德国手机媒体 HardwareLuxx 昨日发布博文，分享了 AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器、

　　AMD 锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器工艺

　　锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器采用单体架构，已经确认采用台积电 N4P 代工节点制造。

　　作为对比，AMD 公司上一代“Phoenix”和“Hawk Point”处理器所采用的 N4 节点，因此工艺方面有所升级。

　　面积

　　“Strix Point”处理器的面积为 232.5 平方毫米，比“Phoenix”和“Hawk Point”增加了 30.6%。

　　芯片面积增加的主要原因，CPU 内核从 8 个增加到 12 个，iGPU 计算单元从 12 个增加到 16 个，而且 NPU 也增大了，此外还配备了更大的 24 MB CPU L3 高速缓存等等。

　　制造和尺寸的比较

　　工艺尺寸核心配置L2 缓存L3 缓存Phoenix1台积电 4 纳米178 平方毫米8个Zen48MB16 MBPhoenix2台积电 4 纳米137 平方毫米2 个 Zen 4 + 4 个 Zen 4c6 MB16 MBHawk Point1台积电 4 纳米178 平方毫米8个Zen 48 MB16 MBHawk Point2台积电 4 纳米137 平方毫米2 个 Zen 4 + 4 个 Zen 4c6 MB16 MBAMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器和锐龙 7000 系列“Raphael”类似，采用芯粒设计，其 client I / O Die采用 6nm 工艺。

　　尺寸

　　该处理器尺寸为 122 平方毫米，内置 34 亿个晶体管。

　　作为对比，AMD 锐龙 5000 系列“Vermeer”处理器、AMD 锐龙 3000 系列“Matisse”处理器的 cIOD 均采用格芯的 12 纳米工艺，尺寸为 125 平方毫米，晶体管数量为 20.9 亿个。

　　晶体管数量增加的主要原因是 Socket AM5 cIOD 配备了小型 iGPU 核显，它可能只有一个工作组处理器，但却配备了与 APU iGPU 相同的显示引擎和媒体引擎。

　　工艺尺寸晶体管数量密度Zen 14 纳米212 平方毫米48 亿22.6 Tr/mm²Zen+ 12 纳米212 平方毫米48 亿22.6 Tr/mm²CCD 7 纳米74 平方毫米39 亿52.7 Tr/mm²IOD 12 纳米125 平方毫米20.9 亿16.7 Tr/mm²CCD 7 纳米80.7 平方毫米41.5 亿51.4 Tr/mm²IOD 12 纳米125 平方毫米20.9 亿16.7 Tr/mm²CCD 5 纳米71 平方毫米65 亿92.9 Tr/mm²IOD 6 纳米122 平方毫米34 亿27.9 Tr/mm²报道称 8 核心 Zen 5 CCD代号为“Eldora”，采用 4 纳米晶圆代工节点。

　　HardwareLuxx.de 的报道称这是与“Strix Point”相同的 N4P 节点，不过另一家媒体 TechPowerUp 听到其他几个可靠的消息

　　晶体管数量

　　Zen 5 CCD 的晶体管数量为 83.15 亿个，相比较“Durango”增加了 27.9%，注：Durango 是 Zen 4 的 8 核 CCD，用于“Raphael”处理器。

　　尺寸

　　报道称 Zen 5 CCD 的面积为 70.6 平方毫米，而 Zen 4 CCD 的面积为 71 平方毫米，面积还降低了 0.5%。

　　因此 Ryzen 9 9950X 处理器的晶体管总数达到了 200.3 亿个，而单晶体管 Ryzen 7 9700X 的晶体管总数为 117.15 亿个。