知情人士称，三星电子第五代 8 层 HBM3E 产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。

　　知情人士表示，三星和英伟达尚未签署已获批的 8 层 HBM3E 芯片的供应协议，此次通过测试对于全球最大内存芯片制造商三星来说是一个重大突破。此前，三星在供应能够处理生成式 AI 工作的高级内存芯片的竞争中一直落后于其本土竞争对手 SK 海力士。

　　HBM 是一种动态随机存取内存标准，最早于 2013 年生产，通过垂直堆叠芯片来节省空间并降低功耗。作为 AI 图形处理器的关键组件，其有助于处理复杂应用程序产生的海量数据。

　　随着生成式 AI 热潮引发的对高端 GPU 的旺盛需求，英伟达和其他 AI 芯片制造商都在努力满足市场需求，三星最新 HBM 芯片获得英伟达的批准正值此时。

　　研究机构 TrendForce 表示，三星 7 月预测，HBM3E 芯片将在第四季度占其 HBM 芯片销售额的 60%，许多分析师认为，如果其最新的 HBM 芯片能在第三季度通过英伟达的最终批准，这一目标可能会实现。

　　三星不提供特定芯片产品的收入细分。据路透社对 15 位分析师的调查，三星今年上半年 DRAM 芯片总收入为 22.5 万亿韩元，其中约 10% 可能来自 HBM 销售。