在 AI 芯片浪潮推动下，先进封装成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。台积电、英特尔在夯实自身基础、积累丰富经验的同时，

　　英特尔力推 UCIe产业联盟

　　UCIe 产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所建立的组织，由英特尔牵头，联合了台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta、微软等十家行业领先公司，目前共有超过 120 多家公司加入，于 2022 年 3 月成立，旨在打造一个全新的 Chiplet 互联和开放标准 UCIe。

　　注：UCIe 联盟因为制定了许多标准，例如为了要达到相关的标准性能，其中要做什么样的封装架构，或是当中介面的走线要如何设计，这些都在标准中都有所制定。

　　英特尔主导 UCIe 产业联盟，包括台积电、日月光、微软、高通、三星、AMD、Arm 等为创始成员。台积电力推 3D Fabric 联盟

　　台积电也积极布局生态系统，于 2022 年宣布成立开放创新平台 的 3DFabric 联盟。

　　3DFabric 联盟是基于台积电 2020 年推出的 3DFabric，这项技术涵盖范围从先进硅制程，到硅堆叠与后段的 CoWoS 与 InFO 先进封装技术在内的完整解决方案。

　　台积电植基于其先进封装技术，成立 3DFabric 联盟，加速 3D IC 生态系发展与创新。

　　正因为其 3DFabric 技术已有客户基础，台积才又在 2022 年将 3DFabric 解决方案扩大成联盟，目标是协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作，并巩固其自身在先进封装的影响力。

　　台积电 3D Fabric 联盟成员一览。

　　3DFabric 联盟是台积电的第六个开放创新平台联盟，也是半导体产业中第一个与合作伙伴携手加速创新及完备 3D IC) 生态系统的联盟。

　　这个联盟涉及电子设计自动化、硅架构、设计中心联盟/价值链联盟、内存、外包封装测试、基板及测试的企业，包含 Ansys、Cadence、西门子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、爱德万测试等都是成员。

　　台积电与 Ansys、Cadence、Siemens 和 Synopsys 一起创建了 3Dblox 标准，目标协助客户更轻松地设计 3D IC。