初创公司 Celestial AI 开发了一种新型互连解决方案，利用 DDR5 和 HBM 内存来提高芯片间的效率，据推测 AMD 可能成为首批采用这种方案的厂商之一。

　　据介绍，Celestial AI 借助硅光子技术将 HBM 和 DDR5 内存结合在一起，可以堆叠两个 HBM 和四条 DDR5 DIMM，最大可实现72GB+2TB 的内存容量，第一代技术可提供 1.8 Tb /s 每平方毫米的速度，第二次技术相比可提升四倍之多。

　　Celestial AI 计划使用 Photonic Fabric 作为连接一切的接口，该公司将这种方法称为“无需任何成本开销的加强版 Grace-Hopper”。

　　该公司联合创始人 Dave Lazovsky 介绍称，Celestial AI 的光子互联引起了潜在客户的广泛兴趣，不仅在第一轮融资中获得了 1.75 亿美元，还获得了像 AMD 这样的支持。