随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 也终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板 作为“舞台”的下一代先进封装正在蓬勃发展。

　　韩媒 ZDNet Korea 当地时间今日报道称，为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，对于晶圆基先进封装而言，可容纳的方形芯片系统最大尺寸约为 210mm×210mm，而 上述韩媒认为，三星电子积极开发 SoP 的一个原因是