两大本土晶圆厂宣布14nm，国内代工跨进新阶段

　　 日前，国内最大的晶圆代工厂中芯国际了《浦东时报》的一篇文章，在文章的开头写到：“位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方厂）内，一颗颗芯片正“新鲜出炉”，“新”在于芯片生产线纳米生产线。该工厂也是目前中国大陆芯片制造领域的最强者中芯国际最先进的生产基地。”

　　 文章进一步指出：“在去年三季度，该工厂第一代14纳米FinFET工艺已成功量产。按规划达产后，中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。新生产线G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。”

　　 无独有偶，国内另一家在晶圆代工方面有深入研究的华虹集团也在近日举办的供应商大会上披露，公司在14nm上取得了重大进展，而更先进技术节点的先导工艺研发也正在加快部署。

　　 这两家国内领先晶圆厂的宣布，标志着我国晶圆代工产业又迈进了一个新阶段。

　　 筚路蓝缕：二十五年追逐的结果

　　 如果从909工程立项开始算起，目前中国大陆的两大晶圆厂已经对业界领先的厂商有了二十五年的追逐。而翻看1996年的台积电，他们当时1um以下工艺的营收占比已经达到了9.3%，而到中芯国际成立的2000年，台积电营收已经做到了1662亿新台币，净利润也做到了651亿新台币，同比增长也分别高达127.3%和165.1%。

　　 台积电在1996年到2000年的营收排行

　　 从以上的数据可以看到，即使国家投入了大量的人力物力，甚至从 台湾 和国外招揽了不少专家，但中国芯片制造产业与当时的世界领先水平有着不小的差距。但后来的华虹集团（先进工艺主要是由旗下的华力微电子推动）和中芯国际却都在这个追逐中快速成长，和领头羊的差距也从曾经的遥遥无期，到现在可以看到领头羊的尾灯。而这都是国内芯片制造人才多年钻研的结果。

　　 以中芯国际为例，从2010年4月成立，当年八月开始动工，到次年九月，中芯国际已经在上海建了三座八英寸晶圆厂，这在当时创造了全球最快的建厂记录。而在2002年九月，中芯国际北京两座12英寸工厂动工；2003年，中芯国际又收购了摩托罗拉在天津设立的八英寸芯片厂。

　　 虽然在建厂方面，中芯国际走得比较快，但在工艺方面，则相对慢半拍，这有一部分原因与当时一些 众所周知 的原因有关。

　　 相关资料显示，在中芯国际的第一个工厂还在建设的时候，该公司创始人张汝京就希望从美国进口0.18微米工艺的生产设备。即使这不是美国最先进的工艺（当时0.13微米的工艺已经量产），但张汝京还是大费周章，才能把这些工艺引进来。这种情况一直延续到0.13微米、90纳米和65纳米的工艺上。因为过去一直遵守承诺，中芯国际到45纳米的时候赢得了合作伙伴和美国 政府 的认可。

　　 但到了28nm之后，中芯国际又在这里被“困”了。

　　 据了解，中芯国际提供了包含传统的多晶硅（PolySiON）和后闸极（Gate last）的高介电常数金属闸极（HKMG）与High-KC制程。按照他们的说法，这是他们在 2013 年第四季度推出的技术。但其实在很长一段时间以内，中芯国际在28nm只是提供多晶硅的制程。虽然公司表示在2017年2季度就开始推出28nm HKMG制程，但从在2018年1月的报道我们可以看到，直到当时，中芯国际的28nm HKMG良率只做到40%，这离能被大家接受的大规模量产还有一段距离。

　　 而反观台积电，因为一贯以来有着“在制程上做到绝对领先”的理念，他们在2011年就开始了28nm工艺投产，并在接下来的几年实现了迅速爬坡。财报显示，在中芯国际推出28nm HKMG的那一季度，台积电28nm已经贡献了公司27%的营收。值得注意的是，台积电的10nm在这个季度已经为公司带来了1%的营收，到了次季度，这个比例上升到10%，到2018年Q1更是飙升到19%。

　　 台积电2017年Q2的营收分布

　　 至于14nm，中芯国际联席CEO梁孟松曾在2019年Q2的财报 会议 上表示，“中芯国际第一代FinFET 14nm工艺已经进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升”。

　　 再看华力微电子，从该公司研发副总裁邵华先生在2019年的SEMICON China上的介绍得知，他们自2010年1月建厂以来，到2019年已经投入了80亿美元进行研发，公司也有张江和康桥两个厂。特别是康桥厂二期，更是承担了华力微28nm到14nm等先进工艺的生产任务。按照邵华当时的说法，华力微已经可以提供28nmLP工艺，而到2019年年底则会量产HKC/HKC+，同时也在开发22nm ULP和14nm FinFET等。

　　 而华虹供应商大会上的消息也显示，他们28nm工艺也都全线nm则如开头所说，获得了重大进展。

　　 打下了基础，能让他们更踏实地继续往前迈进。

　　 内忧外患：进一步提高的必要性

　　 诚然，无论是中芯国际还是华力微电子，他们未来在工艺上每前进一步都是很艰难的。因为随着制程的微缩，带来的技术难度是指数级增长的，同时要投入的成本也是巨大的。但综合考虑内部和外部的情况，发展先进共有又是必然的。

　　 首先看一下外部情况，在过去的2019年，美国 政府 针对包括华为在内的多家中国企业所做的种种行为，已经打破了技术无国界这个说法。包括日经在线在内的多家外媒也都曾传言美国将会推动阻碍国际领先晶圆厂给华为等中国厂商服务。虽然这种说法遭到了当事方的否认，但无可否认，这也许会成为美国政客手中的一枚“棋子”。

　　 还有一点就是，现在多家国际知名媒体也言之凿凿地说，美国 政府 将限制相关厂商给国内晶圆厂供货，这就倒逼国内设备行业的发展。但在国外厂商遥遥领先的前提下，一些新的设备如果想找大陆以外如台积电这样的先进晶圆厂配合，这是一个极高难度的事情。但为了让设备往前走，如果要有先进工艺一起配合推进，也许能获得更好的效果。这个能最终执行好，就必然能达到双赢。

　　 来到内部，一方面，正如最近的新闻所说，以华为为代表的一些国内厂商因为忌惮美国的“禁令”，已经开始陆续向以中芯国际和华虹等国内厂商寻求帮助。以华为为例，除了相对较落后的工艺外，他们对14nm、7nm和5nm等先进工艺有更多的需求。再 加上 大数据、AI和5G等应用的兴起，要求更多更高性能的芯片，国内也有很多厂商正在朝着这个目标前进。对他们来说，如果国内有信得过的制造工艺合作伙伴，他们必然会将其列为合作首选。但这也同样需要时间。

　　 第三，三星和台积电这些领先厂商已经又往前走了一大步，国内厂商要想获得与他们同台竞技的机会，就更需要加快步伐。

　　 最新消息显示，台积电的5nm工艺已经达到了50%的良率，公司也计划在Q2推动这个工艺的量产。三星方面则在GAAFET上取得了突破，并计划在未来十年投入上千亿美元去与台积电争夺晶圆代工龙头的位置。这些领导厂商在先进工艺制程、EUV光刻机、未来先进材料方面也有研究，也是他们的核心竞争力所在，也值得国内厂商所学习的。

　　 但对于这两家本土厂商来说，未来在工艺发展路线上，是每个节点都去研发，或者根据需要跳过某些节点，而跃进到某个新阶段，这也是一个需要思考的问题，让我们期待他们下一个十年。

　　中芯国际外资什么时候退出

　　1.中芯国际外资什么时候退出具体不确定，但是公司已依照规定向美方申请继续供货华为，并重申将严格遵守相关国家和地区的法律法规。

　　2.据了解2019年5月24日晚间，中芯国际集成电路制造有限公司突然对外发布公告称，将根据美国证券交易法申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。在退市消息中也有“补白”：将保留美国场外交易市场。

　　1.中芯国际对外宣布自愿申请从纽交所退市的原因有二个：第一，总部位于上海的中芯国际，2004年3月17日在美国纽约证券交易所，在当年的3月18日亦登陆香港联合交易所上市。从两市的市值看，港股的总市值远大于美股，而且在中芯国际在纽交所的交易量也相当有限。第二，既要在纽交所上市，又要在香港上市，两边上市每年花费的成本较高，从成本上看，退市可以节省资金用于研发。

　　2.对于中芯国际申请自愿从纽交所退市，官方给出的解释是ADR成交量小，维持成本高，所以退到了OTC市场。但在贸易战升级到科技战的敏感时刻，此时退市美国纽约证券交易所可能另有缘由。目前，中国芯片产业目前还比较依赖他人，特别是在代工方面，非常依赖台积电，包括华为在内的国内很多大手机厂商都是依靠台积电来进行代工，中芯国际这几年虽然发展很快，但目前仍然落后于占了全球将近一半的市场份额台积电。

　　3.芯片，就是内含集成电路的硅片，它分为几十个大类，上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序，包括设计、制造和封测三大环节，目前制造环节，正是中国“卡脖子”最明显的领域。此前，台积电优先照顾苹果订单，将16nmFF＋工艺产能用于生产iPhone6s采用的A9处理器而使得华为海思的麒麟950延迟上市。 芯片行业是一个人才、资金重大消耗行业，很多企业无力独自承担，由于其投资巨大、周期长、风险大，一般社会资本也不愿意投资，所以一直以来，中国半导体行业仍然受制于人。

　　腾讯回应因被封导致坠亡事件；小鹏汽车上市首日大涨41%

　　 消息称因芯片缺货 华为智慧屏削减30-40%电视元件订单

　　 8月27日消息，Digitimes报道称，受限于半导体元件供应，华为削减了30~40%的电视元器件订单。

　　 华为目前推出的智慧屏产品在市场上受到极大欢迎，虽然在核心元器件方面都采用了自研芯片，但是台积电停止为华为代工后，智慧屏业务就面临了极大不确定性。现在，更是连高通、联发科等厂商的芯片都不能用了。

　　 资料显示，华为智慧屏的主要芯片为自研鸿鹄系列。以华为最高端电视X65搭载的鸿鹄898为例，28nm工艺制程，双架构（A53+A73）四核CPU，Mali-G51 MP4 GPU。虽然中国本土晶圆厂中芯国际拥有量产28nm芯片的能力，但是也不可避免的会用到美国技术，因此也无法为华为代工芯片。( 科技 ）

　　 国内新闻

　　 小鹏 汽车 在纽交所上市，开盘涨 56%

　　 北京时间 8 月 27 日晚，小鹏 汽车 正式登陆纽交所，股票代码「XPEV」，开盘报 23 美元，涨 56%，市值现超 175 亿美元 ... 小鹏 汽车 通过首次公开招股发行 99,733,334 股，每股 15 美元，募集资金总额约为 15 亿美元。

　　 至此，蔚来 汽车 、理想 汽车 和小鹏 汽车 这三家国内头部新势力车企在美股凑齐。

　　 雷军发微表示祝贺。他表示：“我和小鹏多年好友，2007年投资了他创办的UC。几年前，他决定第二次创业。我钦佩他的勇气，顺为投资了A1轮和C轮，小米去年投资了5000万美元。作为小鹏的朋友和投资者，一路陪伴并见证了小鹏 汽车 的成功。祝福小鹏 汽车 鹏程万里，鹏友多多！”（腾讯 科技 ）

　　 腾讯回应被封导致跳楼

　　 8 月 27 日消息，据媒体报道，一市民反映自己弟弟因被封号影响做生意，多次申诉无果从腾讯公司坠楼身亡。坠楼者哥哥声称，找腾讯的人工客服确实很难。“哪怕是有个人工客服给他回一句，说人家聊天举报你骚扰她了，才封你的号。”

　　 腾讯方面回应称，在 2020 年 8 月 15 日（ 星期六 ）17：53 分，嘉达研发大楼A座发生一起坠楼事件，大厦保安发现后立即报警，坠楼者经现场抢救无效死亡。

　　 腾讯方面表示当天非工作日，租用该大厦一楼的腾讯用户接待中心当天未对外服务，腾讯公司员工未与坠楼者有过交流接触。对于网传该坠楼者被封号的原委，腾讯方面经查证，称坠楼者的社交账号于 8 月 12 日由于被人举报色情骚扰，根据用户举报证据和网络管理规范，予以 72 小时短期封号，于 8 月 15 日到期后用户即可自助解封，该信息在登录页面已有明确提示。

　　 腾讯还表示已将用户相关违规信息提交给公安机关。经公安机关调查确认，坠楼者系属于自杀。（网易 科技 ）

　　 外交部：若美国禁用了， 很多中国人表示苹果也可不用

　　 赵立坚表示，我注意到了这份调查结果。我也注意到很多中国人表示如果美国真的禁用了，那么苹果手机我们也可以不用了。美国一些政客打着国家安全的幌子，滥用国家力量，无理打压非美国企业。美方的海盗行为，已经对包括美国在内的各国消费者和企业权益造成了损害，必将遭到国际 社会 的反对和抵制。

　　 中芯国际上半年营收18.43亿美元，净利2.02亿美元

　　 8月27日消息，中芯国际发布截至2020年6月30日的未经审计中期业绩报告。财报显示，2020年上半年，中芯国际营收为18.43亿美元，去年同期为14.598亿美元，同比增长26.3%，主要受期内付运晶圆的数量增加及平均售价上升之影响所致；净利润为2.02亿美元，去年同期为3081.1万美元，同比增长556%。上半年公司毛利率为26.2%，同比增长7.4个百分点；每股盈利为0.04美元，去年同期0美元。

　　 中芯国际表示，展望全年，公司目标是实现收入15%–19%的双位数增长。到2020年底前，中芯国际每月将增加30000片8吋晶圆产能及20000片12吋晶圆产能。

　　 传阿里与圆通创始人就增持股份进行谈判 阿里：假消息

　　 路透社援引知情人士消息称，阿里巴巴正与圆通快递创始人进行谈判，希望增持圆通快递股份，成为圆通的最大股东。阿里巴巴否认了上述消息，圆通方面则表示暂不做回应。

　　 2015 年 5 月，阿里巴巴集团宣布，已联手云锋基金战略投资圆通。目前，杭州阿里创业投资有限公司、上海云锋新创股权投资中心（有限合伙）分别在圆通持股 9.89% 和 3.9%，合计 13.79% ，目前，阿里已入股中通、圆通、申通、韵达、百世五家头部快递公司。（第一 财经 ）

　　 寒武纪上半年亏 2.02 亿，营收同比降逾一成

　　 8 月 27 日消息，寒武纪发布 2020 年上半年报告，上半年公司实现营业收入 8720 万元，同比下降 11.01%；净亏损 2.02 亿元，去年同期亏损 3080 万元，亏损扩大 555%。

　　 报告期内，寒武纪实现营业收入 8720 万元，同比下降 11.01%，主要系终端智能处理器 IP 授权业务同比下降较大，同时新冠肺炎疫情对公司的营业收入产生了一定影响。（澎湃新闻）

　　 暴风集团：预计无法在法定期限内披露 2020 年半年度报告

　　 8 月 27 日消息，暴风集团公告，截至公告披露日，公司尚未完成聘任首席财务官的工作，现有员工无法承担 2020 年半年度报告的编制任务。基于以上原因，公司预计无法在法定期限内披露 2020 年半年度报告。（钛媒体）

　　 北京市北斗产业创新基地正式启动

　　 8 月 27 日消息，北京市北斗产业创新基地于 27 日正式启动，北京市经济和信息化局副局长陈焕文表示，北京市具备全国最完整的北斗产业链布局，规模以上企业约 116 家，2019 年产业规模超过 500 亿元，下一步将以海淀区北清路沿线、顺义区国家地理信息产业园、北京经开区北斗产业园为核心，打造产业创新、应用示范等特色基地，加快产业资源整合。（新华社）

　　 杭州法院判决全国首例 “解封”入罪案，两名在校大学生获刑

　　 8 月 27 日消息 据杭州江干检察号发布，2020 年 8 月 27 日，江干区人民检察院依法提起公诉的全国首例 “解封”入罪案开庭审理，江干区人民法院以帮助信息网络犯罪活动罪判处本案被告人高某有期徒刑一年六个月并处罚金一万元，被告人张某有期徒刑一年二个月并处罚金一万元。

　　 法院查明，被告人高某在校期间通过自助解封功能帮助他人解封账号兼职赚钱，并于 2019 年 11 月成立 “super 工作室”专门帮助他人解封账号，其伙同女友张某在明知他人利用进行诈骗等犯罪活动的情况下，仍指使工作室成员以 “预加好友”和 “人脸解封”的方式先后多次为名 “哈啰小姐”“李雅”“海阔天空”等诈骗犯罪嫌疑人提供账户解封帮助。

　　 截至 2020 年 4 月 8 日，工作室相继解封了 “tutu252588”、“yyyc52022”、“mieyy63”等 3315 个诈骗账号，这些号涉及诈骗案件 300 多个，其中有立案的 12 起诈骗案件被害人被骗总金额高达 96 万余元。（IT之家）

　　 在移动通信基础设施（基站）的全球供货额份额方面，华为技术仍维持强劲势头

　　 英国调查公司Omdia的统计显示，在2019年手机基站供货额方面，华为确保34.4％的份额，继续居于首位。第2位是爱立信，占24.1％，第3位是芬兰诺基亚，占19.2％。华为份额比上年增加4.9个百分点，而爱立信和诺基亚出现减少，华为的强劲势头突出。（虎嗅）

　　 国际新闻

　　 美媒：TikTok 可能会在未来 48 小时内与微软达成出售交易

　　 美国 CNBC 消息：据一名消息人士透露，TikTok 首席执行官凯文·梅耶尔（Kevin Mayer）系因被排除在该公司与微软和甲骨文的交易谈判之外而辞职。此外，多个消息源还告诉CNBC，梅耶尔的辞职表明，TikTok 很可能会在未来 48 小时内与微软达成出售交易。（环球网）

　　 甲骨文对TikTok报价200亿美元

　　 据媒体，甲骨文对TikTok报价股票加现金合计200亿美元。据知情人士，TikTok接近达成一项协议，可能以200亿至300亿美元出售其在美国、加拿大、澳大利亚和新西兰的业务。交易可能会在下周宣布，买家仍未确定，TikTok仍在与甲骨文和微软进行谈判。沃尔玛曾与软银合作竞标，但由于没有技术合作伙伴，因此不太可能为最终的买家。

　　 沃尔玛宣布与微软合作竞购 TikTok 结果最快下周出炉

　　 沃尔玛证实，该公司正与微软联手竞购 TikTok。沃尔玛向媒体表示，对收购 TikTok 感兴趣。受该消息刺激，沃尔玛股价一度上涨逾 2%。

　　 根据多家媒体的报道，目前 TikTok 的主要竞争对手包括微软和甲骨文，至于最终的买家，目前尚未确定，谈判仍在继续。TikTok 最快将于下周宣布交易，交易规模可能在 200 亿至 300 亿美元之间。（ 科技 ）

　　 据媒体报道，TikTok要求竞购方出资300亿美元收购其美国业务。此前，沃尔玛证实，该公司正与微软联手竞购TikTok。

　　 根据多家媒体的报道，目前TikTok的主要竞争对手包括微软和甲骨文，至于最终的买家，目前尚未确定，谈判仍在继续。TikTok最快将于下周宣布交易，交易规模可能在200亿至300亿美元之间。

　　 一直有传闻称，苹果2020年的新款iPhone 12将不会附带EarPods耳机和电源适配器，从而抵消因引入5G元件而增加的生产成本。早在今年5月，知名分析师郭明琨就做出了这样的预测。目前，市场研究公司TrendForce也报告称，苹果已经决定2020年的iPhone 12不提供这两款配件。

　　 根据TrendForce的报告，此举是为了“削减成本，稳定零售价格”。由于iPhone 12支持5G，且部分机型支持毫米波网络，iPhone 12的物料成本很可能会比以往型号更高。

　　 TrendForce指出，不默认提供这两种配件将“有助于苹果的销售业绩”。郭明谦此前也认为，取消提供EarPods可以推动AirPods无线耳机的销售。

　　 今年7月，一张据称是iPhone 12的包装盒效果图流出，显示包装盒中并没有为电源适配器和EarPods留出空间。（ 科技 ）

　　 苹果注册8款Apple Watch和7款iPad型号

　　 8月27日消息，据Consomac报道，根据欧亚经济委员会(EEC)公示的文件显示，苹果注册了8款Apple Watch和7款iPad。Apple Watch的申请文件沿用了之前的型号标识，A2375、A2376、A2355和A2356可能是蜂窝网络型号，A2291、A2292、A2351和A2352则是仅限GPS的型号。这8款型号可能就是即将到来的Apple Watch Series 6。根据本月早些时候曝光的数据库文件，新款智能手表将具备血氧监测功能。

　　 本次曝光的还有6款iPad型号，分别为A2270、A2316、A2072、A2324、A2325、A2428和A2429。由于iPad的型号标识符被拆分在两个独立的文件中，每个文件中的标识符数量不同，因此可能很快就会有两款不同的iPad发布。外媒猜测可能是iPad Pro和重新设计的iPad Air。

　　 TikTok CEO 凯文·梅耶尔辞任，瓦妮莎接任

　　 据媒体报道，TIKTOK 首席执行官凯文·梅耶尔（ Kevin Mayer）辞任。

　　 他在信中表示，「最近几周，随着政治环境急剧变化，我认真思考了公司结构变化的要求，以及这对我当初应聘的这个全球角色意味着什么。在这种情况下，我们预计很快就会有解决办法，我怀着沉重的心情告诉大家，我已经决定离开公司。」

　　 信中称，TikTok 现任总经理 Vanessa Pas 将担任临时主管。（雷锋网）

　　 SpaceX将于2022年为Masten发射月球着陆器

　　 当地时间周三，美国载人太空探险公司Masten Space Systems宣布，其已经选择美国太空 探索 技术公司SpaceX发射其首枚月球着陆器Masten Task One(简称MM1)，上面搭载着NASA的八大科学实验仪器。如果计划进行顺利，Masten的首次月球任务将于2022年进行，并将把该公司的XL-1月球着陆器送到月球南极。（腾讯 科技 ）

　　 特斯拉 App 现安全隐患，可操控他人车辆

　　 8月27日消息，日前，一特斯拉车主曝料称，自己的车辆信息在特斯拉 App 上消失了，但却出现了 5 辆其他特斯拉车型信息，而这5辆车远在欧洲地区，该车主能查看这些车辆的信息并可远程操控它们。

　　 随后，该车主将当晚发生的情况反馈给了特斯拉，但官方直至第二天上午 10 点才进行修复，而对于异常情况的调查结果也一直未向车主反馈。

　　 该车主很担忧此后类似的情况会不会再发生，若自己的车辆被他人操控是否会给自身带来危险等。截至目前，特斯拉方面尚未对此回应或提出相关解决办法。（ 科技 ）

　　两年，超500亿灰飞烟灭！“芯骗”坑国的武汉弘芯们还在继续

　　 文 特约

　　 浅夏

　　 （ID：xsy-shangyecankao）

　　 三年前，武汉弘芯成立，扬言投资1280亿研发芯片，欲比肩台积电，掀起一场轰轰烈烈的造芯运动；

　　 三年后，烧完153亿元，武汉弘芯工程停滞，几近烂尾，分包商、工人被欠款后，投诉无门。

　　 其幕后大股东从业经历与半导体无半点关系，竟撬动了千亿半导体项目，获得武汉政府垫资。

　　 国内芯片产业似乎进入大跃进阶段，弘芯事件并非个例。成都格芯、南京德科码、贵州华芯通、山西坤同半导体……不少半导体项目烧了巨款后，归于沉寂。

　　 半导体是个回报周期长，资金需求量巨大的产业，只能稳中求进。弘芯过后，国内造芯事业，再次迷航。

　　 01

　　 千亿项目弘芯停摆

　　 中美博弈风口浪尖上，芯片国产化成了当务之急。芯片风口下，国内芯片投机分子蠢蠢欲动，借机挥下镰刀。

　　 近段时间，投资额高达1280亿元的武汉重点项目武汉弘芯曝出烂尾，事件引发 社会 高度关注。

　　 2017年11月，武汉弘芯出世。据介绍，该项目聚集了全球的半导体晶圆研发制造专家，拥有先进的逻辑工艺和晶圆级先进封装技术经验，未来预计建成14纳米和7纳米两条逻辑工艺生产线万片，且员工人数至少达到1000人规模。

　　 要知道，现在能够实现7纳米芯片量产的企业只有台积电与三星， 武汉弘芯一上来就直接把自己定位在了全球第三的位置。

　　 除此之外， 弘芯还请来了台积电创始人张忠谋的左膀右臂、台积电二号人物蒋尚义出任CEO。

　　 在台积电多年任职期间，蒋尚义曾将研发团队从400人扩编至7600人，打造出世界级研发团队，引领台积电从技术追随者为技术领导者，是名副其实的行业大牛。

　　 恰恰由于蒋尚义坐镇，不少台积电人才转向大陆。去年以来，大陆从台积电挖走100多名经验丰富的工程师和管理人员，其中有一半去了武汉。

　　 有国内媒体曾援引《日经亚洲评论》报道称， 弘芯提供的工资待遇超出想象，是台积电薪酬和奖励总金额的2~2.5倍 。

　　 这一度让台积电十分紧张。

　　 蒋尚义加持下，弘芯又购入了价值6亿元的EUV（极紫外线）光刻机，这个光刻机仅荷兰ASML才可以生产，台积电和三星的光刻机也都来自ASML。

　　 EUV光刻机稀有昂贵，有消息表明中国仅购买了2台，武汉弘芯就成功拿下1台，这让它一时间晋为芯片界明星项目。

　　 在2019年底ASML光刻机进厂仪式上，背景板上写着弘芯报国，梦圆中华。

　　 2018年、2019年，武汉弘芯连续入选湖北省级重点建设项目，风光无限。

　　 2020年4月武汉市发改委发布的《武汉市2020年市级重大在建项目计划》中，武汉弘芯半导体项目仍然以1280亿元的总投资额位列第一， 截至2019年底已完成投资153亿元，2020年计划投资87亿元。

　　 但就在大家抱以无比期待的2年等待后，等来的却是弘芯的爆雷。

　　 今年6月，媒体传出蒋尚义萌生退意，他对外回应的是公司是有些问题待解决。

　　 紧接着，7月30日，一份来自武汉市区政府意外披露的消息，将武汉弘芯推至风口浪尖，中关于投资建设的报告显示， 武汉弘芯项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂大致项目停滞风险。

　　 该报告还指出，弘芯二期用地一直未完成土地调规和出让，项目缺少土地等材料，不能上报给国家发改委窗口指导，导致其他股权基金无法导入。

　　 资金捉襟见肘，欠款丑闻甚嚣尘上。

　　 武汉弘芯拖欠总包商武汉火炬建设集团有限公司数亿工程款，还拖欠了分包商武汉环宇基础建设公司4100万工程款。

　　 被二者诉至法庭后，弘芯公司账户因此冻结，二期价值7530万元的土地使用权被法院裁定查封三年。官司还在进行中。

　　 针对此事，武汉弘芯去年11月公开声明，公司按期足额支付总承包商火炬集团工程款，而火炬集团与武汉环宇间属于内部结算纠纷。

　　 至此，拖欠分包商工程款、工人工资，款项至今没有着落，武汉弘芯几近停摆，千亿项目灰飞烟灭。

　　 其实，在爆雷之前，弘芯已有迹象，这直接体现在员工招聘和收入上。

　　 去年起，网上贴吧和知乎上很多准员工称收到offer后，公司迟迟没有通知入职，现有员工公积金缴纳比例也从12%降至8%。

　　 另外，有发现武汉弘芯作假，其购买并不是光刻机EUV，而是DUV（深紫外光）光刻机。

　　 如今，这台光刻机在全新尚未启用的情况下，就以5.8亿抵押给了银行等着落灰。

　　 而弘芯现有员工因为无法投入生产，只能每天坐在办公室写写PPT。

　　 02

　　 弘芯背后神秘丽影

　　 回顾三年前武汉弘芯诞生之际，扬言要在国际芯片市场上弯道超车，凭借起步7nm工艺技术，一举比肩台积电。眼前的弘芯壮志未酬，身先死。

　　 弘芯幕后人物一直像影子般存在。天眼查显示，武汉弘芯注册资本20亿元，目前实缴资本为2亿元。

　　 这2亿元全部来自于持股10%的股东之一武汉临空港，武汉临空港的钱是武汉东西湖区国有资产监督管理局出的，也即国有资本。

　　 而 持股90%、需提供18亿元的大股东北京光量蓝图 科技 有限公司实缴资本却为0。

　　 20亿注册资本一分没出，空手套白狼。在此之下，政府资金一旦烧完，资金链立刻崩溃。

　　 北京光量蓝图非常神秘，公司成立于2017年11月2日，早于武汉弘芯半个月。公司成立之初，龙伟、曹山均是分别任董事长和董事，在2019年1月两人从武汉弘芯董事名单中退出，之后李雪艳出任董事长、莫森进入董事。

　　 据了解，曹山本身从事半导体行业，担任6家半导体公司法人、执行董事职务，布局半导体行业两年多时间。由此看出，光量蓝图一开始具备从事半导体能力。

　　 然而，当曹山退出后，光量蓝图成了名副其实的空壳公司。李雪艳原先投资生态 科技 、买烧酒、办餐饮、盖园林，从业背景与半导体无半点联系，创办武汉弘芯前半个月创立了光量蓝图，项目至今未投入任何资金，一直在烧政府的钱。

　　 而莫森则未查到任何与半导体有关的从业背景。

　　 两个从未接触过半导体的人，竟然做了一千多亿的半导体项目，令人匪夷所思。

　　 剥开迷雾，结合前文层层梳理，也即 李雪艳等人成立了空壳公司光量蓝图，再通过空壳公司拿到成都政府重点项目武汉弘芯，弘芯又通过总包商武汉火炬建设将债务和风险转移给了待贷款银行、分包商和供应商。

　　 如此一来，他们不投资便获得一大笔收益。

　　 去年7月和11月，光量蓝图因未及时公布年报和登记经营场所无法联系，被列入经营异常名录企业。

　　 再看武汉弘芯，即便该公司股权结构清晰，细究之后也是疑窦重重 。两位离开的关键人物中，曹山从业背景已介绍过，而龙伟实则是庆安贸易总经理、法人。

　　 庆安贸易曾投资过成都海威华芯 科技 有限公司，早就开始布局芯片产业，武汉弘芯是其第二次投资人芯片项目。

　　 公司在龙伟之前的投资人为刘亚苏，关于此人的相关新闻中常见军方背景，再加上庆安贸易名字与军工企业庆安集团高度关联，可见庆安贸易并不简单。

　　 有媒体在文章中也用了 传闻称弘芯背后大股东资金

　　 烂尾消息曝出，被寄予厚望的民族企业瞬间成了骗局，政府、承包商、供应商、工程师、员工惨遭重击。让人唏嘘不已。

　　 03

　　 国内半导体大跃进

　　 中国的芯片设计企业数量世界第一，实际设计水平也达到世界第二名。但制造是短板，很多材料全部依赖进口。

　　 2019年，中国芯片进口额高达3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。

　　 经历过华为、中兴事件后，中国未来加大芯片领域投入，除了相关免税政策外，还牵头创办实验室，很多大基金趋之若鹜。

　　 中科院表示，美国卡脖子清单变成科研任务，将进行全面布局。在此背景下，若中国芯片能崛起，可谓是涅槃重生。

　　 但资本家们纷至沓来，引起的却是大量企业在全国各地画大饼、投资圈钱圈地，地方政府忽视项目真实情况，虚假项目大行其道，爆雷事件接踵而至。

　　 采访了行业观察者张昊（匿名），其表示一个未来存在很大机会的行业，肯定会引来很多人投资发展。

　　 近两年，类似武汉弘芯爆雷事件的还有：

　　 另据《瞭望》报道，在短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目先后停摆。“芯骗”坑国的武汉弘芯们还在继续……

　　 国内造芯事业屡屡遇阻，张昊表示，其实多年前也有过很多类似的失败案例，只是近期发生的事件频频被爆出，才感觉很多。

　　 针对这些被看做骗局的半导体项目，一些项目一开始想得过于远大，中途发现做芯片难度太大，自身研发能力不足，最后做不下去了。从而演变成骗局。

　　 半导体及其耗资且回报周期长，需要一代人二三十年沉下心做研究，国内第一芯片代工厂中芯国际，苦熬20年才实现14nm工艺产量，新生代企业挑战7nm工艺，谈何容易；中科院换道 探索 20年研发出碳基芯片也绝非一蹴而就。

　　 反观国内投资，多数追求短期回报，一些项目借此大肆圈钱。

　　 还有一种情况，项目方根本没有做好准备，想利用政府资源整合，获得融资发展机会，到最后发现做不下去了。还有一种可能， 或许从最初就是一场骗局。

　　 数据显示，中国在2019年仅本土生产了其国内使用所需半导体的16％，可见，距离实现半导体行业的自给自足和全球领导地位的目标还很遥远。

　　 动辄以十年计算回报周期的芯片行业，单靠政府土地优惠政策远远不够，企业在没有盈利前，活下去才是战略重点。

　　“缺芯潮”来了！芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响

　　 “缺芯潮”如何重塑半导体产业

　　 发于2021.6.28总第1001期《中国新闻周刊》

　　 4月中旬，全球最大晶圆代工厂台积电的台湾工厂发生停电事故。有研究机构预测，仅停电半天，报废晶圆损失或超过2000万美元，一大批客户受到影响。6月初，台湾封测厂京元电子暴发外籍员工群体感染，确诊人数超过200人，2000多人停工居家隔离，预计6月产量将减少30％~35％。台湾疫情向半导体产业的蔓延，让全球芯片产能雪上加霜。

　　 此前，同样引发人们忧虑的是台湾遭遇半个世纪以来最严重的干旱，由于需要清洗厂房与硅片，晶圆代工厂耗水量巨大，为保证其用水，约占台湾灌溉面积五分之一的农田停止灌溉。

　　 这足以显示台湾晶圆代工产业的地位，美国半导体行业协会甚至提出极端假说称，如果台湾半导体代工厂停工一年，全球电子产业将面临4900亿美元损失。台积电创始人张忠谋将1987年创办台积电与晶体管、摩尔定律等量齐观，视之为改变半导体产业的创造。台积电与晶圆代工业务的兴起确实深刻改变了半导体产业，使之成为全球化程度最深的产业之一。

　　 但是这一轮“缺芯潮”引发了供应链安全隐忧。欧美对半导体产业过度集中于日韩、中国台湾地区表现出了担忧，提出一系列刺激计划吸引芯片产业回流，中国的芯片产业链国产化进程也在提速。芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响，半导体产业现有格局或将被重塑。

　　 模式之争

　　 从各国家、地区半导体产能占比变迁中可以发现，1990年台湾半导体产能几近于零，此后一路扩张至2020年的22％，这是台积电等晶圆代工厂崛起的结果。

　　 半导体产业有两种模式，一种是IDM模式，即芯片设计、制造等环节集于一家公司，比如英特尔、英飞凌等；另一种则是代工模式，由台积电开创，兴起于上个世纪90年代，核心是芯片设计公司无须涉足制造、测封等环节，相应诞生了一批像高通、英伟达、联发科这样的无晶圆厂商。由于无须同时承担设计环节的高研发投入与制造环节的重资产投入，无晶圆厂商的营收增幅往往快于IDM厂商。

　　 尽管IDM厂商在2019年仍拥有全球半导体近七成产能，但在更多应用先进制程、手机SoC（系统级芯片）所属的逻辑芯片领域，代工模式占据近八成产能，被认为是产业主流。

　　 “IDM模式的弊端之一便是企业倾向于追求利润率高的产品，如果将设计与制造环节分开，代工厂无论生产附加值高或低的产品，同样赚取代工费用，有利于产业生态更为均衡。”复旦大学微电子学院教授、矽典微联合创始人徐鸿涛博士告诉《中国新闻周刊》，这也是在代工模式下半导体产业得以迅速发展的原因。

　　 但是在这一轮“缺芯潮”中，IDM企业显示出供应链更为稳定的优势。中芯国际创始人张汝京就曾表示，在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。但是在代工模式下，晶圆代工厂扩张产能往往谨慎，这是全球半导体产能始终处于紧平衡的重要原因。

　　 其实去年以来代工厂扩张产能动作频仍。3月底，台积电宣布将在未来3年投资1000亿美元增加产能，并且支持高端制程技术的研发，一改此前“稳健扩产”作风，要以5倍的速度建厂扩产，中芯国际也在一年之内两度宣布扩张28nm及以上成熟制程的产能。

　　 尽管如此，多位业内人士告诉《中国新闻周刊》，从扩张产能的规模看，代工厂仍在谨慎行事。这与代工业务的特点有关，在芯片产业链的全部资本支出中，制造环节占比高达64％，但增值仅占比24％。“晶圆代工的毛利率并不高，一旦产能利用率不高，晶圆厂或许就会陷入亏损。”酷芯微电子董事长姚海平告诉《中国新闻周刊》。

　　 一位晶圆代工厂人士向《中国新闻周刊》解释，“晶圆代工厂在扩产前，都需要已有工厂的产能利用率达到相当水平，如果已有产线产能利用率只有百分之七八十，再扩产往往意味赔钱，伴随设备等大量资本投入的折旧压力就不小。”

　　 相比于晶圆代工厂的谨慎，徐鸿涛注意到，一些无晶圆厂商反而开始参与建厂，“因为他们更加清楚风险与需求”。

　　 2020年下半年，联发科就曾花费16.2亿元新台币购置半导体再租给力积电生产。但最为典型的案例莫过于联电，联电今年的资本支出仅为15亿美元，尽管如此，相比去年增幅也达50％。其采取与芯片设计公司三星等合作扩张产能的方式，即芯片设计公司出资购买设备，提供给联电，再让后者代工芯片。4月底，联电更是宣布与多家芯片设计公司合作扩充位于台南的12英寸晶圆厂产能，芯片设计公司以议定价格预先支付订金的方式，确保取得未来产能的长期保障。

　　 如此一来，半导体产业长期存在的两种模式似乎伴随“缺芯潮”蔓延而变得模糊，无晶圆厂商为了保证产能开始向IDM模式靠拢，而一些IDM厂商，如英特尔，则在今年宣布启动代工业务。

　　 今年2月，帕特·盖尔辛格出任英特尔首席执行官，在其3月下旬的一次演讲中，除了抛出英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂，预计在 2024 年量产 7nm 或更先进制程的消息外，还宣布了英特尔将重返晶圆代工业务。

　　 这一消息在当日直接冲击了台积电股价，但在近一个月之后的一次演讲中，台积电创始人张忠谋回应道，“英特尔要做晶圆代工业务相当讽刺。台积电 1986 年成立，在 1985 年筹资期间就找英特尔投资，但是英特尔拒绝，虽然当年度的景气状况没有太好，但仍是有一点看不起的意味。”

　　 “英特尔此前也多次尝试进入代工业务，我也曾参与类似的项目，当时给Altera公司做代工，我们内部半开玩笑地说，英特尔最终收购Altera就是因为代工产品一直做出不来，英特尔就干脆买下这家公司。”一位曾在英特尔参与多个制程研发的工程师告诉《中国新闻周刊》，英特尔做代工的一个重要阻力便是缺少服务意识，“很难想象英特尔愿意低姿态地陪伴小客户成长，像台积电创办初期的一些小客户，如高通，现在也变成了巨头。但英特尔会挑选客户，当年苹果曾找英特尔做代工，就因为订单量有限被拒绝，如今这被英特尔高层认为是个极其愚蠢的决定。”

　　 同时，技术问题也被他认为是英特尔从事晶圆代工的障碍之一，“英特尔工厂的工具相对比较封闭，更多生产高附加值芯片如CPU。但比如同样为28nm制程芯片，不同类别的芯片往往需要不同的工艺，因此英特尔产线能否很好服务于诸如手机芯片、车规芯片等尚存疑问”。

　　 但显然，英特尔重归晶圆代工业务并非仅仅是一家企业看中芯片制造市场，其背后的深意或许可以归结为盖尔辛格的一句话，“美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”目前，这一比例仅为12％。

　　 大力刺激半导体回流

　　 盖尔辛格所言现状源于代工模式的兴起。据波士顿咨询数据，美国半导体制造业所占市场份额从1990年的37％降低至如今的12％，如果按照目前趋势发展下去，可能降低至6％，但是相比之下，美国半导体公司占全球芯片销售额的47％。

　　 研究劳动力市场与经济政策的智库Employ America发文回顾美国半导体产业的 历史 称，从上世纪80年代起，为了与日本、韩国等国家的半导体公司竞争，美国的半导体政策逐渐转向鼓励缩减运营成本、提高公司利润，忽略了对于半导体供应链的构建，使半导体产业围绕巨头形成了一套脆弱的供应链。“在去工厂、轻资产的运营理念下，虽然每家半导体公司的资产负债表看起来更加稳健，美国芯片制造的优势却已经转向中国台湾、韩国等其他地区”。

　　 目前，全球芯片制造75％的产能在东亚地区，而美国正希望芯片制造业回流，但其面临人才与成本的瓶颈。

　　 张忠谋提到，美国晶圆制造的条件与台湾地区相较具有绝对优势，包括水电等资源，但是美国的人才敬业程度和台湾地区不能比，台湾地区有大量优秀的工程师、技师、作业员比较愿意投入制造业。

　　 前述英特尔工程师也向《中国新闻周刊》解释，美国芯片制造业不断流失的一个原因便是美国的文化体系不太容易产生服务意识。芯片属于精密加工制造业，与东亚文化圈更为兼容，需要工人有很强的纪律性、服从性，因此当今世界最重要的代工厂都集中在东亚。“即使是英特尔这样的美国公司，其工厂的管理体系也与其他部门不同，推行军事化管理”。

　　 美国在成本方面的劣势更为明显，在美国建设一个新芯片工厂的10年总拥有成本大约比亚洲地区高25％~50％，假如要满足半导体自给自足，美国需进行3500亿~4200亿美元的前期投资，这一数字也比中国大陆的1750亿~2500亿美元要高出不少。

　　 (工作人员在黄色光源工作环境中观察光刻胶前烘情况。光刻胶又名光阻，是半导体芯片制造工业的核心材料。图/新华)

　　 美国半导体行业协会今年2月致信美国总统拜登，提到竞争国家均投入巨资吸引半导体制造、研究，美国的缺席导致自身失去竞争力，造成美国在全球半导体制造份额中的降低。美国需要鼓励建设并更新半导体制造设施，并在研究领域投入。

　　 当地时间6月8日，美国国会参议院通过了《美国创新与竞争法》，其中批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。参议院民主党领袖舒默曾称其为“ 历史 性的520亿美元投资，用以确保美国保持芯片生产的领先地位”，并直言，“这项法案将确保美国不再依赖外国芯片加工商。”据路透社报道，其中包括390亿美元的生产和研发激励，以及105亿美元的实施计划，包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划，以及 15亿美元的应急资金。

　　 美国商务部长吉娜·雷蒙多在芯片厂商美光 科技 出席活动时称，这520亿美元的资金将为芯片生产和研究产生超过1500亿美元的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资，也就是通过联邦资金释放更多私人资本，“到完成时，在美国可能有七家、八家、九家、十家新工厂。”她预计，各州将为芯片设施争夺联邦资金，而商务部将有透明的资金发放程序。

　　 去年以来，美国国会两党议员不断提出鼓励美国芯片产业发展的法案，如“2020美国晶圆代工法案”（AFA）、“为芯片生产创造有益的激励措施法案”（CHIPS）。CHIPS法案还被纳入拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划，于今年早些时候颁布，批准了半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金，拜登也曾呼吁拨款500亿美元，促进半导体生产和研究。

　　 此前，苹果、亚马逊、谷歌、微软等 科技 巨头联手包括英特尔、高通、台积电等在内的芯片产业链企业，组建了一个游说团体——美国半导体联盟（SIAC），目标便是向美国政府施压，要求美国国会为CHIPS法案提供500亿美元资金。

　　 台积电、三星等均已计划在美国扩建芯片厂的情况下，一场对于政府补贴政策的争夺已然展开。早在去年5月，台积电便宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元新建12英寸厂，预计将在2024年建成投产，初期月产能为2万片5nm芯片，而这一计划的投资与产能规模在今年被多次曝出仍在扩大。

　　 在向美国得州政府提交的文件中，三星也披露了其赴美建厂计划的具体细节：计划耗资170亿美元，10年内在当地创造约1800个就业机会，位于奥斯汀，面积700万平方英尺。三星还提醒说，该项目“竞争激烈”，美国亚利桑那州凤凰城、纽约北部的Genesee县及韩国替代地点都是奥斯汀的潜在竞争者。如果落户奥斯汀，将在今年二季度破土动工，预计在2023年第三、第四季度投入运营，传闻将用于生产先进的3nm制程。三星明确要求在20年内，得州特拉维斯县和奥斯汀市对三星芯片厂的税收减免将达约14.8亿美元，高于先前提到的8.055亿美元。

　　 谈及美国积极复兴半导体制造产业，张忠谋认为，美国做事永远是“胡萝卜与棒子”一起，补贴只不过短期几年而已，不能弥补长期的竞争劣势，过了补贴政策的那几年，还是要看实力。

　　 供应链安全被打破

　　 持续增长的旺盛需求正在拉长半导体的景气周期。不只是美国，韩国、日本、欧洲等国家或地区都在吸引半导体制造回流。日本政府已经承诺扩大现有约2000亿日元的基金规模，支持国内的芯片制造行业。韩国政府业宣布为本土芯片产业提供1万亿韩元长期贷款，扩张8英寸晶圆厂产能，并增加材料和封装投资。欧盟提出的“2030数字指南”计划的目标之一便是到2030年，欧洲半导体生产至少占据全球产值的20％。

　　 伴随分工模式兴起，半导体产业曾被视为全球化程度最深的产业之一，基于2019年的数据，在对整个产业附加值的贡献中，有6个国家和地区（美国、韩国、日本、中国大陆、中国台湾和欧洲）的贡献度都至少达到8％。但经历这一轮“缺芯潮”，出于维护供应链安全的考量，半导体产业正在向本地收缩，中国也不例外。

　　 波士顿咨询曾作出预测，假设在每个地区建设完全自给自足的本地供应链，将需要9000亿~1.225万亿美元的增量前期投资，并导致半导体价格整体上涨35％~65％，最终导致消费者电子设备成本上升。

　　 “趋势已经很明显，这在日本厂商的产品中得到充分体现，拆开日本的电子产品，会发现其使用的芯片基本上都来自日本，未来各地也会遵循这样的趋势，简单说就是在哪里设计，就要在哪里生产。”上海一家芯片设计公司CEO刘东（化名）告诉《中国新闻周刊》。

　　 中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春认为，美国、欧盟强化本土产业链，缺芯固然是一项因素，但根本原因是对供应链安全的一种担心。芯片产业链全球化发展的地域分工，导致有些地区的工业空心化，现在各地希望在本地建立一个至少能够维持最小可行制造能力的产业体系。

　　 但在他看来，欧美要建设本土晶圆制造业是很困难的，这是一个成本、供应链体系和产业生态的问题。首先供应链企业要跟过去，把供应链重建起来，经济代价和后续的运维成本会非常高昂；其次，发展制造业需要人才资源作为支撑，欧美高校的人才体量能否支撑制造产业的重建，也值得考量。“继续创新”或许是欧美发展制造业的一条路径，但通常意义上的产业回流是很难操作的。

　　 对于中国当下的芯片产业前景，叶甜春在接受《中国电子报》采访时指出，国内集成电路存在“卡脖子”问题，在部分领域显得被动，但是跟10年前近乎“休克”的状态相比，是完全不一样的。但他担心的是，眼前的问题得到缓解之后，对后续的布局缺乏紧迫感，耽误两年然后发现“卡脖子”这个问题始终存在。

　　 他的建议是，对中国而言，首先是确保供应链的安全，28nm以上的供应链要实现绝对安全，14nm、7nm的技术短板也要尽快补齐。此外还要锻造长板，真正摆脱“受制于人”需要掌握足够的反制手段。要把握好全球化分工与供应链产业链自主可控的“度”。

　　 国产替代如何加速

　　 刘东注意到，其实从去年开始，国内的芯片厂商，包括一些终端产品厂商，已经在将供应链逐步从境外转移至中国大陆，当时主要是受到华为被制裁事件的冲击，随着这一轮“缺芯潮”爆发，这一趋势将更加明显。

　　 深迪半导体今年为国内一家一线手机厂商供应六轴IMU惯性传感器芯片，深迪半导体公共关系负责人黄杜告诉《中国新闻周刊》，从2019年第一次送样，经历两年的测试才最终谈成，“对于手机厂商更换一款芯片的成本并不小，因此一旦习惯于采购外国厂商的芯片就没有动力冒风险更换。”

　　 而多位国内手机厂的供应商向《中国新闻周刊》证实，在消费电子领域，国内终端厂商今年都在转移产业链，“能用国产替代的都尽可能使用国产替代，就算国内供应商无法做主力供应商，也会让其作为辅助供应商。”

　　 徐鸿涛甚至认为，这次“缺芯潮”的一个原因便是国产替代导致代工厂新产品导入规模增长，“比如原来一家代工厂的产能分配中，量产与新产品导入的比例可能是8:2，但随着新产品导入的需求增加，就挤占了量产部分的比例分配，其中部分原因便是国产替代和产能紧张导致开辟新供应商需求的加剧，一款新产品都要经历漫长新产品导入才能量产。”

　　 不仅是终端厂商在更多启用国内芯片厂商的芯片，一些国内的无晶圆厂商也开始将产能向中国大陆转移。

　　 对于刘东的公司而言，与其合作的代工厂遍布中国大陆和台湾，韩国、美国。“只是每家投产多少不一，一方面是要为特定种类的芯片寻找更适合的工艺，另一方面也是为了规避风险。但是一旦产能全球性紧缺，即使产能再分散，风险也难以回避。”刘东反问，“这一轮‘缺芯潮’中，已经可以看到地方保护色彩加重，比如一家韩国代工厂，面对一位韩国客户与中国客户的需求时，他会怎么选择？”

　　 一家三星投资的芯片设计公司负责人告诉《中国新闻周刊》，正是由于三星背书，其产能几乎未受影响，反而扩张产能争抢到产能紧缺的竞争对手的订单。

　　 用刘东的话来说，“大家都变得不那么有操守”。这在一定程度上也源于政府的干预，前述刚刚成立的SIAC便在公开信中称，“当行业努力纠正短缺造成的供需失衡时，政府应该避免干预。”外界认为这暗指美国政府此前施压包括台积电在内的代工厂保证 汽车 芯片产能。

　　 有中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》，中芯国际在分配产能时会从终端应用的角度考虑，也就是如果某款芯片缺失，会不会影响普通人生活，甚至国民经济，“会仔细甄别企业的产能需求，依企业真实需求而定，也不会多给企业产能。”

　　 多位业内人士都感慨，在这一轮“缺芯潮”中更能看到中芯国际的意义。“如果产能在国内，遇到疫情这样的极端情况，至少还能见面沟通，但如果投产在韩国、中国台湾的代工厂，连见面协调的可能都没有。”一位芯片厂商负责人透露，从去年开始，公司就在将产能从境外逐步转移至中国大陆，目前已接近一半，甚至直接邀请一家国内代工企业入股，“也是为了未来更顺畅地转移产能”。

　　 这样的产能转移不止发生在某一家公司身上，姚海平也坦言，公司会将中芯国际14nm、12nm制程作为主打的，“14nm以下先进制程代工其实可选余地并不多，无非是三星、台积电、中芯国际等几家。现在中芯国际的先进工艺的产能利用率还不高，所以今年其扩张产能集中在28nm等成熟制程，因为其先进制程工艺刚刚开发出来不久，国内的设计公司做出针对的设计需要时间，估计在明年年中中芯国际先进制程产能也会变得非常饱满。”

　　 中国缺少的不仅是先进制程的产能，其实，目前市场上20nm以上工艺节点产能占据了82％，更多的芯片产品依赖成熟制程产能。

　　 “国内除了中芯国际和华虹，形成量产能力的也就是华润上华，但每月8英寸晶圆的产能可能只有两三万片，确实太少，可能都无法支撑大一点的客户。新的代工厂产能完全跟不上，特别是目前一些产品需要特定工艺，比如BCD高压，其实只有中芯国际、华虹、华润上华这三家公司有技术准备，再无其他选择，这就是目前的现状。”前述中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》。

　　 黄杜提到，“前一段时间政府征求对行业支持政策的意见建议，我们提出除了鼓励主要以线宽制程为标准的先进标准工艺，也要支持不依赖于线宽的MEMS特色工艺，MEMS惯性传感器芯片在人工智能物联网时代将会获得越来越广泛的应用。”

　　 MEMS工艺是芯片制造的一种特殊工艺，被广泛应用于惯性传感器芯片制造，而惯性传感器芯片已经进入每一部智能手机，手机横屏与竖屏视角的转换便依赖这颗芯片实现。

　　 “如今各地晶圆厂烂尾的情况已经让政府感到担忧，但总体而言，大陆的产能仍然很短缺。”有晶圆厂商负责人告诉《中国新闻周刊》，“几年前公司原本计划投资建设晶圆厂，计划投资50亿元，年产能为1万片8英寸晶圆，但之后项目夭折，原因便是地方政府不再支持。” “当时项目遇到国家收紧半导体投资，地方政府对于项目获得国家资金支持没有信心，就需要地方承担大部分资金压力。”这位负责人说，工厂从开工到“投片”需要3年时间，而根据当时的测算，8年才能回本，这段时间对于地方政府来讲过于漫长。

　　 当下，政府对于晶圆厂的支持无疑举足轻重，中芯国际创始人张汝京在总结项目能够获得成功的条件时就说到，要有政府支持，中央政府通常是在政策和税务上的支持，地方政府通常是给予土地和项目奖励等支持，为了引进一些新项目，需要各级地方政府制定一些准入的指导。

　　 他向《中国新闻周刊》建议说，通过国家发改委窗口指导，一定程度上避免错误的投资导致的国家财产和资金的损失的考量下，可以积极推动国家需要的这类半导体公司。但是如果管控过于严苛，也可能会把这个产业的发展遏制住，减缓国家集成电路与半导体产业的发展。“投资金额小于10亿元以下的，按现有方式进行备案；对于政府投资金额低于某一数位的，如50亿元以下的，由省市相关发改委窗口指导；金额更大的由上一级的发改委管控。至于民企或外资为主的，因为政府担的风险较小，可适度放宽指导窗口。”

　　 在叶甜春看来，此前多地都爆出芯片制造的“烂尾”工程，是因为个别项目在市场定位、技术研发、团队配置等方面没有做好准备，仓促上马。对于做好准备的项目，该上马还是要上马。

　　 他指出，据不完全统计，国内逻辑IC存在40万片12英寸的月产能缺口，存储器至少缺20万~30万片月产能。保守估计，月产能缺口在60万~70万片。整体产能缺口这么大的时候，应该更大规模、更有效率地扩产。“中国貌似缺乏最新的技术和产品，但是全球80％以上的产品用不到最尖端制程，14纳米以上制程能覆盖绝大部分需求——虽然市场份额可能只有百分之六七十，但这上面有大量文章可做。”

　　实地探访华为“最强备胎”：火热量产14nm，高端光刻机成转正拦路虎

　　 黄昏时，中芯国际头顶一圈光晕，这似乎是个吉兆

　　 30秒快读

　　 1、先进制程的造芯工艺卡着中国公司的脖子，中芯国际作为国内唯一能够提供14纳米制程的晶圆代工企业，成为“最强备胎”，目前华为已有产品芯片转由中芯国际代工。

　　 2、《IT时报》实地走访上海中芯国际，14nm芯片火热量产，7nm工艺研发多时，但碍于高端光刻机缺位，研发进展滞缓。但就像中芯国际头顶的光晕，二期产线火热建设，此次事件被认为是中芯国际“转正”的最好时机。

　　 1999年，农田遍布的张江迎来一批特殊的拜访者，时任上海市长徐匡迪带着一群人来到这里考察，其中就有后来被称为“中国半导体教父”的张汝京。

　　 尽管当时的张江阡陌纵横，但在张汝京眼里，这里是发展中国半导体事业的绝佳试验场，“世界芯片制造业的下一个中心将在上海。”

　　 2000年，张汝京作为创始人的中芯国际落地张江，随后来自芯片行业的上下游企业集聚于此，包括芯片设计、光掩膜制造、封装测试、设备供应、气体供应等企业，中国的半导体产业真正在这片土地生根。

　　 20年后，张江已成为中国的“硅谷” ；20年后，造芯却成为中国的心事，先进制程的制造工艺更成为遏制中国公司发展的卡脖子技术。

　　 图源/中芯国际

　　 5月15日，美国商务部下属负责出口管制的产业安全局（BIS）发布通知，称在美国境外为华为生产芯片的企业，只要使用了美国半导体生产设备，就需要申请许可证。这意味着，华为很可能不能再通过台积电量产自家海思设计的高阶芯片，而台积电是全球晶圆代工的顶尖企业，可以生产7nm（纳米），甚至5nm的高端芯片。

　　 危机之下，中芯国际作为国内唯一能够提供14纳米制程的晶圆代工企业，成为“最强备胎”，目前华为已有产品芯片转由中芯国际代工。

　　 近日，《IT时报》实地探访上海中芯国际，发现中芯南方厂区在火热量产14nm芯片的同时，也在抓紧建设二期产线nm工艺已研发多时，只是由于高端光刻机的缺位，研发进展不是很快。

　　 01

　　 “你看，这里一片火热”

　　 和20年前相比，张江的变化翻天覆地，已从一个乡村小镇进阶为一座现代科学城：不仅交通发达，而且商业繁荣，充满着生活气息，这点与那些只有工厂、生活配套设施缺少的高新开发区很不一样。

　　 5月19日，《IT时报》来到中芯国际，它同华虹宏力、日月光等“邻居”已和谐地融入到这座科学城中。目前，中芯国际已经开始量产14nm芯片，并拿到一笔来自华为海思14nm手机芯片的订单。

　　 在14nm产线上工作的周豪（化名）告诉：“最近加班比较多，已经向客户供应了8万多批货了；产线上也在招人，比如普工、助理工程师。”由于晶圆厂自动化程度较高，周豪的工作简单且枯燥，只要把晶圆放置到设备上，其他的事交给设备即可。作为普工，他的底薪为3300元，算上加班费，每个月能挣七八千元。58同城上，一条中芯国际招聘信息显示普工月工资在5500~7500元。

　　 相比产线上普工的工作，宋杰（化名）的工作显得高级些。在实验室工作的他，每天要做的是根据研发人员发来的Case做实验。“14nm产线设在中芯南方，去年下半年建成，今年开始量产；7~8nm的研发，也已经开展很久了。”宋杰说。

　　 据了解，中芯南方由中芯国际、国家“大基金”（国家集成电路产业投资基金）以及上海市“地方基金”（上海市集成电路产业投资基金）以合资的方式成立，为一座12英寸晶圆厂，能满足14nm及以下先进技术节点的研发和量产计划，14nm技术也可用于主流移动、 汽车 、物联网及云计算。

　　 宋杰还表示，受限于设备，中芯国际7~8nm的研发进展不是很快，做出来的成品没那么快，也没那么好，“同样一道工序，台积电只要一步就能完成，我们可能需要三四步”。高端光刻机的缺失，是其中最关键的问题，“除了光刻机，别的设备都能解决。”

　　 早在3月，中芯国际对外公布已从荷兰ASML公司购入了相关光刻机设备，但并非是最新的EUV极紫外光刻机。

　　 5月15日，国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期将分别向中芯南方注资15亿美元和7.5亿美元（合计约合160亿元人民币）。

　　 这个消息的释放，把刚从疫情阴影里走出来的中芯南方设备供应商的热情重新点燃。一位冷却设备供应商很看好与中芯南方的合作，他们已和中芯南方签约了几千万元的生意。

　　 “你看，这么多的工人、这么多的设备，一片火热！国家很重视芯片行业，中芯南方效益会越来越好！”他看着正在修建的中芯南方二期产线，语气间流露出兴奋之色。

　　 据了解，在中芯国际上海厂区保留地块上，中芯南方将建设两条月产能均为3.5万片芯片的集成电路生产线纳米为主。从员工、驻厂设备商等多个信源获悉，中芯南方已完成一期建设，目前正在建设二期。

　　 在中芯国际上，注意到，从今年年初到现在，中芯国际释放出的职位明显多于去年同期，特别是5月以来，增加了对生产运营类和业务支持类两种岗位的需求，大部分都接受应届生，比如生产线主管、设备工程师、工艺工程师、良率提升工程师、仓库管理员、助理工程师等。这或许是中芯南方14纳米新厂生产火热的一个注脚。

　　 02

　　 华为的“危” 中芯国际的“机”

　　 去年5月，华为被美国商务部列入“实体清单”，谷歌、伟创力、YouTube等美国本土公司对华为按下了暂停键，为此，华为通过“自研+去美化”的方式，开启多种自救模式。

　　 经过一年时间的调整，华为在“自研+去美化”上步步为营：先是在谷歌服务停供前推出自研的操作系统鸿蒙，其后在5G基站上不再使用美国零部件，再在Mate30、P40等高端机型上降低美国零部件含量，P40系列更是首次搭载HMS以替代谷歌GMS。

　　 相比之下，新一轮的限制将是华为真正的至暗时刻。

　　 和芯片设计不同，芯片生产的高投入不可能完全被一家公司所覆盖，就目前而言，大多数芯片制造商依赖于KLA、LAM和AMAT等美国企业生产的设备。

　　 中芯国际3月披露的公告显示，其采购了美国公司LAM和AMAT的设备，且采购金额较大。除了中芯国际，包括台积电在内的全球众多晶圆代工厂都是这两家厂商的客户，他们在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，尤其先进制程设备，基本没有厂商可以替代这两家企业。

　　 世纪证券一份研报显示，在半导体设备与材料方面，关键技术被欧美日垄断，LAM和AMAT这两家美国公司暂停供货影响显著，其中AMAT的产品几乎包括除光刻机之外的全部半导体前端设备。而荷兰的ASML是高端光刻机的全球第一，国内企业与其研发投入与技术实力差距甚远。

　　 目前华为芯片制造主要依赖于台积电，美国限制升级，被解读为有可能迫使台积电对华为断供，导致华为无芯片可用。

　　 尽管这种猜测还可能有多种变数，但华为已经启动B计划。

　　 此前有媒体称，华为从去年下半年开始向中芯国际派驻工程师，帮助中芯国际解决其芯片生产过程中的技术问题。近期，华为已将中芯国际14nm工艺代工的麒麟710A芯片应用在荣耀Play 4T手机上。

　　 中芯国际则被认为迎来最好时机。160亿元的大基金二期加码主要面向中芯国际14 纳米及以下先进制程研发和产能，目前14纳米产能已达6000 片/月，目标产能为每月3.5 万片。而中芯国际最新发布的2020 年一季报显示，一季度营收9.05亿美元，同比增长35.3%，环比增长7.8%。此外，中芯国际决定将2020 年资本开支从 32 亿美元上调至 43 亿美元，增加的资本开支主要用于对上海300mm晶圆厂以及成熟工艺生产线的投资。

　　 03

　　 “转正”的期待

　　 然而，无论对华为还是中芯国际而言，依然有跨不过去的门槛。

　　 与台积电相比，中芯国际的工艺相对落后。现阶段中芯国际的工艺还停留在14nm，这是台积电4年前的技术，而台积电7nm工艺已大范围普及，几乎是如今各品牌5G旗舰手机和主流芯片的标配。根据规划，台积电今年开始量产5nm，2022年开始3nm的规模量产，甚至已规划好2nm。

　　 图源/台积电

　　 据了解，此次美国限制升级前，华为海思已加速将芯片产品转至台积电的7nm和5nm，只将14nm产品分散到中芯国际投片。但如果120天之后，无法使用台积电的5nm工艺，华为的5G旗舰手机可能要面对工艺制程的竞争压力。

　　 最新消息是，5月21日，台积电拿下了苹果5nm处理器的全部订单，下半年苹果的多款5G版iPhone处理器将采用5nm工艺，而华为此前发布的14nm制程的荣耀Play 4T手机只是千元出头的中低端手机。

　　 产能也有较大差距。中芯国际目前14nm月产能仅2000 ~3000片，预计到年底扩大到1.5万片，但这无法满足华为的胃口。台积电2019年财报显示，华为为其一年贡献了近350亿新台币的营收。

　　 更何况，中芯国际下一代制程何时能投产，才是“最强备胎”能否转正的关键。

　　 今年2月举行的2019年四季度财报会议上，中芯国际联席CEO梁孟松首次公开了中芯国际N+1、N+2代FinFET工艺情况。相比于14nm，N+1工艺性能提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小 63％、SoC面积缩小55％，这意味着除了性能，N+1其他指标均与7nm工艺相似，之后的N+2工艺性能和成本都更高一些。梁孟松表示，在当前的环境下，N+1、N+2代工艺都不会使用EUV工艺，等到设备就绪之后，N+2之后的工艺才会转向EUV光刻工艺。事实上，台积电也是在第三代7nm工艺才开始引入EUV。

　　 对此，电子创新网CEO张国斌表示：“制程越小，工艺越高级，IC里的线宽越小，就需要更高级的光刻机；尽管EUV技术对7nm制程不是必需的，但EUV技术的注入能提高良品率，效果好。”

　　 2019财报会议上，中芯国际表示N+1工艺的研发进程稳定，已进入客户导入及产品认证阶段。之前该公司表示去年底试产了N+1工艺，今年底会有限量产N+1工艺。

　　 14nm量产后，N+1、N+2研发项目更加值得期待。张国斌：“只要中芯国际的N+1、N+2工艺能做出产品来，就能代替台积电为海思代工7nm芯片。”

　　 中芯国际线nm以下。

　　 多位采访对象表示，7nm以下的制程少不了EUV技术，公开资料显示，台积电和三星的5nm芯片均采用了EUV技术。对此，中芯国际还未公开过是否有替代技术方案。

　　 ／挨踢妹

　　 排版／冯诚杰

　　 图片／李玉洋 Pixabay 网络