三星半导体宣布，2024 年度三星晶圆代工中国论坛将于 10 月 24 日在线上举行。本次论坛将分享据介绍，BSPDN 技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。

　　▲ SF2Z 是三星 2nm 工艺家族中的重要一环：其面向移动应用的初代 2nm 工艺 SF2 将于 2025 年量产；改进版 SF2P 则将于 2026 年推出；与 SF2P 同年发布的还有面向 HPC / AI 应用的 SF2X 制程；而面向车用环境的 SF2A 制程则将 2027 年推出。

　　在 7 月 9 日举行的韩国场上，三星宣布获得日本 PFN 公司 2nm AI 芯片代工订单等内容。