华硕 ROG 掌机 X 已于今年 6 月亮相，华硕 ROG 掌机 X 亮点信息如下：

　　ROG 掌机X相对于初代掌机，新款掌机还采用了新的摇杆模组，寿命由 200 万次升级至 500 万次，弹簧的手感调紧，采用便于更换设计；新版 D-Pad 十字键设计，反馈清晰度得到提升。

　　掌机顶部的 XG Mobile 显卡拓展坞接口更换为两个 Type-C 接口，其中一个支持 USB4、一个为 USB 3.2 Gen 2 规格，均散热方面，华硕 ROG 掌机 X采用升级的“零重力散热系统”，提供 9-30W 散热能力，在风扇尺寸减小的同时风量有所增加。