设备已经获得批量订单。

　　 据悉， 5nm蚀刻机目前是集成电路制造领域中最为先进的工艺，除了中微公司之外，目前只有三星和台积电声称掌握了该工艺，也就是说目前全球仅3家企业拥有这一技术 。不过，目前只有台积电能量产5nm蚀刻机，并将于今年第二季度扩大其产量；而 三星则预计要到今年6月底才能完成5nm产线的建设，并且预计最早将于今年年底进行量产。

　　 一直以来，全球半导体设备市场都是有国外厂商垄断。 数据显示，2018年全球前5大厂商在全球的市场份额已经超过65%。而与长江存储相似，中微公司作为半导体设备市场的追赶者，要在短期内打破外国的垄断，恐怕还有难度。不过， 如今中微公司在全球蚀刻设备市场已经占有一席之地，这无疑有助于提高我国芯片生产设备的供应安全。

　　 中微公司的董事长尹志尧此前表示，在一些最高端的刻蚀应用中，该公司的刻蚀机还有的地方，因此还需要进行进一步的技术创新和设备升级，该公司已经在开发新一代的蚀刻机。 随着中微公司技术持续升级，未来中企在芯片生产设备的技术方面与外国厂商的差距有望进一步缩小。

　　华为有没有可能在研制自己的光刻机？

　　众所周知，光刻机的大佬是荷兰的ASML（阿斯麦）公司，占领了全球80%的光刻机市场。我国的上海微电子有限公司研发和生产光刻机，但是差距有点儿大，华为目前没有研制自己的光刻机。下文具体说一说。

　　 1、我国的光刻机

　　 ASML的高端光刻机为7nm光刻机，并且7nm EUV光刻机只有ASML可以生产，据说ASML已经准备生产5nm的光刻机。上海微电子（SMEE）的光刻机为90nm制程，差距还是有些远的。正是上海微电子90nm制程的光刻机下线之后，ASML才决定给中芯国际提供一台7nm的光刻机，其中的奥妙大家可以推测。

　　 上海微电子和ASML在光刻机上的差距客观反映了我国和西方精密制造领域的差距，ASML一台顶级的7nm EUV光刻机的关键零件来自于不同西方国家，美国的光栅、德国的镜头、瑞典的轴承、法国的阀件等，这些顶级零件对于中国都是禁运的，所以ASML说“即便给你全套的图纸，你也造不出来”。

　　 2、国外光刻机的“技术封锁”

　　 ASML的顶级光刻机售价非常高，一台1.2亿美元，但是即便有钱，我国也很难买到。最主要的原因可能就是《瓦森纳协定》的限制，由美国、日本、英国、荷兰等40个成员国组成，限制向某些国家出口敏感产品和技术许可，而这个禁售名单就包括我国大陆，比如捷克拟向我国出口“无源雷达设备”时，就遭到了美国的横加阻拦，被迫中止交易。

　　 根据瓦森纳协定的规定，只有满足国外和国内技术相差1.5代，才能解除禁运。由于我国研发成功90nm制程的光刻机，同时中科院的“紫外光超分辨率光刻设备”研制成功，光刻分辨率可达22nm，ASML已经开始生产5nm制程的光刻机，所以才解除了7nm制程的光刻机“禁售令”，中芯国际获得了一台。

　　 虽然中芯国际拥有了一台7nm制程的ASML光刻机，但是有很多使用限制，不能给自主CPU代工，也就是不能给龙芯、申威等自主CPU代工和商业化量产，很大程度上影响了自主技术的发展。

　　 总之，我国的光刻机技术与国外先进技术还是有一定差距的，在高端光刻机领域几乎没有“备胎”，所以美国针对华为的“禁售令”，华为通过备胎芯片、备胎操作系统一一解决，但是却无法制造高端芯片，需要依靠台积电等代工，华为能不能挺住，台积电是关键。

　　 众所周知，光刻机的大佬是荷兰的ASML（阿斯麦）公司，占领了全球80%的光刻机市场。我国的上海微电子有限公司研发和生产光刻机，但是差距有点儿大，华为目前没有研制自己的光刻机。下文具体说一说。

　　1、我国的光刻机

　　 ASML的高端光刻机为7nm光刻机，并且7nm EUV光刻机只有ASML可以生产，据说ASML已经准备生产5nm的光刻机。 上海微电子（SMEE）的光刻机为90nm制程 ，差距还是有些远的。正是上海微电子90nm制程的光刻机下线之后，ASML才决定给中芯国际提供一台7nm的光刻机，其中的奥妙大家可以推测。

　　上海微电子和ASML在光刻机上的差距客观反映了我国和西方精密制造领域的差距， ASML一台顶级的7nm EUV光刻机的关键零件来自于不同西方国家，美国的光栅、德国的镜头、瑞典的轴承、法国的阀件等， 这些顶级零件对于中国都是禁运的，所以ASML说“即便给你全套的图纸，你也造不出来”。

　　2、国外光刻机的“技术封锁”

　　 ASML的顶级光刻机售价非常高，一台1.2亿美元，但是即便有钱，我国也很难买到。 最主要的原因可能就是《瓦森纳协定》的限制 ，由美国、日本、英国、荷兰等40个成员国组成，限制向某些国家出口敏感产品和技术许可，而这个禁售名单就包括我国大陆，比如捷克拟向我国出口“无源雷达设备”时，就遭到了美国的横加阻拦，被迫中止交易。

　　根据瓦森纳协定的规定， 只有满足国外和国内技术相差1.5代，才能解除禁运 。由于我国研发成功90nm制程的光刻机，同时中科院的“紫外光超分辨率光刻设备”研制成功，光刻分辨率可达22nm，ASML已经开始生产5nm制程的光刻机，所以才解除了7nm制程的光刻机“禁售令”，中芯国际获得了一台。

　　虽然中芯国际拥有了一台7nm制程的ASML光刻机，但是有很多使用限制， 不能给自主CPU代工 ，也就是不能给龙芯、申威等自主CPU代工和商业化量产，很大程度上影响了自主技术的发展。

　　 总之，我国的光刻机技术与国外先进技术还是有一定差距的，在高端光刻机领域几乎没有“备胎”，所以美国针对华为的“禁售令”，华为通过备胎芯片、备胎操作系统一一解决，但是却无法制造高端芯片，需要依靠台积电等代工，华为能不能挺住，台积电是关键。

　　 光刻机产业是高度垄断的行业，目前全球仅有4家厂商可以生产制造，它们分别是荷兰的阿斯麦(ASML)、日本的尼康(Nikon)、佳能(Canon)和中国的上海微电子(SMEE)。其中高端市场仅有ASML，在中低端市场中也同样处于优势地位，总的来说一家独占7成以上市场。

　　华为有没有研制自己的光刻机，可以参考中国目前唯一的光刻机玩家SMEE的研发历程。

　　上海微电子公司背靠国家，且拥有国内顶尖的科研机构予以支持，不缺钱不缺人的前提几十年只专注与研发光刻机这一件事下也仅仅只有90nm光刻样机可以投产使用。

　　 华为也只是一家公司，从1987年成立至今不过短短几十年，并且其研发领域也不是光刻机这一块。根据任正非先生的讲话可以知道，华为大规模研发投入备胎计划始于2012年，短短几年时间，即便是华为有心投入到光刻机的研发之中，也很难在短时间之内凑效。华为没有必要也没有可能亲自研发光刻机，不过可以采取另一种方式来保证光刻机的使用。

　　 可以参考华为mate9PRO当年被三星断供屏幕事件后华为的应对措施。华为的mate9 pro由于被断供，销量不佳，在此之后，华为大力扶持京东方的发展，并且在高端手机上大量应用京东方的屏幕，使得京东方不仅技术上进步神速，在知名度上也大幅提升。目前上海微电子虽然性能差距较大，但是华为可以与上海微电子以及中芯国际展开合作， 率先 在低端机上使用制程较差的光刻机技术，然后等技术迭代之后再发展至中端以及高端手机。

　　 事实上，目前实验室中已经成功研制出22nm的光刻技术，完全可以投产试用，一旦成功，虽然与对手差距仍较大，但是满足中低端手机问题不大。参考骁龙810处理器，采用20nm制程，上市时间为2014年下半年，正式商用时间为2015年。

　　也就是说，一旦22nm可成功投产，即便是在最极端的情况下，国外完全封锁，已经足以满足中低端手机的需求。

　　 而在刻蚀机领域，中国已经追上了世界一流水平， 中微半导体自主研发的5nm等离子体刻蚀机已经通过了台积电的层层审核与验证，将用于铺设全球首条5nm制程生产线。 有意思的是，随着中国在刻蚀机领域跻身一线水平，美国商务部取消了对中国刻蚀机的出口管制。

　　 总的来说，华为无需担心芯片无法代工生产，即便是台积电被美国强制封禁，中芯国际也能基本保证华为中低端芯片的生产，不出意外今年中芯国际可以成功投产14nm制程的生产线，基本能满足华为芯片的需求。虽然没有7nm那么好用，但是备胎的作用就在于此。

　　 光刻这种事，华为研究一定不少。讲个小故事，09年前后找了一个咨询团队给我们公司做硬件设计咨询。这帮人就是原华为的技术部门几个人分出来的，据他们介绍，他们在华为时，华为对电阻失效研究到电阻中一种元素含量的精确配比，尽管华为根本不做电阻；对芯片的具体制成技术也研究到非常厉害的程度，直接对TI公司的DSP生产过程提要求，不改进就归入控制使用！华为对技术的细节追溯的极为厉害。所谓技术积累是在就是在大量使用的基础上，摸清楚技术细节的要求。如果09年华为已经可以对ti的dsp制造流程细节做出判断，那么在大举进入台积电制造麒麟芯片的7nm工艺实现领域的华为不可能对关键流程和制造装备功能、性能不知道，光刻机作为整个流程的关键装备技术参数肯定是一清二楚。这些需求规格和技术线路，是asml多年积累的精华所在。知道“需求规格”和“技术线路”是技术积累精华这一点，也就明白，为什么商业软件公司敢开源实现代码，却几乎都不开放“需求规格”和“技术路线”的原因。况且，中国逆向工程能力早已经被西方所了解，所谓“看一眼就怀孕”根本不是虚言。说什么全套图纸给中国都做不出来，这种逗人的话听着都是有损全世界制造业智商的话。不说别的，中国氢弹就因为一张西方新闻图片就加快了若干月；一个美国核潜艇模型，就让中国核潜艇加速几年。以为是神话吗？现在中国人参观德国工厂流水线都不允许，这都不知道吗？

　　 从目前披露的备胎计划看，华为显然对供应链非常有信心。以华为对行业技术的研究，即便光刻这种东西不做，也可以给制造企业开出非常详细的“需求规格”清单，并给相关企业做出技术咨询和技术路线。所以，有华为这种企业存在，就千万别断他的财路，否则，佛挡杀佛绝不是开玩笑的。

　　 一旦有详细的光刻机需求规格和技术路线。加上一些基础研究，以中国目前的制造业配套能力，其他就呵呵了。就会看到下饺子，就知道什么叫基建狂魔，什么叫中国速度。

　　 战机如此、军舰如此、高铁如此、北斗如此、5g如此。还有意外吗？

　　 中国只有一个华为，华为已经在许多领域成为世界第一，中国的高 科技 不能全部指望华为一家公司！

　　 中国有那么多高 科技 企业，、腾讯、阿里、联想、中兴、小米……那么在核心技术的研发上有没有哪一家公司做出来超越美国的操作系统，有没有设计出跻身世界一流的芯片？

　　 中国大A股上千家的 科技 企业，真正有价值的公司有没有超过三家？

　　 中国在人工智能领域据说已经超过了美国，但坦率说仅仅是应用领域超过了美国，有没有哪一家公司可以像谷歌一样设计出AlphaGo?

　　 中国欲想实现复兴梦想，光靠勤劳是没戏的。从古至今，中国伟大的君王都把国家强盛的目标定义为霸业！这就是说，中国古代伟大复兴依靠的并非是国民的辛劳，而是君王的胆魄与国民的勇气和智慧。

　　 百万大军如果只有一万军队能打硬仗，而其他九十九万人只能在旁边呐喊助威是不可能实现中华霸业的！未来世界成王败寇的决定因素与GDP无关，谁掌握 科技 力量谁就能实现梦想。

　　 古人曰，国家兴亡，匹夫有责。每个中国人如果现在把关心教育象关心自己的薪水一样重视，爱狗人士如果把关心同胞象关心狗一样真诚，中国何愁不强？

　　 搞光刻机不是华为的专业，他们当然也可以搞，如果华为把所有的事情都做完了，那么其他人还活着有什么意义？

　　很难，或者说不可能！你如果明白为什么光刻机为什么被ASML垄断？就知道为什么华为不可能研制自己的光刻机了！

　　你可能会觉得ASML光刻机厉害，不就是技术厉害吗？咱们在技术上赶上它不就完了吗？实际上，这你就错了。可以说，ASML的光刻机的很多设备是来自世界各地，比如制造光源的设备来自美国公司；德国蔡司的镜片等等。

　　 所以，ASML很聪明，我并不自己将技术包裹，我让大家一起全策全力，这就是为什么有人说，ASML光刻机的零部件有超过90%是向外采购。那么，ASML干什么？它的主要能力是将这些技术整合，并且将客户发展成自己的股东。

　　这就是被人难以理解却令ASML公司能够不被超越的原因，你想使用我的光刻机？没有问题，请投资我，成为我的股东，你就可以优先购买我的产品！这就是为什么台积电可以在ASML2019年将生产极紫外光刻机 （EUV） 的年出货量从30台的设备中，吃下18台！三星，海力士都是它的股东，你能耐它何？

　　 ASML的独特的生产和经营方式，让它可以长盛不衰！而华为却很难在它这么强大的市场占有率下挤进去。其实，华为也不可能进入到光刻机的研发中，毕竟华为不是芯片制造企业，它也不会进入到这个企业。

　　华为只是一家正常的企业，不是神，不可能什么都做到自产，三星这么庞大的集团（仅三星集团一家的营收，占韩国GDP的五分之一），都没法做到光刻机的自产，仍然要向荷兰的ASML采购，华为的业务还没有三星那么杂，制造环节都需要外包（三星的芯片制造能力仅次于台积电，华为只是在芯片设计领域有一定的优势），更何况是制造环节的上游光刻机了。

　　 华为要研制有可能吗？

　　 如果要研制，当然有可能了，但是如果华为将精力用于研制光刻机，那么势必拖累其他环节的研发生产。再者光刻机并不是一朝一夕可以产出的，光刻机是重资金重技术的行业，没有几十年的功力，要追赶上ASML（阿斯麦）是有一定困难的。

　　 国内并非没有光刻机的生产企业，比较有名的就是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）。这家公司成立于2002年3月， 是在国家 科技 部和上海市政府共同推动下 ，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高 科技 技术公司， 是生产芯片光刻机的国内唯一企业，也是国家重点扶持 科技 项目 。目前主要致力于大规模工业生产的中高端投影光刻机研发、生产、销售与服务。

　　 这家企业最大的股东为上海电子（集团）总公司，第二大股东上海 科技 创业投资有限公司，均为国有企业，可以说国家是在背后出力的。

　　成立十六年了，SMEE把光刻机从设想变成了图纸、把图纸变成了产品、把产品变成了光刻技术的突破，但是目前SMEE能够生产的光刻机还落后于老牌的ASML一代。光刻机从出现到现在一共历经了五代，现在荷兰的ASML已经可以生产出第五代最先进的7nm的光刻机（量产），而上海微电子最先进的只研发出了第四代的90nm，且尚无法量产。所以华为现在要做这个的话难度不是一般的大。

　　研发投入

　　 荷兰的ASML（阿斯麦）最近几年的研发投入在不断增长，2018年的研发投入已经超过的16亿欧元，虽然跟华为的113亿欧元比起来有差距，但是ASML（阿斯麦）只研发光刻机，华为则是通信及手机等各方面的投入。再者ASML背后既站着三星、台积电这些顶尖的芯片制造企业（7nm的光刻机就是台积电配合下研发出来的），也站着德国银行、美国摩根等等众多的财团，因此它可以吸收实用美国的光源技术、德国的镜头技术、瑞典的轴承技术等等来强化自己，这些是上海微电子和华为所无法比拟的。

　　总结

　　 综上所述，目前华为不可能在研发自己的光刻机，如果华为有心进入光刻机领域，还不如直接入股上海微电子，这样起步更快。华为也是一家正常的企业，不是神，不可能什么都面面俱到的。

　　中美贸易战进一步升级，演变成为了 科技 封锁，使得我们为华为捏了一把汗。

　　 那么，如果失去芯片代工，华为能否研制自己的光刻机？

　　芯片代工能够对华为产生的影响

　　 可以说如果失去台积电的芯片代工，对于华为来说将会造成致命性的打击。

　　华为将会彻底失去高端芯片的生产，不过台积电已经宣布，将不会与华为中断合作。

　　 那么，华为有没有想过自己生产芯片？

　　芯片生产所需要的设备

　　生产芯片就无法离开光刻机，具备7nm工艺生产能力的光刻机仅ASML公司能够生产。

　　 国内能够生产光刻机的为中国科学院光电技术研究，可生产22nm工艺芯片，通过技术手段可以实现10nm的芯片生产。

　　华为是否会研发光刻机

　　 个人认为，华为并不具备研发光刻机的条件。

　　 即便美国实施 科技 封锁，但是市场经济全球化将会是未来发展的主要旋律，并非任何事物均需要自研。例如光刻机中的光学镜头由德国Carl Zeiss提供，光源由美国的Cymer提供，不可能任何部件都实现自行研发。

　　 当前唯一可行的方案，由国家牵头，多家 科技 公司入股共同研发的方式。

　　您觉得华为是否有可能或有必要研发的光刻机么？

　　或许是老美的计策和阴谋。 老美已经看到集成电路的瓶颈了，所以大力地打压华为等中国的企业。 这样我们就会大力地发展和追赶他们已经非常成熟和快要放弃的技术。 而等我们辛辛苦苦研究出来后，对不起，他们的量子计算机出来了，其它非芯片的包括生物计算等设备开始大量应用。 市场产品规则全部变了。 我们的cpu和系统已经完全无用了，然后又免费把现在的技术开放出来。 让我们的所谓的赶超和跨越战略完全成了浪费。

　　 总之，我们再开发或研究现在已经成熟的技术对不对，希望大家多考虑。 我们还是在存量的圈子里转是不是最好的对策? 我们应该去研究增量，开发增量，开拓增量。 不要只是盯住手机这块市场。 以后的可穿戴设备， 虚拟现实， 云计算，并行的超级计算可能才是未来！

　　 介于现在的局面，如《悟空》中暗示，没有工艺设备支持，华为的高 科技 研发就会止步。更不会有任正非的纵向横向之决断。

　　 那么，华为必定要研发工艺设备，这也是华为继续大量招聘人员的缘由之一。华为不止自己需要，还要有打败对手的能力。如果对手现在是5nm，华为也是5nm就不会申张而是隐忍。这就说明当初华为有能力研发7nm芯片实际已经拥有7nm工艺设备能力（必须要测试稳定性能才能外协加工，而这是不能外宣），只是产能不够并且要给伙伴让路。

　　 华为同样决不会给台积电卡脖子机会，实际台积电得知为华为的代工产量有出入才不会理会禁令。困境生存是华为的常态还不是极端，至暗还有一线光亮。无论如何，华为总把最终在黑暗中踏路的能量把握在自己手中，而设备工艺制造就是最后的底线。

　　 所以，说华为么有自己制造能力的是没有注意到任正非的人生之路中的困路。

　　国产3nm芯片刻蚀机取得突破 美企多次窃取中微专利

　　紫金 财经 5月8日消息 近日，国产芯片行业传来好消息。据媒体报道，中微公司成功研制出3nm蚀刻机，且完成了原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估，并已进入量产阶段。

　　 之前，中微的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户先进集成电路加工制造生产线及先进封装生产线nm刻蚀机诞生，使得中国芯片企业以后能够参与到更先进的高端芯片制造产业链中。

　　 众所周知，半导体工艺流程主要包括晶圆制造、设计、制造和封测几个环节。每个环节不但需要高尖端技术，还需要大量的软件和硬件设备。单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。其中，光刻机、刻蚀机、薄膜设备最为主要。

　　 光刻机的工作原理与冲洗照片差不多，就是通过显影技术将线路图复制到硅片上。而刻蚀机的工作原理是按光刻机刻出的电路结构，在硅片上进行微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。刻蚀机利用显影后的光刻胶图形作为掩模，在衬底上腐蚀掉一定深度的薄膜物质，随后得到与光刻胶图形相同的集成电路图形。

　　 ASML公司EUV光刻机工程师曾表示，光刻机是人类智慧的结晶，把光当成画笔，将集成电路线路图复制到硅片上。而刻蚀机则像是工匠手中的一把雕刻刀，要在头发丝几千万分之一面积的大小上做几十层楼的“龙骨”建设，直接决定了芯片的工艺制程。

　　 在高端芯片数百亿根晶体管，集成电路的勾勒雕刻过程中，至少需要上千个工艺步骤。但如此高端、复杂的刻蚀机最终被中微半导体突破，一直自认为技术领先的美国企业大为不满。

　　 近年来，美国半导体设备公司美国应用材料、泛林研发、维科为了遏制中微的发展，轮番向中微发起了商业机密和专利侵权的诉讼，意欲遏制中微的发展。所幸的是，中微早做了充分的准备，他们在国内外申请了1200多件相关专利，其中绝大部分是发明专利，有力地保护了其自主创新形成的知识产权。

　　 中微掌门人尹志尧曾表示，中微是国内被美国起诉最多的半导体公司，其中主要有四场大官司。这四场官司包括了专利诉讼，商业机密等多个方面，但是无一例外，中微都取得了胜利或者达成了和解。

　　 据悉，美国维科在蚀刻机市场被中微打得节节败退，为了遏制中微迅猛的发展势头，维科在纽约联邦法院对中微的石墨盘供应商SGL发起了专利侵权诉讼，并索要巨额赔偿。但事实是SGL并没有侵犯维科的专利，反而是后者盗用了中微的晶圆承载器同步锁定相关专利。

　　 为了保护自己的合法权益，中微直接发起反击，向上海海关递交了扣押维科侵权的商品，这批货物价值3000多万，直接给予维科重创，使得其不得不做出妥协，主动寻求中微的谅解，双方最终达成专利交叉授权协议。

　　 如今，中微在蚀刻机领域已经全球领先，但在整个芯片领域，我们还没有实现芯片工艺的全国产覆盖。受制于国外的设备，我国在高端芯片上和欧美还相差一段距离，逻辑器件技术水平上差三代左右，也就是5到10年的差距。

　　 从现阶段看，国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短，国产替代迎来机遇期，中微公司掌握3nm刻蚀技术的消息也给半导体行业的发展带来了信心。尹志尧曾表示，中国人注重数理化，工程技术，又有耐心，最适合搞集成电路。“只要我们有一定的耐心，将来一定会成为世界芯片领域先进的国家”。

　　半导体设备后起之秀 中微半导体“杀入”5nm工艺供应链？

　　 半导体制造设备和材料是半导体行业最上游的环节。目前来看，集成电路设备制造是中国芯片产业链中最薄弱的环节。经过20多年的追赶，中国与世界在芯片制造领域仍有较大差距。虽然中国在该领域整体落后，但刻蚀机方面已在国际取得一席之地。

　　 全球半导体设备市场的后起之秀

　　 随着近些年 社会 对集成电路的重视和大批海外高端人才的回归，我国的集成电路在这几年出现了飞速的发展。在IC设计（华为海思）、IC制造（中芯国际）、IC封测（长电 科技 ）、蚀刻设备（中微半导体）上出现了一批批优秀的企业。

　　 1、半导体设备

　　 我们的主角中微半导体所在的领域就是半导体设备细分行业，这个行业主要有两种半导体设备，一是光刻机，一个是刻蚀机。中微是以刻蚀机为主要设备的供应商，去年12月公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机正式通过台积电验证，将用于全球首条5nm制程生产线。

　　 芯片，这个从前被戏称为：除了水和空气，其他都是进口的行业。最近中美贸易战的焦点就是在芯片领域，美国政府对华为的封锁就是下令美国供应商没有经过国会批准不准买给华为芯片。这也是我们非常气愤的地方，为什么中微半导体有了最先进的设备还是会受人制肘？

　　 主要是我国的短板在于光刻机，与国外先进技术有非常大的差距。为什么刻蚀机技术那么好，不能弥补这个短板吗？这就是光刻机和蚀刻机的不同，有一部分人把蚀刻机与光刻机搞混。其实两者的区别非常的大，光刻机是芯片制造的灵魂，而蚀刻机是芯片制造的肉体。

　　 光刻机把电路图投影到覆盖有光刻胶的硅片上面，刻蚀机再把刚才画了电路图的硅片上的多余电路图腐蚀掉。光刻机把图案印上去，然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案（或者没有图案）的部分，留下剩余的部分就是集成电路。所以说这是两个过程要用到的设备，而且这两个过程是连续的。

　　 我国光刻机的最高水平是上海微电子的90nm制程，世界顶尖的光刻机是ASML的7nm EUV光刻机，ASM已经开始研制5nm制程的光刻机。相对来说，我国在光刻机制造领域与国际先进水平有很大的差距，高端光刻机全部依赖进口。只能说我国的刻蚀机技术领先，中微半导体的介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机位于全球前三。但是在整个产业链的产能和技术上，与一些大型的企业差距非常的大，所以在中美贸易战中显得很吃亏。

　　 那我们说完了中微半导体这个单独的行业领域，现在放眼整个行业，来看看半导体设备到底在这个行业中扮演者什么角色？

　　 2、半导体产业

　　 半导体的发展是越来越集成化，越来越小。从早期的电子管到现在的7nm器件，一个小小的芯片上需要有几百个步骤和工艺，显示出高端技术的优越性。也正是这样的行业特点，导致整个行业非常依赖技术的创新。而半导体设备是制作芯片的基石，没有这一块芯片不可能出现。

　　 可以看到虽然产值低，但是缺这个还真的没办法发展下游。这也是贸易战在芯片领域为什么大打出手的原因，没有先进的技术，很难发展非常广大的信息系统。可以说这一行创造的价值并不高，但是不能缺少，是高端技术的积累。

　　 大国重器：7nm芯片刻蚀机龙头

　　 在技术含量极高的高端半导体产业中，能与美欧日韩等国际巨头同台较量的中国企业凤毛麟角，而中微半导体是其中一家。中微半导体是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，主要从事半导体设备的研发、生产和销售。而要了解中微这家公司，先不得不介绍一下公司创始人尹志尧。

　　 尹志尧是一个颇具传奇色彩的硅谷技术大拿。

　　 1980年赴美国加州大学洛杉矶分校攻读物理化学博士，毕业后进入英特尔中心研究开发部工作，担任工艺程师；1986年加盟泛林半导体，开发了包括Rainbow介质刻蚀机在内的一系列成功的等离子刻蚀机，使得陷入困境的泛林一举击败应用材料，跃升为全球最大的等离子刻蚀设备制造商，占领了全球40%以上的刻蚀设备市场。

　　 以此同时，泛林与日本东京电子合作，东京电子从泛林这里学会了制造介质等离子体刻蚀机，复制其Rainbow设备在日本销售，后来崛起为介质刻蚀的领先公司。

　　 1991年，泛林遭老对手美国应用材料挖角，尹志尧先后历任应用材料等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官。

　　 为了避免知识产权风险，尹志尧从头再来，用不同于泛林时期开发的技术，研发出性能更好的金属刻蚀、硅刻蚀和介质刻蚀设备，应用材料再次击败泛林，重返行业龙头地位，到2000年，应用材料占据了40%以上的国际刻蚀设备市场份额。

　　 目前全球半导体刻蚀设备领域三大巨头——应用材料、泛林、东京电子，都与尹志尧的贡献密切相关。

　　 2004年8月，已年届六旬的尹志尧带领15名硅谷资深华裔技术工程师和管理人员回国，创立了中微半导体，并在短短数年之间崛起为全球半导体设备领域的重要玩家。

　　 中微从2004年创立时，首先着手开发甚高频去耦合的CCP刻蚀设备Primo D-RIE，到目前为止己成功开发了双反应台Primo D-RIE，双反应台Primo AD-RIE和单反应台的Primo AD-RIE三代刻蚀机产品，涵盖65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm、7nm到5nm关键尺寸的众多刻蚀应用。

　　 从2012年开始中微开始开发ICP刻蚀设备，到目前为止己成功开发出单反应台的Primo nanova刻蚀设备，同时着手开发双反应台ICP刻蚀设备。公司的ICP刻蚀设备主要是涵盖14nm、7nm到5nm关键尺寸的刻蚀应用。

　　 这里面看起来是几个似乎不起眼的数据，但里面蕴含了满满的技术含量。而中微到底是否掌握了5nm刻蚀技术，一时间众说纷纭。如今，中微半导体与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业一起，组成了国际第一梯队，为全球最先进芯片生产线供应刻蚀机。

　　中微公司目前 是不是已能制造3纳米刻蚀机？

　　中微公司目前 是不是已能制造3纳米刻蚀机？不能的。

　　看华为就知道了。知情人士称，预计该厂将从低端的45纳米起步。华为计划在2021年底之前制造用于“物联网”设备的28纳米芯片，在2022年底之前生产用于5G电信设备的20纳米芯片。

　　差距还远去着。

　　国产7nm设备传来消息，中国芯片加速前行，台积电始料未及

　　众所周知，在芯片半导体领域，除了芯片是至关重要的，还有一些设备的重要性比起芯片来，也是丝毫不差的，若是没有这些设备，芯片的制造那就无法进行。

　　 在此之前，我国之所以无法提高芯片制造的产能和技术水平，那就是因为这些设备都是为国外的企业垄断了，限制了我国的芯片半导体产业的发展。

　　 为了改变这一现状，我国的，芯片半导体企业、科研机构与国内高校三方联手，倾力合作，立志要将生产制造芯片的所有有关的设备都研究开发出来，势必要让我国的芯片半导体企业摆脱国外的制约，打破国外企业的垄断。

　　 正是在这种大环境下，那些被国外垄断的设备技术接连不断地传来破冰的喜讯。光刻机领域的突破，更是令国内的芯片半导体企业兴奋不已，要知道在光刻机领域，一直是由荷兰的阿斯麦公司所垄断，实质是由美国所掌控。其公司旗下的EUV光刻机是当今全球最为先进的光刻机。

　　 如今，我国的上海微电子将光刻机实现了国产化，虽然只是28nm光刻机，比起荷兰的7nmEUV光刻机有些差距，但也是极其良好的开端，以后自然会实现高端光刻机的国产化。

　　 此外，还有一些设备迎来了重大突破，比如，中国电科的28nm全谱系离子注入机，南大光电的Krf高端光刻胶，这些和上海微电子的光刻机一般，都是在28nm的精度水准。不过此时仍是28nm及其以上芯片的主流市场，所以说这些中低端设备的突破是有着极大的意义和作用的。

　　 在这些中低端设备频繁传来喜讯之后，高端的设备也是不甘人后，同样传来了喜讯。近日，至纯 科技 公司正式官宣，14nm与7nm的湿法设备将于明年正式落地，并且该公司已经决定，将湿法设备供应给华为和中芯国际，这无疑将会给华为和中芯国际带来巨大的好处。

　　 值得一提的是，中微半导体也实现了高端设备的突破，其研制的5nm刻蚀机已经实现国产化，并且总体性能不比国外的差。

　　 在设备领域的不断破冰，给国人带来了极大的鼓舞，让国人相信我国的芯片半导体产业一定会达到乃至超越国际先进水平。

　　 为了更好地集中优势资源，优化资源利用，我国在上海成立了总投资高达5000亿的东方芯港，从材料、技术以及设备等多个细分领域入手，从而促进中国芯的快速发展。

　　 据悉，上海已经开始在3nm等先进半导体领域加大研究投入，给相关的先进芯片设备制造以及先进芯片研发的企业更过的政策扶持。这就吸引了华为、中芯国际、上海微电子以及中微半导体等国内顶尖 科技 类企业竞相入驻。

　　 相信在国家的牵头下，得到更多政策扶持国内芯片半导体企业，将会更加注重于先进芯片的研究开发以及先进设备的研制。

　　 如今中国的中低端产能已经达到了一个前所未有的高度，所以不用担心此时加大力度进军高端芯片领域而忽视中低端芯片领域。日产10亿颗以及单月399亿颗芯片产能，满足目前国内的芯片需求已是绰绰有余。

　　 此时的中国已经完全不必担心中低端芯片产能不足了，所以自然就将重心慢慢向高端领域转移，以求缩短与国际先进水平的差距。

　　 看到中国如此不遗余力地进行先进芯片以及先进设备研究开发，台积电的心算是彻底的慌了，甚至已经想到数年之后，中国实现了芯片的自给自足，无论低、中、高三种级别的芯片，还是各种生产制造芯片设备，都是具备齐全。

　　 台积电作为全球最先进的芯片代工企业，占据着全球将近一半的市场份额，除了美国的订单外，基本上来自中国，若是中国真的实现了完全的自给自足，那么台积电自然要损失很大。

　　 这是中国在经历制裁后，坚定不移要走的道路，谁也无法阻拦，如今的中国芯已经在中低端领域稳住根基，自然要全力占据高端领域。对于中国芯片领域的强势崛起，台积电始料未及，更是无法阻挡。