群创光电总经理杨柱祥昨日表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装，群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线层制程工艺，并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔制程，还需要 2-3 年才能投入量产。

　　杨柱祥表示群创的 FOPLP 技术已“准备好量产了”，会从中低端产品入局，未来再逐步扩展到中高端产品。