根据之前的爆料，Tensor G5 将会是谷歌“首款真自研”芯片，将由台积电量产制造，并计划应用于2025 年发布的Pixel 10 系列手机。

　　虽然有不少传闻称谷歌将选择台积电代工，但一直缺乏直接证据。不过 Android Authority 获取到的一份资料确认谷歌已经与台积电合作，并将Tensor G5 交由台积电负责生产。

　　简单来说，任何进出口货物的公司都必须向海关申报货物详情和价值，而这张图就是出于一个相关数据库，其中就包括谷歌 Tensor G5 样品的运输清单。其中，“货物描述”表格中出现的术语 “LGA” 是 G5 的缩写代号，即 “Laguna Beach”。

　　作为参考，谷歌之前还会将“Whitechapel”缩写为“WHI”，将“Zuma Pro”缩写为“ZPR”。

　　此外，这款芯片“步进版本”显示为 “A0”，即意味着 Tensor G5 目前仍处于流片的最早期阶段，很可能还存在缺陷。此外，“NPI-OPEN” 也能进一步表明它是 Tensor G5 非常早期的样品，“SLT”则代表系统级测试，表明该芯片已经过某种形式的验证。