台湾地区成熟制程代工企业联华电子今日推出其新一代嵌入式高压技术平台 22eHV。

　　22eHV 工艺面向显示器驱动芯片领域，旨在

　　▲ 联电在 22eHV 之前的上代嵌入式高压工艺是 28eHV，于 2020 年开始生产。联电也是首家量产 28nm 小尺寸 DDI 的晶圆厂。

　　小尺寸 DDI 被广泛用于控制智能手机、平板电脑、XR 设备和物联网设备的 OLED 显示面板。

　　联电宣称其目前在全球 28nm 小尺寸 DDI 纯晶圆代工领域的市占率超过 90%。

　　回到 22eHV，联电宣称该工艺得益于业界领衔的 SRAM 密度，采用 22eHV 的 DDI 芯片具有更小的面积，此外也联电技术研发副总经理徐世杰表示：

　　藉由推出 22eHV 平台，联电再次展现了世界级的 eHV 技术实力，及支持客户提供完整产品路线 纳米外，联电的开发团队正持续将 eHV 产品组合扩展到 FinFET 制程，以因应显示器未来发展趋势。