在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM 公司和总部位于瑞士的意法半导体日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。

　　 人士称，部分 MCU 订货交付时间长达 40 周。

　　 人士称，美国超微半导体公司也正在考虑向三星发出中央处理器代工订单。

　　 鉴于三星的主要竞争对手台积电为客户提供定制化产品，三星专注于在其正在建立的半导体生态系统下加强与客户公司的合作网络。

　　 为此，三星推出先进晶圆代工生态系统，合作伙伴包括 ARM、西门子和芯片设计公司新思科技。近日，电子设计自动化公司芯和半导体科技和其他五家公司加入了该生态系统。

　　 在此生态系统下，三星不仅会生产客户设计的芯片，还会从设计到后处理工作都让客户参与其中。

　　 另外，三星还与 IBM 合作开发了一种新的垂直晶体管，与缩放鳍式场效应晶体管相比，新的垂直晶体管可将能源使用量减少 85%。

　　 IBM 在 12 月 14 日表示，与平放在半导体表面上的传统晶体管不同，新的垂直传输场效应晶体管垂直于芯片表面放置，具有垂直电流。

　　 在此之前，三星还获得了谷歌的代工订单。三星从谷歌全新智能手机应用处理器的开发阶段就与谷歌进行了合作。