科技股龙头有哪些？

　　科技龙头股淘金：

　　鲁信创投（600783）：

　　投资亮点

　　1. 公司重大资产重组已于2010年2月3日正式完成，定向增发收购山东省高新技术投资有限公司100%股权后，形成以创投投资业务为主、兼具磨料磨具的生产销售业务，其中高新投占公司90%的资产和接近100%的盈利。是鲁信集团旗下专业化创投以及唯一上市。在清科公司公布的创业投资年度排名，公司连续4年列本土创业投资机构前10位。

　　2. 公司战略定位：公司发展战略是立足山东、面向全国，做强做大创业投资业务。以自有资金为基础，快速扩大管理基金规模，构建自有资金投资、基金管理并重的业务运作模式。充分发挥公司已上市的优势，利用资本市场，打造专业化、集团化、国际化的一流创投公司。

　　张江高科（600895）：当季租售增加、加大金融股权投资

　　投资建议：受益“新三板”扩容，给予“增持”评级。公司已构筑起十大战略产业，同时实施以科技房产开发运营、高科技产业投资和专业化集成服务的集成战略。在“新三板”扩容前夜，公司有望在PE项目投资、物业增值和园区服务增长方面获得新成长。公司年报中表示将争取物业租售和配套服务收入在2011年实现数的基础上保持一定规模的增长。我们预计公司2012、2013年EPS分别是0.35和0.41元，对应RNAV是10.63元。截至4月27日，公司收盘于8.59元，对应2012、2013年PE分别为24.53倍和20.92倍。考虑到“新三板”市场扩容逐步临近，公司参股多家园区高新技术企业，后期有望直接获益。我们以RNAV的95%，即10.1元为公司6个月的目标价，维持公司的“增持”评级。（海通证券

　　涂力磊 谢盐）

　　苏州高新（600736）：销售下降，业绩保障度低

　　毛利率下降。2012年一季度公司收入基本保持平稳，业绩下降主要原因在于：1、毛利率下降。由于结算结构的原因，公司综合毛利率同比下降1.6个百分点。2、少数股东损益增加。公司本期结算资源合作项目较多，少数股东损益为916万元，同比增长264%。

　　销售大幅下降，业绩保障度低。一季度公司销售商品及提供劳务收到现金3.38亿元，同比下降62.63%。截至一季度末公司预收款项为5.65亿元，较年初减少2.22亿元，业绩保障度较差。

　　负债率偏高。截至2012年一季度末公司持有货币资金8.50亿元，较年初增加1.24亿元，对短期负债的覆盖度仅为34%，短期偿债压力较大。扣除预收款项后的线个百分点。

　　非地产业务成长较快。由于调控政策影响，公司地产业务受到一定冲击，但非地产业务依然保持较快增长：旅游业务维持较快增长。2011年公司完成水上世界股权收购，苏州乐园休闲要素继续丰富，旅游服务价值进一步提升。苏州乐园全年累计接待游客超过218万人次，实现游乐项目总收入2.36亿元，同比增长29.08%。

　　股权投资开始结果。2011年公司新增1家参股投资企业（南京金埔园林），目前金埔园林已完成股改，启动上市计划。公司参股的东吴证券已于2011年12月12日上市，成本3元/股，按目前7元以上的股价计算，已实现较高的资本溢价。公司目前参股股权投资企业共9家，2011年贡献投资收益1571万元。

　　盈利预测和投资评级：我们预计公司2012年-2013年EPS为0.22元、0.24元，以昨日收盘价6.34元计算，动态市盈率为29倍和26倍，维持“中性”的投资评级。

　　敦煌种业（600354）：基本面明显变化 目标价38元

　　投资要点：

　　估值与投资评级：增持。公司8 月28 日公布中报，EPS 为0.0063 元，与我们预期基本一致（0.01

　　元）。但公司基本面正在发生明显变化：控股子公司（51%）-敦煌先锋-先玉335 持续热销，预计2010 年制种面积达到7.5

　　万亩，同比增长68%，并存在继续提价预期；预计下半年母公司亏损额减少，业绩增长预期明晰。预计2010-2012 年按现有18597 万股测算，EPS

　　分别为0.43/0.96/1.18元，全面摊薄EPS 分别为0.37/0.83/1.02 元，我们给予公司40 倍PE 估值（对应2011

　　年预测未摊薄EPS0.96 元），目标价38 元，投资评级：增持。

　　敦煌先锋热销玉米种子制种规模持续增加。敦煌先锋杂交玉米种子销售市场主要为“春玉米”种植地区（东北三省、新疆、宁夏、甘肃、内蒙古），潜在市场容量2.28

　　亿公斤，按30%市场占有率测算，敦煌先锋销售规模可达6800万公斤。为此，敦煌先锋加速扩张，随着宁夏加工基地完成，年加工种子规模达5.6 万吨（或6

　　万吨）。我们预计敦煌先锋2010-2012 年杂交玉米种子制种面积分别为7.5 万亩、9.5 万亩和11.5 万亩，制种产量分别达2925 万公斤、3610

　　万公斤和4180 万公斤。在市场热销和提价的现实下（预计2010 年四季度种子价格将有所上涨），敦煌先锋业绩持续快速增长值得期待（2010 所得税减半征收）。

　　公司本部业务改善，亏损减少。公司本部业务主要为杂交玉米制种（受托制种和自繁）、农产品加工（番茄酱（粉）、脱水蔬菜（洋葱）、棉花（轧花）、棉籽加工（棉籽油）。这些业务也在好转：库存杂交玉米种子基本消化完毕，农产品加工随募集资金投资竞争力和盈利能力增强，棉花业务亏损预计减少。

　　股价表现的催化剂：杂交玉米种子销售“价升量增”，国家出台有关政策。

　　核心假定风险：①杂交种子销售的季节性导致公司业绩出现季度性波动（二、三季度通常无销售），三季报业绩不甚理想。②公司本部盈利改善低于预期，导致合并报表业绩低于预期。③2010

　　年7 月气温偏高导致公司玉米制种授粉结实不良，种子产量和销量均可能低于预期，且制种成本也相应上升。（申银万国 赵金厚）

　　隆平高科（000998）：主业盈利大幅改善 资产结构继续优化

　　1、半年业绩数据看似下降，主业盈利实为大幅改善。上半年收入5.94亿元，同比增长55%。半年净利润2061万元，同比下降31%，但扣除非经常性损益的净利润2973万元，同比大幅增长1107%。

　　2、屯玉并表带来玉米收入增长，近期水灾影响有限。水稻种子收入2.4亿元，同比增长8.6%，玉米种子收入1.69亿元，同比增长587.1%，，收入增长因为并表北京屯玉。干辣椒制品收入1.38亿元，同比增长153.7%，收入增长因09年业务基数低，同时今年出口状况回暖。今年南方地区水灾对行业制种有一定影响，但对公司生产实际影响有限。

　　3、稻种价格上涨推高水稻种子业务毛利。水稻种子毛利率36.5%，同比提高了9个百分点，毛利率提高主要因为今年水稻种子价格普遍上涨。玉米种子毛利率18.6%，同比下降22个百分点，因为并表的北京屯玉只是销售环节资产，毛利率较低。公司前期公告中表示屯玉的生产资产未来将会收购。我们判断公司实际玉米种子毛利率仍有30%左右。

　　4、水稻种子和玉米种子是业绩驱动双引擎。公司今年水稻种子主推两系品种Y两优1号，上一季制种量100万公斤，推广面积100万亩，本季制种面积约400万亩，推广面积预计可达到300万亩以上。玉米品种利合16今年仍然处于导入期，预计放量增长最快也在2011年。从收入结构和利润贡献看，玉米和水稻种子是公司业绩驱动的双引擎。

　　5、资产结构继续梳理，行业政策出台预期强化。公司目前正在做全方面的资产整合：出售九华科技博览园，收购超级杂交稻工程研究中心剩余股权。上半年公司股票基金投资亏损976万元，我们认为公司在明年会完全退出二级市场投资，全面回归主业。公司在2008年提出的股权激励计划也公告停止，我们理解是公司在为推出新的股权激励计划做准备。农业部近期正在调查种子行业基本情况，未来1年出台行业政策的预期在增强，预计行业政策将使育繁推一体化的企业大为受益。

　　6、短期PE估值偏贵，投资价值会长期体现。微幅上调盈利预测，预计公司10年EPS0.21元，11年EPS0.34元，对应10年PE99倍，11年PE61倍。种子行业竞争环境将受益政策出台大为改善，公司基本面改善趋势确定，长期投资价值逐步体现。下半年通胀预期增强，公司也存在防御通胀投资机会。维持“短期_推荐，长期_A”的投资评级。

　　青岛软控（002073）：收购青岛科捷提升硬件能力 增持

　　青岛科捷在机器人自动化技术应用领域具备核心竞争力：拥有一支底蕴丰厚、经验丰富的资深设计团队，与多家著名的机器人自动化技术研究所、设计院、大专学校及国际设备供应商建立了各种形式的技术合作伙伴关系，公司下设机械手自动化装配检测及包装、物流系统、机器人应用工程，广泛应用于基础事业、汽车及零部件、工业电器、电子通讯、食品饮料、医疗、日化、家电等工业领域的工厂或过程自动化。

　　自动化加工能力关乎公司硬件设备质量，优秀的软件搭配高质量的硬件提升产品议价能力：公司最早的技术实力体现在软件层面，过去三年软件产品一直保持在90%以上的高毛利率水平，但随着公司产品从配料系统向成型机等轮胎生产其他工序的推进，产品质量开始受到硬件设备的掣肘，硬件设备配套能力显得愈来愈关键，为此公司于08年收购了青岛雁山机械设备和青岛雁山压力容器两个公司进入机械生产加工领域，此次收购青岛科捷是公司上述战略意图的进一步贯彻，我们相信这将进一步提升公司硬件设备加工制造能力，扭转前期设备制造毛利率下滑的局面，进而提升公司整体的盈利水平。

　　业绩符合预期，维持“增持”评级：公司于1月23日公布业绩快报显示09年每股收益0.62元，与我们在前面报告中预测的0.64元差距不大，鉴于公司年报还没有发布，我们暂维持2010年0.81元的业绩预测，以2月1日23.1元的收盘价计算，对应2010年动态PE

　　28.5倍。我们认为公司是业内少有的几家具备核心技术实力企业之一，公司未来将显著受益于中国汽车产业的消费增长以及业务的跨行业拓展，我们继续给予“增持”评级。（日信证券）

　　风华高科（000636）：短期成本压力虽大，但主业质地向好

　　市场空间稳定增长，技术革新的空间相对不大。全球MLCC市场容量400-500亿元左右，随着智能终端用量的不断增加，未来3年保持10-15%的复合增速。

　　由于电阻、电感、电容已经是电路的基本元件，创造性破坏的空间不大。未来5年最大的变化预计是在中低端元件中贵金属（银）被贱金属（镍）替代，能够降低30-40%的成本;尺寸上，片式电容和电阻小型化做到01005就接近极限了，其需求量上不会太大，目前只有苹果产品使用;但是，电容容量是要不断提升的，突破容量主要是材料的问题，这也是和国际巨头最大的差距。

　　公司的下游客户群比较稳定。风华和台湾企业都定位在中低端客户，与台企专注于PC市场不同，风华的全球份额3%左右，主要客户在国内白色家电，量相对PC小，但有价格优势;PC价格低，必须要规模优势;风华的产能也不支持多个大客户，单笔量不大，比较稳定，价格比PC领域高10-20%，比的是贴身服务和反应。广东国资委也认识到了风华的发展潜力，支持公司做大做强主业，将公司定位于广东电子信息的资本。

　　大股东更换后轻装上阵，基本面逐渐改善，新产品加速面世。此前原风华集团套取上市公司资金，导致02-07年公司发展迟缓;广晟入主后，直属广东国资委，激励政策落实到位，极大调动了员工积极性，同时使公司获得3A信用，恢复了融资能力，09-10年基本面不断改善。11年资本开支达到4亿元，使MLCC和片式电阻产能将分别达到80亿只/月和100亿只/月，新增产能主要是具有国际竞争力的新品0201MLCC和01005片阻，尺寸缩小有助于降低成本。

　　今年重点工作是0201/高容量MLCC和01005片阻扩产，整合粤晶封装业务，整合软磁铁氧体产业，积极布局LED上游电路元件。目前大股东持股比例已增持至20%，彰显对公司发展的信心和广东电子信息产业资本的重视。

　　今年成本压力大，小尺寸产品扩产势在必行。目前产品的成本结构为：原材料30%（金属浆料50-60%，），人工20%，电费10-15%，折旧20%;20%的产品出口。过去6个月，工资上涨20%左右，原材料涨幅超过30%，总成本提高了10%左右。面对较大的成本压力，增加小尺寸产品占比势在必行，每代产品升级一次，能降低近50%的原材料耗用。目前公司0201/0402的小尺寸MLCC占比8%/30%，相比于全球20%/50%的平均水平还有较大提升空间。（申银万国

　　王华 毛平）

　　上海贝岭（600171）：公司主要看点是资产重组

　　根据CEC的构想，集成电路、计算机制造和软件是CEC未来的三大核心业务，而上海贝岭则有望成为未来CEC整合旗下IC设计资产的。根据上海贝岭发布的公告，公司已从华虹集团中分立，整合的大幕已经拉开。

　　CEC旗下除上海贝岭外，还拥有中国华大、上海华虹、北京华虹等集成电路设计公司。这些公司与上海贝岭均存在或多或少的同业竞争，需要通过整合来消除同业竞争，而整合的理想方式就是将这几家公司的业务注入上海贝岭。

　　我们无法准确获知预期被注入资产的确切盈利能力。但通过估算，我们得出：中国华大、上海华虹以及北京华虹等公司的收入水平应是上海贝岭目前设计业务收入水平的5~7倍;在资产整合前后上海贝岭总股本不发生变化的假设前提下，如果上述资产未来均被注入上市公司，到2011年，上海贝岭的EPS有望被增厚超过0.30元，超过原先盈利的5倍。

　　另外通过分析我们发现，上海贝岭和CEC目前旗下的其它IC设计公司，均有不少项目有望中标科技部的“核高基”重大科技专项。无论短期还是长期均对公司构成利好。

　　综艺股份（600770）：一体两翼 驱动未来成长

　　“一体”公司海外太阳能进入收获期，组件下降提高总包业务毛利。2011年，公司海外太阳能项目进入收获期。公司2011年开发的总装机容量达到70多MW，组件价格的下降有利于公司太阳能电站毛利率上升。

　　“两翼”创投业务逆风飞扬。截至今年4月份，子公司江苏高投退出项目15个，平均账面回报倍数为34.11倍，已经进入滚动收获期。2011年和2012年一季度，江苏高投分别实现4.86和1.7亿元投资收益，比往年持续增加。

　　“两翼”信息产业，超导芯片多方发力：2011年超导进入规模生产和应用阶段，龙芯扭亏为盈，天一集成进入多个安全领域。

　　盈利预测与估值

　　考虑到公司太阳能业务已经放量，信息技术相关业务经过整合也进入良性发展阶段，维持“买入”评级。我们预测公司2012-2014年全面摊薄EPS分别为0.80元、1.15元和1.52元，对应2012-2014年动态市盈率分别为18倍、13倍和10倍，给予12个月合理目标价24元，对应30X12PE。（广发证券

　　惠毓伦）

　　同方股份（600100）：分拆上市的成功模式与市值管理的坚定步伐

　　结论：在过去几年里，公司努力沿着产业链的防线进行布局，逐渐投入一些新兴领域，所以虽然收入一直在增长，但是利润的增长并没有跟上，但我们认为公司的持续布局终有一天会得到回报，而随着公司将分拆上市的模式逐渐探索清楚，公司市值管理的梦想将会越来越近，我们预测公司2011-2013年的eps分别为0.43元、0.66元和0.82元，对应pe分别为24倍、15倍和12倍，维持“强烈推荐”的投资评级。

　　受益半导体概念股票有那些？

　　半导体芯片概念股

　　编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。

　　华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期

　　华天科技 002185

　　研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14

　　三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。

　　管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。

　　Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。

　　MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。

　　首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。

　　核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。

　　晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代

　　晶方科技 603005

　　研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01

　　事件追踪：

　　公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。

　　事件分析：

　　受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。

　　公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。

　　公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。

　　盈利预测与投资建议：

　　盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。

　　投资风险：

　　行业波动风险；汇率波动风险

　　长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立

　　长电科技 600584

　　研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07

　　卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。

　　Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。

　　TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。

　　首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。

　　核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。

　　同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心

　　同方国芯 002049

　　研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28

　　投资建议

　　公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

　　投资要点

　　公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。

　　公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。

　　公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。

　　公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。

　　公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：

　　二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均

　　公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。

　　受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。

　　公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要

　　投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

　　风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。

　　七星电子

　　公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。

　　上海新阳

　　公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。

　　中颖电子

　　公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

　　上海贝岭属于什么板块

　　上海贝岭上市板块为：上交所主板A股。上海贝岭A股股票代码是：600171

　　从盈利预测看，上海贝岭今年开始进入利润高增长时期，2021年经营性利润4.05亿，接近翻倍增长。

　　一、上海贝岭公司简介

　　上海贝岭于1998年09月24日上市（股票代码：600171），上海贝岭股份有限公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。

　　股票概念：指纹技术，电子标签，全息手机，证金持股，集成电路，央企国资改革，参股金融，融资融券，沪港通概念，上海国资改革，新材料概念，物联网

　　主营产品：半导体分立器件、集成电路、劳务服务，通讯类大规模集成CLSI电路，消费类电路（电子电度表电路、音频遥控类电路、金卡电路、电话机电路），硅片加工及技术开发服务

　　二、从技术、投资、基本方面三个角度进行分析上海贝岭股票

　　1.技术面上：股价创出高点后回调，市场关注度减低，成交量缩小，买方力量减弱，下周观察60天线.投资建议：如是中长线投资，建议你持股待涨，如你是短期投资，股价站不稳60天线就要考虑止损。股市有风险，投资需谨慎，以上信息仅供参考！

　　3.基本面上：公司在智能电表领域耕耘十多年,从单一的计量芯片逐步发 展到 SoC、PLC 等系统级芯片,SoC 内核从 8051 架构升级到 32 位 ARM 架构,初步具备了为客户提供电表整体解决方案的能力,已成为国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商

　　上海贝岭这支股票怎么样？

　　近些日子，一则“上海贝岭这支股票怎么样？”的问题，成为了一个有看点的话题，我来说下我的看法。上海贝岭是一个业务比较广的公司，包括了多个领域的业务。目前的总市值达到了250多亿元，已经具有相当大的规模了。上海贝岭的走势近期是非常强势的，在这短短两个月的时间里面，上海贝岭已经走出了翻倍的走势。上海贝岭的未来如何？我认为上海贝岭在芯片的价格没有打下来之前，一直都会非常好。那么具体的情况是什么？我来给大家分享一下我的看法。

　　一.上海贝岭

　　上海贝岭是一个业务比较广的公司，包括了多个领域的业务。目前的总市值达到了250多亿元，已经具有相当大的规模了。他的业务领域涵盖了，集成电路、芯片、无线耳机、智能电网、物联网等等。其中最主要的方面，就是这个集成电路，是他们公司主要的业务。

　　二.走势情况

　　上海贝岭的走势近期是非常强势的，在这短短两个月的时间里面，上海贝岭已经走出了翻倍的走势。这是因为目前国际上出现了“一芯难求”的情况。因为芯片的缺少，导致了芯片的价格大幅度的上涨。很多领域都因为缺少芯片导致了减产的情况。而上海贝岭则是做这个集成电路和芯片的企业，在最近的2021年的年中报我们可以看到，上海贝岭的业绩预增了3.35-3.4倍的一个翻了3倍多的涨幅，这主要就是得益于我们芯片的涨价，给公司带来了巨大的商机利润。

　　三.未来怎么样

　　上海贝岭的未来如何？我认为上海贝岭在芯片的价格没有打下来之前，一直都会非常好。目前来说，只要芯片的价格不掉下来，那么他们就会保持在一个较好的位置，他们的价格会跟着芯片走。芯片价格高，他们的盈利能力强，股价就高。芯片价格低，他们盈利能力变差，股价优惠变低。因为集成电路芯片是他们主要的业务。

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