晶方科技未来发展的方向(晶方科技未来5年预测)
晶方科技股票可以买吗
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建议不要买,因为这家企业是民营企业,产品也在被同行超越,技术也在落后,这个企业待遇形象口碑很差。周六日加班按照1.5倍,公积金按照最低给你交,还没有住房,没有厂车没有补贴,伙食6元标准,招聘基本都是哄骗,先顶一两月顶操作工的空缺,秒走的很多,不是好厂,建议不要买
晶方科技已手握339项授权专利,它是被低估的芯片巨头吗?
晶方科技,是一家知名的芯片企业,主打影像传感芯片方面的业务。随着国内品牌手机的大爆发,晶方科技水涨船高,营收增长相当抢眼。不过,靓丽的营收和339项授权专利,不足以让晶方科技成为“被低估的芯片巨头”。按照晶方科技目前的状况,晶方科技只能算一家小而精、小而强的芯片企业。
一、晶方科技的体量,不足以被称为被低估巨头
巨头不好做,想成为巨头,从财务数据的角度看,市值最起码几千亿,营收怎么也得过千亿,保底利润百亿少不了。晶方科技是国内的上市企业,目前市值不到200个亿,2019年的财务报表显示,它的营收只有5.6亿出头,利润不到1.1亿。这些数据,连芯片巨头的零头都算不上。因此,不管是从市值,还是营收,或者利润的角度来看,晶方科技都称不上被低估的巨头。
国际巨头,晶方科技是没有办法比较的,相对台积电、英特尔、高通等巨无霸,晶方科技就是一只小蚂蚁,真的没有必要凑上去自取其辱。还是把眼光放在国内吧。A股芯片概念股中,晶方科技的市值进不了前十。因此,不管在国外,还是国内,晶方科技都难以被称为被低估的巨头。晶方科技稍微亮眼的,只有净利润率,有近20个点,是个不错的数据,只可惜营收太少。
二、晶方科技的技术积累,匹配不上被低估巨头的名头
相关数据表明,晶方科技目前拥有339项授权专利。相对很多处于生产链低端位置,没有什么技术含量的企业来讲,晶方科技339项授权专利,是值得骄傲的。晶方科技也确实算得上科研型、技术性的企业。其首创的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,让相机模块小型化、微型化成为现实,给手机、平板、可穿戴设备等电子产品带来更多的可能性。
不过,晶方科技想仅靠目前的专利和技术去PK芯片巨头,把它们PK下去或者并驾齐驱,那是不可能的。纵观横看,世界上任何一家芯片巨头,都手握数以万计的授权专利,而且每年都会新申请数以千计甚至万计的专利。晶方科技的339项专利授权,真的没有什么存在感。单说高通,高通每年从我国收取的授权专利费,足够买下一个晶方科技,还多出上百亿。
三、结论:晶方科技是一家小而精、小而强的企业
尽管晶方科技和芯片巨头还有很大的差距,但晶方科技也没有必要妄自菲薄,毕竟不是一无是处。在相应的细分领域里面,晶方科技还是很有存在感和实力的。小而精、小而强应该是晶方科技目前最为准确的标签。
晶方科技一直专注于影像传感器晶圆级封装这个细分领域,十几年来可谓一心一意。十几年年来的深耕,让晶方科技在影像传感器晶圆级封装这个细分领域,有非常独到的技术积累。目前,晶方科技市场份额20%,全球排名第二,国际上主流的手机品牌,都有使用晶方科技的产品。
现在,一台手机最高已经去到7摄,5摄更是比比皆是。随着摄像头在手机上的爆发,晶方科技的前景是可期的,毕竟市场是几倍几倍的扩大。现在的晶方科技为了更好的拥抱市场的变化,提升自己的市场份额,正不断的加大科研投入,这让晶方科技的未来充满希望。
晶方科技股票走势如何
挺好的。方半导体科技有限公司于2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发创新新技术,为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。季芳技术的CMOS图像传感器晶圆级封装技术彻底改变了封装世界,使高性能和小型化的手机摄像头模块成为可能。这一价值使其成为历史上应用最广泛的封装技术。现在近50%的图像传感器芯片都可以使用该技术,广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等电子产品。
1.公司及其子公司OptizInc。(位于加州帕洛阿尔托)将继续专注于技术创新。在过去的十年里,方静科技已经成为技术开发和创新的领导者,提供高质量的大规模生产服务。随着公司的不断发展,公司1)成立了美国子公司OptizInc。是图像传感器小型化增强和分析领域的领导者;购买智瑞达资产是新一代半导体封装技术的创新者。水晶科技的使命是创新和发展半导体互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。Crystal Technology在全球拥有近2000名员工,约400名工程师和科学家,其中50%以上拥有高等学位。
2.主要从事集成电路的封装与测试,主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片级封装(WLCSP)和测试服务。该公司主要专注于传感器领域的封装和测试业务,拥有多种先进的封装技术。同时具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的量产封装能力,是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供商和技术领导者。
晶方科技的未来价值
未来发展态势非常好。
晶方科技目前公司市值217亿,市盈率57倍,2020年实现营收11.04亿元,同比增长97%。实现归母净利润3.82亿元,同比增长252%。其中第4季度实现营收3.39亿元,实现归母净利润1.13亿元,单季度均创历史新高。
【拓展资料】
其主要原因是受益于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应用兴起等,公司CIS封装平均单价提高,出货量大幅增加,业绩实现高增长从其发布的2021年一季报预告中看出,业绩持续高增长。公司以CSP封装为基础,不断向光学器件制造、模块集成、测试业务的延伸,增强与客户的合作粘度。Anteryon的光学设计与混合光学镜头业务稳步增长,同时公司积极推进完成晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植。
靠山强势。晶方科技在成立之初,就获得了Shellcase的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑,并得到Shellcase技术许可,引进这两项技术后,公司对先进封装技术进行消化吸收,成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术,成功地将WLCSP封装的应用领域扩展至MEMS和LED。
另外,晶方科技的技术优势明显。公司拥有晶圆级芯片尺寸封装技术,目前有一半以上影像传感器芯片应用该技术。公司的技术优势主要
随着人工智能时代的到来,无论是智能手机、平板还是智能汽车对摄像头的需求都会继续增长,相关的芯片需求增长前景较好。
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展开数据
水晶工艺封装产品主要有图像传感器芯片、生物识别芯片等。这些产品广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。行业封装测试行业从市场需求来看,消费电子、高速计算机和网络通信等行业市场,以及智能物联网的行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域。智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子产品的更新换代将继续保持对芯片的强劲需求;传统产业的转型升级,大型复杂自动化、智能化工业装备的开发应用,将加速芯片需求;智慧显示、智慧零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的不断拓展,进一步丰富了芯片的应用领域。这些将继续推动中国集成电路产业的进一步发展和壮大。