中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛于 12 月 22 日举办。台积电有限公司总经理罗镇球做了主题为《半导体产业的新时代》的主题演讲。

　　 罗镇球宣布，虽然有很多人说摩尔定律在减速或者在逐渐消失，可事实上台积电正在用新工艺证明了摩尔定律仍在持续往前推进。台积电的 7nm 工艺是在 2018 年推出的，5nm 在 2020 年推出，在 2022 年会如期推出 3nm 工艺，而且 2nm 工艺也在顺利研发。

　　 根据台积电展示的路线nm，晶体管逻辑密度可以提升 1。7 倍，性能提升 11%，同等性能下功耗可以降低 25%-30%。

　　 如何在未来实现晶体管的进一步微缩，罗镇球透露了两个方向：

　　 1、改变晶体管的结构：三星将在 3nm 制程采用全新的环绕栅极晶体管结构，而台积电 3nm 依旧采用鳍式场效晶体管结构。不过，台积电研发 Nanosheet / Nanowire 的晶体管结构超过 15 年，已经达到非常扎实的性能。

　　 2、改变晶体管的材料：可以使用二维材料做晶体管。这会使得功耗控制得更好，而且性能会更强。

　　 罗镇球还表示未来将运用 3D 封装技术来提高芯片的性能，降低成本。目前，台积电已经将先进封装相关技术整合为3DFabric平台。

　　 除此之外，台积电还将在 ADAS 和智能数字驾驶舱的汽车芯片应用 5nm 工艺平台N5A，预计将在 2022 年第三季度推出，能够符合 AEC-Q100、ISO26262、IATF16949 等汽车工艺标准。