格芯、MIT 达成半导体研发合作协议,首批项目将

2025-03-03 18:59:10

  格芯 GlobalFoundries 当地时间 27 日宣布同麻省理工学院 MIT 达成一项新的主研究协议,双方将共同追求进步和创新,以提高关键半导体技术的性能和效率。

  格芯与 MIT 双方新一轮合作的研究重点将是 AI 和其它应用,首批项目格芯首席技术官 Gregg Bartlett 表示:

  通过将麻省理工学院的世界知名能力与格芯领先的半导体平台相结合,我们将推动格芯 AI 基本芯片技术的重大研究进展。 这次合作彰显了我们对创新的承诺,突出了我们对培养半导体行业下一代人才的奉献精神。我们将共同研究行业的变革性解决方案。

下一篇:手机?单反?
上一篇:索尼推广低质AI生成游戏《超市购物模拟器》,惹
返回顶部小火箭