彭博科技

　　关于6月正式发布的M2芯片，古尔曼表示，他被告知，苹果的混合现实头显将配备M2芯片和16G内存，另外已经在开发M3芯片，计划最早在明年使用。

　　古尔曼还透露，代号为J255的新Apple TV正在开发中，将配备A14芯片和更大内存；而代号为B620的HomePod将运行S8芯片，在尺寸和音频性能方面将更接近原来的HomePod，新的HomePod顶部将有一个新款显示屏。