台媒AI 半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其 AI 计算芯片搭配了 HBM 内存。而在计算芯片同 HBM 整合封装工艺中，台积电的 CoWoS 成熟度最高，成为主流选择。

　　台积电最近数年持续全力冲刺 CoWoS 产能。业内人士分析，台积电为了实现产能增长目标，在新 CoWoS 厂上，台积电南科嘉义园区 P1 晶圆厂已于今年 4 月动工，但近期因发掘出疑似遗址停工，台积电转而启动同地 P2 晶圆厂建设；

　　台积电此前还有在苗栗县铜锣乡建设 CoWoS 工厂的计划，但遭遇了水土问题。

　　在此背景下，而在设备方面，台积电已于 2023 年 4 月、2023 年 6 月、2023 年 10 月和 2024 年 2 月下达了四波 CoWoS 工艺设备订单，