华硕昨日为其新款主板的显卡快拆设计缺陷提供了补偿方案，该种设计容易损伤显卡“金手指”短端部分靠近长端一侧的边角，因此饱受玩家诟病。

　　通过电线）总结补偿方案如下：

　　主板：用户提供相关凭证后，

　　显卡：用户提供相关凭证后，华硕会根据显卡金手指磨损情况，给予一定补偿。追问是否有换新方案，

　　华硕需要用户提供的相关凭证如下：

　　附使用新款显卡快拆设计的主板型号如下：