联华电子在其本月 24 日公布的年度报告中提到，该企业现有规划中的最先进节点 —— 也是其同英特尔展开合作的工艺 —— 12nm 目前开发顺利。

　　联电称 12nm 工艺联电预计 12nm 制程预计将于 2026 年完成工艺验证，并于 2027 年投入生产。

　　在先进封装方面，联电表示其晶圆级 3D W2W混合键合解决方案在带宽和尺寸收缩上均具有优势，其中在移动设备射频元器件领域方面，联电力争在本年内实现量产。