科技媒体 TechPowerUp 昨日发布博文，报道称广积科技推出新 Mini-ITX 嵌入式主板 MI1005，援引博文介绍，广积 MI1005 主板转专为先进工业物联网、边缘 AI 和紧凑型高性能系统设计，采用英特尔酷睿 Ultra 200H 和 200U 系列移动处理器，提供最高 65W 的可配置 TDP。

　　为了满足边缘计算对紧凑型、强大平台的需求，MI1005 利用英特尔的先进混合架构，内置 CPU、GPU 和 NPU 引擎，共同提供高达 99 TOPS 的 AI 性能。

　　MI1005 支持最高 96 GB 的 DDR5-6400 cSO-DIMM 内存，并提供了丰富的接口，包括三个 2.5GbE 局域网端口、一个 PCI-E插槽、三个 M.2 扩展槽以及多种显示输出。

　　其中 LAN1 为英特尔 I226LM，支持 2.5G 和 iAMT，而 LAN2 和 LAN3 为英特尔 I226V，仅支持 2.5G。