“Zen 4”核心处理器预计将于今年晚些时候推出，这是全球首款高性能5nm x86处理器。据了解，在运行桌面应用程序时，与“Zen 3”相比，这款新的处理器的IPC将提高8%-10%，不过，这个数字低于Zen 3之于Zen 2做到的19%。每瓦性能比Zen 3高出超25%，综合性能高出超35%。此外，“Zen 5”核心处理器计划于2024年发布。

　　另一方面，RDNA3架构将结合了芯片设计、AMD下一代无限缓存技术和领先的5nm制造技术，与RDNA2相比 ，RDNA3架构的每瓦性能将比RDNA2提高 50% 以上。

　　此外，第4代Infinity Architecture将通过高速互连进一步扩展AMD在行业中领先的模块化SoC设计方法。而CDNA3架构的产品计划于2023年推出，预计将比CDNA2架构的每瓦特性能提高5倍以上。

　　最后，AMD计划在未来将AMD XDNA IP的多个产品整合起来推出新的产品，其首要计划是于2023年推出AMD Ryzen处理器。