国内有哪些公司可成长为芯片巨头？

　　你好，根据我的预测：第一梯队是海思、中芯国际等；第二梯队是汇顶科技和兆容创新和紫光等；第三梯队是乐鑫、恒玄科技和ASR等。

　　一、首先我们来说说芯片半导体行业领域的特殊性

　　半导体行业不是谁想做都是可以的，一般需要至少满足2个条件。

　　1、资金雄厚：也就说半导体行业是个烧钱的主，没有足够的资金，做起投芯片会让你感觉是囊中羞涩，哪个半导体公司的投入研发费用都是不计其数的。

　　2、技术门槛：半导体就是有技术门槛摆在那里的，不像互联网公司甚至是电商行业等，只要用3到5年就能成为巨头。在半导体领域，只要一个很小的领域，都够干一辈子，而且还不敢说是最精通的，比如模拟、数字、射频、软件和工具等，哪块都有可能成为短板。

　　二、机会摆在那里，目前国内的芯片领域还没有巨头垄断的局面出现

　　半导体这个领域，如果你一旦能够形成了巨头垄断，后进着基本没戏，或者你要花费巨大的资金代价和时间成本才有可能追赶的。这个就像荷兰的ASML光刻机一样，基本垄断了顶尖光刻机的设备技术。

　　当然华为公司的确厉害，它通过其他市场的赚钱，并且在这数十年不赚钱的不断投入才有如今的成就。如果你是一家创业公司，搞半导体，谁给你这么长的时间，而且你要有那么多的资金消耗哪里来。

　　不可否认，近10年来，国内半导体公司发展迅速，绝大多数的中小芯片国内基本已经都做好了布局。

　　有很多的公司拥有资本：产业以及国家的扶持优势，肯定未来会诞生一批的芯片巨头公司。

　　根据消息，近年来，国内新成立的芯片公司可谓多如牛毛，只要最终拥有1%的存活率，也会对未来全球的半导体格局产生重要的影响。

　　三、我们来做个预测，这些公司未来也许会是前景无限的

　　目前，我们暂且把国内半导体行业分为三个梯队来看待。

　　第一梯队：

　　华为海思：目前是属于国内半导体设计的行业老大，背靠华为的母公司，不缺钱，不缺市场，更重要的是任正非老板的战略眼光与扶持，在中高端芯片领域已经是国内领先的。接下来它肯定是全球巨头高通、英特尔和英伟达的最大竞争对手。目前，华为海思做芯片的研发人数都是远远超过多家小型公司的人数总和。可以看看下图就知道，华为海思到底有多强大。

　　中芯国际：这未来将会成为国内在芯片制造领域的最有力巨头潜在者，而且是被国内寄予厚望的公司。虽然在芯片制造领域仍然落后与第一的台积电至少10年，但是毕竟这是真正“中国芯”的苗子，最近刚刚上市，仅仅用了10天，中芯国际就成为了国内A股的第一芯片股。

　　第二梯队：

　　汇顶科技：算是国内第一个市值超过千亿的芯片公司，在指纹识别领域，目前简直就是处于一统江湖的局面。目前，它凭借着在指纹识别领域的赚足了资金后，已经开始在积极的布局物联网领域，资金雄厚，还有核心技术，估计这家未来的日子里肯定会成长为巨头的。

　　兆容创新：这个是属于存储领域的，估计很多人都是不知道的。目前它做的存储芯片已经是扛起了国内存储的大旗，和巨头三星美光等公司拉开大战。目前国内存储领域它是属于一家独大，而且还有很多关键技术的突破，又在RISC-V领域做起了MCU,蚕食意法半导体的市场，前途不可估量。

　　紫光展锐：这也是国字号的招牌，目前基本功特别好，招聘的人才也都是属于国内行业大牛。不过虽然出身特别好，又有钱，目前正处发展阶段，在技术领域方面做的不错，但是仍然是存有空间，暂时处于第二梯队，但是前景是光明的。

　　第三梯队：

　　乐鑫：其实它就是个把非常的简单的领域做到极致的一个典型公司。全球那么多做wifi芯片的，乐鑫的wifi芯片是属于价格最低的，文档最全，代码最整洁的。用这家公司做了产品后，发现在Wifi低端领域，已经没有人能够与乐鑫抗敌了。芯片领域就是如此，只要你把很小的一块领域做到极致，就能拥有一席之地的。

　　恒玄科技：它是属于耳机的芯片领域，而且是神一样的存在公司，才成立短短几年，居然已经把芯片做进入了主流的手机公司，比如华为，三星，oppo,vivo,小米。

　　ASR：这家公司的老板原来是RDA的大老板成立的，公司继承了马维尔的遗产和RDA的血脉，可以说是非常有战斗力的公司。不过，这家公司的动作有点慢，未来的情况属于以上几家中变数最大的一家公司。目前只能处在第三梯队中有待观察。

　　总之，国内的芯片领域公司多如牛毛，而且还有很多潜在巨头不能一一罗列，目前三个梯队只是截选部分芯片领域细分的分析而已，让我们看到芯片领域的巨大市场，未来能够成为行业巨头肯定不少的

　　科技龙头股排名前十

　　科技股龙头排名前十名为：立讯精密（002475）汇顶科技（603160）、亿纬锂能（300014）、生益科技（600183）、视源股份（002841）、卓胜微（300782）、东山精密（002384）、恒生电子（600570）、沪电股份（002463）、先导智能（300450）。

　　科技股，简单地说就是指那些产品和服务具有高技术含量，在行业领域领先的企业的股票。比如：从事电信服务、电信设备制造、计算机软硬件、新材料、新能源、航天航空、有线数字电视、生物医药制品的服务与生产等等的公司通称为科技行业。科技股在市场上鱼目混珠，良莠不齐，很难区分。股价涨跌是根据公司基本面，供求关系和国家政策这一些要素决定的。比如说公司的利好消息或者丑闻，庄家在股票上的介入还有国家对某个行业的政策扶持或打压，都能影响股票的涨跌。

　　拓展资料：

　　一.股票是什么：

　　股票是股份有限公司在筹集资本时向出资人发行的股份凭证。股票代表着其持有者（即股东）对股份公司的所有权。这种所有权是一种综合权利，如参加股东大会、投票表决、参与公司的重大决策。收取股息或分享红利等。同一类别的每一份股票所代表的公司所有权是相等的；股票是社会化大生产的产物，已有近400年的历史。作为人类文明的成果，股份制和股票也适用于我国社会主义市场经济。企业可以通过向社会公开发行股票筹集资金用于生产经营。国家可通过控制多数股权的方式，用同样的资金控制更多的资源。

　　二.股票的交易时间是几点：

　　1.股票的交易时间是每周一至周五，集合竞价时间：周一至周五上午9:15-9:25，下午14:57-15:00，连续竞价时间：周一至周五9:30-11:30，下午13:00-15:00，节假日的时候是休市的。

　　2.购买股票实际上是从挂单开始的，在前一天晚上21:00就可以挂单了。所谓挂单就是指将要买卖的股票的名称、数量和价格填写好之后并提交给交易系统进行交易。一般早上9:15就可以挂单了，也就是我们说的集合竞价。9:15--9:20之间是可以把你挂的单撤单的，但是在9:20--9:25之间就不能撤回了，9:25就完成了集合竞价，会产生今天的开盘价。9:30分钟正式开始股票交易。

　　国内做芯片设计的公司有哪些

　　福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。

　　就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。

　　芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。

　　国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。

　　扩展资料：

　　芯片设计公司排名

　　中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

　　第一名：海思

　　海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的3.5倍。

　　第二名：紫光展锐

　　展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。

　　第三名：中兴微电子

　　主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。

　　第四名：华大半导体

　　是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。

　　第五名：智芯微电子

　　智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

　　第六名：汇顶科技

　　汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。

　　第七名：士兰微电子

　　LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。

　　第八名：大唐半导体

　　以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。

　　第九名：敦泰科技

　　于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

　　第十名：中星微电子

　　占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC编解码SoC，使得智能分析结果可以与数据同时编码，形成结构化的码流。

　　该技术被广泛应用于监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。

　　从事芯片设计业务的重点上市公司有：紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

　　以上芯片设计公司中，目前势头最好是的展讯跟RDA，华为海思的布局和前景最好，这三家算是国内技术、前景最好的。

　　中星微和炬力虽然也是第一批上市的，有些名气，但下滑得比较厉害，前景一般。nufront算是新生势力吧，离一线的技术和知名度还有很大一段距离。国民技术/君正之类布局太窄了。

　　：百科-中国芯

　　芯片测试第一股利扬芯片：压力与机遇并存，市值炒作下莫忘这些坑

　　近日笔者跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市的集成电路设计企业，公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外，还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由封测厂商承接，但随着集成电路产业分工越发明细，以及一些厂商出于成本、技术等方面的考虑和市场对芯片及晶圆测试的提出的更高要求，专业的第三方集成电路测试服务模式应运而生。

　　 恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理，而利扬芯片作为专业集成电路测试服务提供商刚好通过科创板上市委审核，因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息，同时也对公司存在的风险进行提示，以免投资者踩雷。

　　 诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河， 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节，即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试则是检测不良芯片的过程，该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试，经成品测试合格的芯片将向终端用户销售：

　　 独立第三方专业集成电路测试的价值是：第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务，因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应；第二是可向客户提供中立的判断，而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项；第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期，自身产能调配灵活，测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行，而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离，因此增加了物流时间和成本，也提高了芯片的成本：

　　 作为半导体产业链的关键环节，测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程，是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程，其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试；成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息；第一是晶圆测试发生在封装前，而且设备主要为探针台和测试机；第二是成品测试发生在封装后，设备主要为分选机和测试机，两过程所用设备有很大差异，因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异，也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解：

　　 在具体测试服务方面，利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务，业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看，公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达，成品测试设备主要供应商是EPSON，晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco，国内设备还是难得一见，国产化率依旧面临很大挑战：

　　 经过多年的技术积累，目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案，下游领域主要面向5G通信（射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch）等、传感器（MEMS、生物识别、消防安全等）、智能可穿戴（物联网、人脸识别、智慧家居等）、 汽车 电子（车联网、自动驾驶和ETC等）、北斗应用（雷达、导航、定位等）、计算类芯片（AI、服务器、云计算）等诸多领域，技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司，2019年前五大客户销售收入占营收比例为76.39%，其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为28.75%、27.42%和12.12%，客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。

　　 利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试，目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试，因此高端具有较高溢价空间；终端测试主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看，公司芯片测试营收占比超过65%，其中芯片测试-高端测试收入占比从2.3%提升至32.3%，毛利率也从53.9%提升至77.3%，但晶圆测试毛利率较低：

　　 集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年，这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。

　　 京元电子成立于1987年5月，公司位于中国台湾新竹，生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务，这原本是封装工序中的一道重要工序，但随着晶圆级封装等先进技术的出现，晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程，重要的事件有：2000年在美国成立分公司，2002年和2006年在苏州设立两家子公司，此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到4.46万平方米和1.02万平方米：

　　 目前京元电子主要提供的测试服务项目有：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目，产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等，拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司，晶圆针测量每月产能约为46万片，IC芯片成品测试量每月达到6亿颗：

　　 财务方面，2018-2019年京元电子营收分别为208.15亿新台币和255.39亿新台币，2020年1-6月营收达到146.60亿新台币，同比增长29.2%。从今年二季度营收构成来看，晶圆测试和产品测试营收占比分别为31.5%和39.7%，封装业务营收占比为16.4%，作为第三方集成电路测试服务供应商，测试服务业务占比超过70%：

　　 在客户合作方面，作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商，京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。

　　 利扬芯片的技术水平在国内有一定积累，但与京元电子相比，在Pin数、同测数等指标上有较大差距：

　　 最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标，一般情况下Pin数越大，同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标，这种测试技术体现在：多同测之间的一致性难度增大，需要探针卡设计和测试程序算法优化；多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小，探针之间的距离越小，不仅多同测时探针卡设计难度加大，还因为之间存在严重信号串扰，因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。

　　 前文已经提到，第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物，长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商，这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米（苏州）有限公司等。

　　 京隆 科技 成立于2002年7月，是京元电子在中国的唯一测试子公司，目前该公司拥有4.46万平方米的工厂和1.02万平方米的无尘室，晶圆针测量每月达到6万片，IC成品测试量每月产能达到6000万颗，测试服务范围与京元电子一样，其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。

　　 华岭股份成立于2001年4月，是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司，目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房，拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套，拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等，国内设备还是难得一见。

　　 华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子（营收占比18.66%），其他客户与公司不存在关联关系，前五大客户销售收入占营收比例为59.55%，客户集中度较低，对重要客户依赖性也较低。

　　 总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早，相较成立于2010年的利扬芯片，在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看，2019年华岭股份营收1.46亿元，利扬芯片营收2.32亿元，两者有一定差距。

　　 根据中国台湾工研院统计，集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%，以此推算集成电路测试行业市场容量为183.81亿元-245.08亿元，利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为2.31亿元和1.46亿元，市场份额分别为0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元电子营收255.39亿新台币，约合58.74亿元，市场份额为23.97%-31.96%，总的来看集成电路测试市场空间较大，利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试，近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局，再加上行业龙头京元电子的存在，因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。

　　 2015-2019年利扬芯片营收从0.58亿元增长至2.32亿元，归母净利润从0.16亿元增长至0.61亿元，营收与净利润分别增长3倍与2.81倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为1.24亿元、0.27亿元，同比增长77.4%和387.8%，2月份复工复产后公司生产经营正常，8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加，公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加，提升了营收规模。

　　 即便面临较大的竞争压力，利扬芯片的营收与净利润保持持续增长，主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂，制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高，对集成电路测试专业化需求提升；第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟，芯片的种类多样化，芯片设计也多样化，对应的测试方案也多样化，提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升，出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测，中性预测下2020-2021年营收3.31亿元、4.18亿元，归母净利润0.86亿元、1.04亿元，对应市值为86亿元、104亿元；乐观情况2020-2021年营收4.53亿元、6.68亿元，归母净利润1.18亿元、1.67亿元，对应市值118亿元、167亿元：

　　 集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购，比如京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子，但也有2万多平方米的厂房（租赁为主），2017-2019年其资本开支达到1.54亿元、0.64亿元和1.51亿元，截止2019年底固定资产账面价值3.47亿元，拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台，重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为64.96万元、140.67万元和131.09万元，虽然公司生产设备折旧年限5-10年，远高于京元电子的2-8年和3-5年，但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整，则公司主营业务毛利率要降低2.6到8个百分点，对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。

　　 利扬芯片拟公开发行3410万股股份，募集资金中4.1亿元用于芯片测试产能建设项目，1.03亿元用于研发中心建设项目，0.5亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看，公司晶圆测试产销率由92.2%提升至102.3%，产能利用率由83.5%提升至90.5%；芯片成品测试产销率虽然由97.5%提升至102.1%，但产能利用率由73.2%下降至62.5%，如果募投项目建成投产，产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片，而近几年比特币等泡沫逐渐破灭，区块链行业又存在各种风险，若这两大行业出现重大不风险，对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等，前五大客户集中度较高，培育新客户又存在较长的周期，因此对公司业绩稳定性有一定影响：

　　 利扬芯片在招股书中提到，深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕，目前未有进一步消息，因此第一大客户的风险不可不防。

　　 当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高，很多媒体爆出公司营造经营假象（股市动态分析周刊文章《利扬芯片：营造经营假象 夸大募投产出》）、质疑研发投入和供应商为皮包公司（链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过，科创板发审委就有严重问题》）等一系列问题，因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解，毕竟在产业分红越发深化的背景下，即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视，也会有其他类似公司崛起，产业发展的趋势是不可逆转的。

　　汇顶科技-激烈竞争中脱颖而出

　　 汇顶 科技 是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，打造硬件、软件与算法为一体的系统级整体解决方案，为客户提供一站式服务，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。

　　 目前产品以指纹识别（光学指纹芯片、传统电容芯片）和人机交互（触控芯片）为主，面向的市场主要是以智能手机（核心市场）、平板电脑和笔记本电脑等为代表的移动智能终端市场，其中指纹识别为公司核心业务。

　　 面向未来，公司拓展进入物联网领域，构建芯片设计和软硬件产品技术综合物联网。

　　 物联网：通过物理感知（传感器）、信息处理（智能芯片）、无线G、wifi、蓝牙）等技术实现物与物、物与人的连接，达到智能化生活。

　　 公司发展历程可以概括为以下几个阶段：

　　 汇顶以固定电话芯片业务起家。

　　 第一次爆发：电容触控芯片

　　 2006年研发出电容触控芯片（人机交互业务）。

　　 2010年电容触控芯片实现小批量生产和销售。

　　 2011-2014年，随着全球智能手机快速推广，带动公司电容触控芯片销售额迅速提升，迎来第一次爆发性增长，2012年营业收入5.6亿，同比增长543%。

　　 第二次爆发：电容式指纹识别芯片

　　 2013年9月，苹果发布iPhone 5s，搭载电容式指纹识别技术（指纹解锁），掀起指纹识别风潮。

　　 基于触控芯片技术积淀，2013年开始研发指纹识别芯片，2014年成功研制并推出电容式指纹识别芯片，并迅速成为全球主要供应商，2016年营业收入30.8亿，同比增长175%，迎来第二次爆发性增长，汇顶在2018年超越FPC（瑞典厂商），成为电容式指纹识别芯片全球龙头。

　　 第三次爆发：光学式指纹芯片

　　 2016年，汇顶开始以屏下指纹识别技术（光学式指纹芯片）为新的主攻方向。

　　 2017年，率先展出全球首款屏下指纹识别技术，成为开拓者、先锋者。

　　 2017年，vivo推出首款光学屏下指纹手机X20 Plus（全屏手机），华为、OPPO、小米、三星随后跟进，2018年苹果发布iPhone X，首次以人脸识别取代指纹识别开启刷脸时代。

　　 2018年，汇顶推出商用屏下指纹识别技术。

　　 2019年营业收入64.7亿，同比增长74%，迎来第三次爆发性增长。

　　 成长盈利能力

　　 2012、2016、2019年，随着新产品推出，迎来爆发增长，随后增速放缓，盈利能力变弱。

　　 由于技术外部性，指纹芯片行业后发者追赶速度较快，市场空间挤压，趋于饱和，竞争激烈，因此对于行业参与者来说，在下一代技术升级出现之前，率先开发出新产品并实现量产和商用是核心竞争力。

　　 2017年，因电容指纹技术日趋成熟、市场饱和、竞争加剧，产品单价不断降低,盈利能力下降，直至2018年下半年，光学式指纹芯片开始实现规模商用，又重新迎来新一轮增长，2018年全年营收增长1.1%，盈利下降16%，同时股价也是最低点。

　　 2019年，光学式指纹芯片迎来爆发式增长。

　　 2020年，因研发投入力度持续增加，净利润下滑幅度相对较大。

　　 资产负债结构

　　 公司资金充足。

　　 应收票据 、应收账款、存货占比越来越少。

　　 汇顶 科技 是设计类公司，固定资产类占比较低，主要依靠研发驱动，因此人均产值、人均薪酬、人均研发投入可以反映公司最直接的竞争力。

　　 营运能力

　　 研发投入不断加大，尤其是在2016年之后。

　　 作为芯片设计行业，与时俱进、不断创新是发展的关键。

　　 竞争力

　　 公司在指纹识别芯片领域综合竞争力强大，是业内少数同时具备图像传感器设计、光学设计以及算法三大领域核心技术能力的公司，硬件、软件与算法一体化，兼容性更好，且缩短产品更新迭代周期，而竞争对手思立微、神盾仍需外购算法。

　　 未来展望

　　 1 、市场前景

　　 集成电路行业是现代信息产业的基础和核心，为国家战略性产业。

　　 集成电路设计是根据市场需求开发设计各类芯片产品，其成长主要取决于终端市场的发展，如智能手机、平板电脑、移动互联网、 汽车 电子、医疗电子等。

　　 2020年，全球半导体市场销售总额4400亿美元，其中美国半导体公司的销售额约为2080 亿美元，占比47%，中国销售额约为1517亿美元，占比35%。

　　 智能终端市场，全球智能手机出货量增速放缓，随着5G基础设施建设，随后5G换机潮将助推市场复苏。

　　 物联网领域，在人口红利和流量红利基本结束的背景下，随着连接（5G、wifi、蓝牙）、传感器（眼睛）、智能芯片（大脑）技术的加速推进，使物联网生态系统不断完善和成熟，智能化生活变为现实，物联网行业未来蕴含着巨大的时代机遇。

　　 近年来在物联网技术应用的可穿戴领域，全球智能可穿戴设备出货量保持高速增长。

　　 2 、行业格局

　　 集成电路行业主要包括集成电路设计、制造及封装测试三个领域。

　　 FPC是瑞典的生物识别传感器 科技 公司，初期主要依靠为中国内地各大银行提供指纹识别系统，还是一家名不见经传的指纹识别厂商。

　　 2012年苹果收购AuthenTec，从此AuthenTec只为苹果供货不再向其他厂商提供任何产品及技术。

　　 2013年9月，苹果发布iPhone 5s，搭载电容式指纹识别技术（指纹解锁），掀起指纹识别风潮。

　　 FPC在指纹识别领域入局较早，且受益于AuthenTec只供应苹果产品，2014年华为携手FPC推出了指纹识别手机Mate7，随后FPC与其他安卓系手机品牌合作，迅速拿下国内多数市场份额，2015年FPC营收增长1142%，两年内增幅20倍。

　　 汇顶 科技 以触控业务（触控芯片）进入手机市场，2014年调整战略重心，将主攻方向转向指纹识别市场，集中精力研发电容式指纹芯片，2014年推出指纹识别芯片产品，但作为后来者，其最初并未获得大厂商认可，2015年营收增长31%，汇顶与魅族合作推出MX4 Pro，之后，汇顶不断加大研发投入开始技术攻坚，于2016年开发出全球首款活体指纹检测方案，此方案能够识别假指纹，提高移动支付的安全性，优势明显，与魅族、中兴等公司合作推出活体指纹技术产品PRO 6 Plus等。

　　 2016年底又开发出全球首次将触控和指纹合二为一的IFS指纹识别方案，被华为P10等机型采用，在中高端安卓手机市场打破了FPC的一家独大，2016年营收增长175%。

　　 2015年，FPC垄断国内安卓机指纹芯片市场。

　　 2016年，FPC占安卓手机指纹芯片份额40%，排名第一。

　　 2017年，汇顶与FPC展开激烈竞争, FPC稍占优势。

　　 2018年，汇顶反超FPC位居第一，成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。

　　 随着汇顶技术的不断突破，FPC以往所具有的优势不复存在，再凭借低成本本土化优势和快速响应能力，成为了行业中流砥柱。

　　 全面屏手机以大尺寸屏幕、视觉美感迅速占领市场并成为主流，目前全面屏手机分为人脸识别（面容ID识别技术）的苹果手机阵容和指纹识别（屏下指纹识别技术）的安卓手机阵容，由于用户体验佳、解锁方便、成本低等原因，指纹识别目前仍然具有优势。

　　 未来人脸识别+指纹识别双结合的方案有望成为主流趋势。

　　 屏下指纹识别技术分为超声波式和光学式。

　　 超声波指纹识别：发出超声波扫描手指，建立3D指纹图像与录制好的指纹图像进行对比识别，因超声波的穿透性，对手机外观设计限制很小。

　　 光学屏下指纹识别：当手指挤压屏幕时，反射光传向屏幕下方的传感器，得到清晰的指纹图像与录制好的指纹图像进行对比识别。

　　 目前光学式占据市场绝对优势，虽然理论上超声波式或许更为理想，但在实际使用中因为良率低、成本高、技术不成熟等原因导致采用此方案的手机较少，而光学式因技术成熟、供应链具有保障、成本低等原因成为市场主流，并有将此方案由中高端机向中低端机向下延伸的趋势，市场规模的提升，使光学式成本再次降低。

　　 2019年光学指纹方案约占整体屏下指纹市场的82%。

　　 2019年在光学式指纹识别市场，汇顶凭借技术优势获得了75%的市场份额。

　　 随着5G手机逐渐普及新型折叠屏手机，汇顶在超薄光学指纹和侧边指纹都具备领先优势。

　　 5G手机零部件更多，空间设计要求更高，超薄光学指纹适用于5G手机，普通光学指纹厚2-3毫米，超薄光学指纹厚度约0.3 毫米。

　　 LCD全面屏+背面指纹识别应用于低端手机。

　　 LCD全面屏+侧边指纹识别正将广泛应用于中端手机。

　　 OLED全面屏（更薄）+屏下光学指纹应用于高端旗舰智能手机。

　　 AMOLED全面屏+侧边指纹识别将应用于被认为是未来主流形态的折叠手机。

　　 电容式指纹识别芯片参与者包括：Authen Tec、FPC、汇顶 科技 等

　　 光学式指纹芯片主要参与者包括：Synaptics、汇顶 科技 、思立微、神盾。

　　 总结

　　 面对技术变革浪潮，即是挑战也是机遇，汇顶选择的是产业链成熟的高性价比路线，欧美公司选择的是产业链不成熟的前沿路线，目前汇顶占据优势。

　　 汇顶已是全球指纹识别领域的中流砥柱，是否会面临市场饱和下的增长压力？还是随着新技术的发展竞争者减少而保持持续增长？

　　 次维空间 2021.6.5