军工芯片龙头股排名

　　1、西仪股份（股票代码：002265）

　　西仪股份始建于1939年4月，前身为云南西南仪器厂，中国兵装集团旗下，国内发动机连杆专业化龙头，混改预期强烈;目前没有军品。

　　2、风范股份（股票代码： 601700）

　　风范股份（股票代码： 601700）始建于一九九三年，是专业生产1000kv及以下各类超高压输电线路角钢塔、钢管组合塔、各类管道、变电站构支架、220kv及以下钢管杆及各类钢结构件等产品的专业公司。公司坐落于中国核心经济区长三角经济圈的中心位置一江苏省常熟市，总占地面积约45.8万平方米，拥有先进的数控型钢联合生产线、数控角钢钻孔生产线、数控角钢高速钻孔生产线、JCOE直缝焊管生产线、热镀锌生产线年在上海主板上市股票代码( 601700)。

　　3、宝塔实业（股票代码：000595）

　　宝塔实业股份有限公司前身是西北轴承厂，是一家三线年改制上市，我国轴承行业第一家上市公司，中国机械工业企业500强，我国西部最大的轴承生产企业、轴承行业知名骨干企业之一，NXZ品牌被认定为中国驰名商标，获得了国家出口免验资格，产品畅销50多个国家和地区，公司拥有军工轴承保密资格、科研生产许可证。

　　4、亚星锚链（股票代码： 601890）

　　亚星锚链（股票代码：601890）是专业化从事船用锚链和海洋系泊链及附件的生产企业。除总部在江苏靖江外，另在镇江、马鞍山等地设有亚星（镇江）系泊链有限公司，亚星（马鞍山）高强度链业有限公司等子公司，现有员工近2000人。公司现有长江边重件码头，码头装卸能力：5000吨泊位一个，2000吨泊位两个，45吨吊机三台。

　　5、中钢天源（股票代码：002057）

　　中钢天源股份有限公司（以下简称“中钢天源”）成立于2002年3月，是中国中钢集团有限公司（以下简称“中钢集团”）科技新材料产业的重要组成部分，2006年8月在深交所挂牌上市。中钢天源以金属材料及检验检测业务、磁性材料为主业，已成为我国权威的金属制品检验检测机构、国防军工领域重要的金属制品研发制造企业、重要的芴酮产品出口商。

　　6、英洛华（股票代码： 000795）

　　英洛华（股票代码：000795）是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，专业生产高性能烧结钕铁硼、粘结钕铁硼等稀土永磁产品。企业占地面积140000平方米，拥有三个生产基地，年生产烧结、粘结钕铁硼能力达6500吨。目前，公司已经能批量生产N52、N48H、N42SH、N40UH、N38EH等牌号，处国内领先地位。

　　7、亿利达（股票代码：002686）

　　浙江亿利达风机股份有限公司（股票代码 002686）创建于1994年，是浙江省国资委下属浙商资产控股企业；知名中央空调风机生产企业和建筑通风机（工程风机）制造商。

　　8、蓝盾股份 （股票代码：300297）

　　蓝盾股份是中国信息安全行业的领军企业，公司成立于1999年，并于2012年3月15日在深交所创业板上市，股票代码：300297。公司构建了以安全产品为基础，覆盖安全方案、安全服务、安全运营的完整业务生态，为各大行业客户提供一站式的信息安全整体解决方案。

　　9、赛微电子（股票代码：300456）

　　赛微电子（股票代码：300456）成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。公司总部位于北京，分支机构及业务范围遍及全球。

　　10、海兰信 （股票代码：300065）

　　海兰信 （股票代码：300065）海兰信成立于2001年，2010年3月26日在深圳证券交易所上市。公司总部位于北京环保科技园，在海南三沙、广东、上海等地设有分支机构，在德国、新加坡、俄罗斯、加拿大等地设有分公司及研发中心。海兰信遵循“自主研发为基础、国际合作创一流”的研发理念，汇集了200余人的国际化研发团队，拥有近百项专利和软件著作权。2020年集团总人数超过600人，产值10亿元。

　　军工半导体芯片制造商哪些上市公司？

　　苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。

　　SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。

　　此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻，例如，TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。

　　当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。SEMI全球集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。

　　芯片龙头股排名前十

　　1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品

　　2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术

　　3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)

　　4、全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)

　　5、艾派克-通用印刷消耗品芯片。

　　6、大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)

　　7、欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)

　　8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片

　　9、汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)

　　10、士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器

　　11、盈方微-合作开发腾讯Ministation芯片

　　12、上海贝岭-BL6523单相计量芯片;

　　13、中颖电子-AMOLED驱动IC唯一的批量制造商

　　14、兆易创新-NANDFlash

　　15、三安光电-LED芯片领袖

　　16、芯鹏微-电池管理芯片

　　17、鼎龙株式会社-旗捷科技印刷消耗品芯片

　　18、紫光国芯-长江存储3DNANDFPGA

　　19、三毛派神-北大众志芯科学技术国产自主控制CPU

　　20、长盈精密-纳芯威的电源管理芯片

　　21、中兴通讯-中兴微电子

　　22、东软载波-上海海尔集成电路物联网芯片

　　23、光速技术-光芯片

　　24、振芯技术-飞芯片

　　25、海特高新技术-嘉石科学技术(军工高级芯片）

　　军工半导体芯片制造商哪些上市公司

　　1、大唐电信

　　国内前三集成电路公司，内部产业整合基本完成：2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合，公司基本形成了以联芯，物联网，卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群，覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。

　　2、振华科技

　　中国振华电子集团有限公司（简称中国振华），是由始建于上世纪60年代中期国家“三线基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”，之后一直沿用083基地名称。

　　3、欧比特

　　珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业，公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产，服务于航空航天。

　　4、同方国芯

　　紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。

　　5、上海贝岭

　　上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。