芝奇国际今日宣布，正在研发由全新16层PCB 所打造的超频 DDR5 R-DIMM 模组。

　　芝奇正在研发的最新R-DIMM内存模组采用 16层板PCB，相较于传统的8层或10层板设计，这种高密度多层结构可强化信号完整性及降低讯号干扰，并支持大规模运算且不会出现过载，满足了由于模组直接从主板获取12V电压输入，因此需要更好的保护机制。为防止瞬态电压突波与静电放电，每个模组均配备瞬态电压抑制二极管与表黏着技术保险丝。

　　从芝奇国际官方获悉，该套装预计将于