台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。

　　消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm x 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。

　　Nikkei Asia 在报道中指出：“台积电的研究仍处于早期阶段，量产预计需要数年时间。尽管台积电之前对使用矩形印刷电路板持怀疑态度，但它进入研究领域意味着重要的技术转变”。

　　市场研究公司 IDC 报告称，英伟达如果要完成其 AI 半导体订单，需要台积电一半的 CoWoS 产能，而目前实际能落实的只有约三分之一。

　　台积电计划在年底前将该工艺的产能提高一倍以上，然而，AMD 和博通等无晶圆厂公司对台积电 CoWoS 产量的竞争使这一目标具有挑战性。