手机芯片的研制与发布无疑如同神仙打架。而将于今年年底/明年年初亮相的联发科天玑2000和高通骁龙898两款手机芯片最有看头。此前就有相关爆料，称以上两款处理器将采用相同的4nm工艺制程。

　　 全新的骁龙898旗舰级处理器采用1*3。0GHz X2超大核+3*2。5GHz大核+4*1。79GHz小核，Adreno 730 CPU；而联发科天玑2000将会采用1*3。0GHz X2超大核+3*2。85GHz大核+4*1。8GHz小核，Mali-G710 MC 10 CPU，两者看起来差别不大。

　　 而作为今年热度极高的小米下代旗舰新机有可能将首发搭载高通骁龙898处理器，但搭载联发科天玑2000芯片移动终端设备该暂时不详，喜欢的朋友可自行关注。