丰田汽车今日发布

　　丰田汽车表示，每辆汽车大约使用 1,000 个半导体，其类型根据应用而有所不同。其中，SoC 是汽车自动驾驶技术和多媒体系统必不可少的半导体，需要最先进的半导体技术来实现先进的计算能力。

　　参与 ASRA的企业有丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装的半导体合资企业 Mirise Technologies 以及 Cadence Design Systems 日本公司。

　　ASRA 的目标是到 2028 年建立车载小芯片技术，从 2030 年开始将 SoC 安装在量产汽车中。