消息称台积电首度委外 CoW 封装工艺,封测企业矽
台积电首度释出 CoWoS 中 CoW 步骤的代工订单,已被矽品拿下。矽品将在中科厂投资建设相关产能,预计 2025 年二季度机台进驻、三季度放量。
报道提到,台积电 台积电此前已将部分 WoS 工序委托给 OSAT 企业,以提升 CoWoS 整体产能;此次将委外扩展到 CoW 阶段,也是至于承接 CoW 代工的矽品,本身已与英伟达、AMD 在先进封装领域展开合作,不仅能提供类台积电 CoWoS-S 的封装服务,甚至在面积更大、更为复杂的 CoWoS-L 上也具有技术实力。
除矽品外,日月光、Amkor 安靠两家封测巨头也具备承接台积电 CoWoS 委外订单的能力。