台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链消息，台积电的 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至 3 万美元，而更先进的1.4 纳米埃制程价格预计将达到 4.5 万美元。未来，只有顶尖客户才能负担得起如此高端的芯片制造服务，这也预示着芯片行业的“战国时代”正式来临。

　　在台积电即将投产 2 纳米制程之际，其股东会于 6 月 3 日召开。这是董事长魏哲家上任后首次主持股东会，会议将聚焦下半年半导体产业的景气趋势、海外投资布局、关税以及汇率对运营的影响等关键议题。

　　据供应链透露，苹果公司也将在其产品中采用 2 纳米制程。据悉，苹果自研芯片 A20 / A20 Pro 将搭载于 iPhone 18，而 Mac 产品线 芯片也将采用台积电 2 纳米制程。

　　半导体行业人士预计，在 2027 年之前，CSP 大厂的 ASIC 产品将陆续跟进，谷歌的第八代 TPU、亚马逊 AWS 的 Trainium 4、微软的 Maia 300 等都将进入台积电 2 纳米制程。

　　为了满足市场需求，台积电正在加大 2 纳米制程产能的建设力度。新竹宝山和高雄工厂都在快速推进相关项目。据外界预估，根据客户需求的火热程度，2 纳米制程有望打破最快达到产能利用率满载的纪录。

　　供应链人士表示，先进制程的复杂度超过 2000 道以上工序，控制晶圆上的极小误差不仅需要单一制程能力，更依赖于制程控制技术及经验曲线的积累。台积电在芯片制造领域的实力已非一朝一夕之功，其领先地位难以被轻易超越。