荣耀CEO李健:将于7月2日发布的Magic V5是全球最轻
2025 上海世界移动通信大会期间,荣耀 CEO 李健在主题演讲中宣布,将于 7 月 2 日发布最新一代 AI 折叠旗舰荣耀 Magic V5。届时,全栈式个人知识库、多智能体协同带来的 PC 级生产力、全品牌互联互通等都将落地到这款手机中。
李健表示,荣耀 Magic V5 将成为本月早些时候,博主 @数码闲聊站 已经公布了荣耀 Magic V5 折叠屏手机的主要规格,汇总如下:
代号Maybach4.47GHz 满血骁龙 8 至尊领先版支持 66W 有线mAh±支持北斗卫星短信侧边指纹7.95±2K+LTPO 轻薄大折叠50Mp 影像升级绒黑 / 暖白 / 曙光金 / 丝路敦煌配色
▲ 图赏:荣耀Magic V3手机
作为参考,荣耀 Magic V3手机于去年 7 月发布,搭载第三代骁龙 8 旗舰芯片、首发第三代青海湖电池,电池容量为 5150mAh,支持 66W 有线W 无线 元起。
