2022年半导体基金可以买吗

　　半导体基金可以买。

　　半导体基金表现优异与最近芯片紧缺非常厉害有关。由于短期内芯片供应荒未得到解决，半导体的整体景气度仍然很高，大家可以留意一下半导体基金，但需注意波动风险。

　　基金入门技巧，按照自己的投资预期及风险测评结果，来选择投资基金，一般考虑以下几种情况：A、保守型：风险低，推荐货币基金，目标跑赢活期存款利率。货币基金关注众禄现金宝。B、稳健型：风险中低，推荐债券基金、货币基金组合，适当配置混合基金，跑赢通货膨胀。

　　风口掘金！2022年六大热门行业看过来

　　 能源变革加速 风光储持续景气

　　 近日，2022年全国能源工作会议召开，会上提到，加快能源绿色低碳发展，加强政策措施保障，加快实施可再生能源替代行动。

　　 从一系列顶层规划来看，风电、光伏的发展不再单纯地从产业本身来预测，而是应该站在新型电力系统中电源侧重要组成部分的角度看待其发展意义。 此外，为了实现“双碳”目标，到2030年，风电、太阳能发电总装机容量需达到12亿千瓦以上。尽管，2021年新能源行业的发展遇到了一些障碍，但从2022年情况来看，光伏上下游供需较为紧张的关系将得以缓解，产业链价格有望恢复平稳；风电行业在2021年招标价格不断走低的基础上，依然有降本空间。

　　 构建新型电力系统的一个重要环节还有储能。 新能源在电源侧的占比提升将对电网运行稳定性产生冲击，储能将有效缓解这一问题，保障电源的稳定输出。不久前，国家印发的文件提出，加快推进抽水蓄能和新型储能规模化应用；加快形成以储能和调峰能力为基础支撑的新增电力装机发展机制；加强电化学、压缩空气等新型储能技术攻关、示范和产业化应用。按照CNESA的保守预计，2025年中国电化学储能累计装机规模达到35.5GW，2021年-2025年复合增长率约为57%。

　　 随着新旧电源的交替更迭，中国的电力系统正迎来大变局，风光储的发展都纳入到这一大变局之下。虽然构建新型电力系统不是一蹴而就，火电等传统能源在现阶段还有重要作用，但风光储等行业必然会为能源变革贡献更大力量。

　　 缺芯涨价正在缓解 汽车 电子将驶入快行道

　　 受新冠疫情持续反复的影响，本轮电子行业的景气度周期被延长，缺芯涨价成为2021年难以逾越的主题，但随着产能逐步释放，涨价因素的边际影响正逐步减弱。

　　 从2021年电子行业表现来看，截至12月26日，申万电子（LOF）年内累计涨幅约18%，波动性加大。2021年二季度开始，面板涨价加速、新能源车趋势增强及海外疫苗接种率提升等因素作用下，行业加速回升。进入第三季度，存储器、面板以及部分元器件和Fabless厂商等价格分化甚至下调，市场担忧需求转弱、行业开始步入衰退期，板块修正横盘。但随着光伏发电、新能源车对电子出货的强劲带动和消费电子恢复预期的增强，板块呈现显著上行趋势。

　　 综合分析机构展望2022年，以苹果产业链为主的消费电子板块将迎来进一步估值修复；同时，在“碳中和”主题下，电动化、智能化的趋势将带动车规半导体以及车载电子元器件等 汽车 电子板块驶入快行通道。

　　 从成长性来看，“碳中和”主题下，中国新能源 汽车 市场渗透率从4%成长至20%， 汽车 电子将在2022年驶入快行车道。相比传统燃油车，新能源 汽车 功率半导体的价值占比最大。同时，电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间需求日盛，耐高压的碳化硅等功率器件有望成为主驱逆变器的标配。相关产业环节正配合车企加速落地，推进提升碳化硅工艺良品率，化合物半导体的衬底材料等重要环节也获上市公司密集投资。

　　 白酒稳字当头 酒类消费百花齐放

　　 近期，各大白酒厂商都在陆续召开年度经销商大会，既回顾2021年经营业绩，同时规划2022年发展目标，从各方传递出来的信息普遍是以稳为主。

　　 从近期渠道反馈情况来看，五粮液和国窖1573综合拿货成本略有上升，茅台亦有一定提价预期，白酒板块市场表现出一定波动。在消费层面，高端白酒送礼、商务宴请、小规模接待等需求较为刚性，有了2021年春节表现的验证，光大证券估计2022年开局旺季高端白酒需求较为平稳。

　　 各项数据表明，疫情后的2021年，白酒行业仍旧保持稳增长，头部效应仍旧明显。消费升级大背景下，传统“茅五泸”高端品牌规模不断壮大。在次高端白酒领域，近年来，受益于白酒消费价格带上移，行业快速扩容红利。高端品牌“茅五泸”旗下系列酒的加入也让次高端市场竞争进一步加剧，要想突围并不容易。

　　 但随着酒类次高端与高端市场扩容红利终结，整体酒类消费结构升级放缓，社交性饮酒进一步走强，必然会带来中国白酒行业进入行业性稳定期。 白酒分析师、知趣咨询总经理蔡学飞认为，特别是存量挤压市场环境下，中国白酒行业的强分化调整逐步接近尾声，行业开始集体进入以品牌与品质为核心的价值消费时代。未来几年，中国酒行业格局呈现固化趋势，不同价格带将会出现名酒聚集的情况。

　　 具体来看，中国酒行业强分化趋势下出现两极化现象，一方面是头部名酒产品的社交属性进一步强化，品牌势能继续增长。在高端与次高端价格带形成垄断性优势，而一些基于区域文化与特色的酒庄式酒企在消费多元化环境下也将逐渐崛起，品牌文化、产区品质、优质产能与消费者体验等要素成为中国酒行业下一阶段的竞争内容与方向。另一方面，在 健康 养生 、理性饮酒等 社会 思潮影响下，低度酒、高线光瓶酒、黄酒、米酒、啤酒、红酒在社群消费改造中的市场渗透率逐渐走高，中国酒类消费真正呈现“百花齐放”的局面。

　　 新能源 汽车 加速普及 智能化趋势酝酿新机会

　　 新能源 汽车 在2021年真正驶入公众视野，全年渗透率突破10%的临界点。随着更多主流车型的推出，电动车将加速对燃油车的替代。

　　 二级市场上，造车新势力实现对传统车企的市值超越，“宁王”带领的“宁指数”一路高歌，电动化主线几乎主导了全年的行情演绎，智能化趋势正在酝酿下一个机会。

　　 作为整车价值最大的零部件，动力电池成为电动化的核心。 当下市场呈现宁德时代领头的“一超多强”局面，而行业格局并非坚不可摧，随着整车厂控制供应链的意愿增强，寻求二供、三供将为更多二线电池厂商提供突破口。多家厂商屡次调高未来产能目标，争抢份额的竞赛已经打响。

　　 电池技术更迭的把握也是制胜关键。两条主流技术路线年一派风光，但高镍三元仍把持着高端市场的领地。 新技术也在加速冲向产业化，宁德时代在2021年发布钠离子电池，并计划在2022年投建第一条产线，其制造成本的下降能否与即将爆发的储能市场形成共振值得期待。

　　 不过，锂电池在相当长一段时间仍将占据主流，因此产业链必须直面对上游资源及原材料的渴求。锂电材料在2021年经历了价格猛涨和大幅扩产的交织变奏，向大化工、大宗化迈进，也吸引来各路玩家跨界切入。核心原材料碳酸锂价格在2021年末已经触及25万元/吨的高位，市场人士预计价格仍将维持高位并反复磨顶，但随着扩建产能的陆续释放，价格快速飙升的情况难以复现，产业链应时刻警惕过剩风险。

　　 业内普遍预计，以自动驾驶、智能座舱、车联网等技术为代表的智能化趋势将在2022年显著增强。整车厂经历了续航能力的追赶之后，在电动化方向难以做出差异，智能化体验将是接下来的关键竞争力。

　　 随着强军百年奋斗目标的提出，武器装备建设驶入快车道。

　　 中国近两年来，军工行业业绩呈现加速增长态势。2016-2019年，军工行业净利润增速分别为26%、17%、17%和12%。2020年和2021前三季度，行业净利润增速分别达到38%和51%，由过往稳健增长转向高增长阶段。

　　 有了业绩支撑，相关产业资金的托底效应显现。以航发控制为例，公司42.98亿元定增圆满收官，并获得国家军民融合基金等“国字头”的扎堆捧场，反映了一级市场充足的信心。

　　 安信证券军工分析师王晗预计，军工行业2021年利润增速有望达到40%左右，未来两年行业仍将保持30%以上的高增速，部分环节或细分赛道增速更高，横向对比增速居前且确定性非常高。

　　 十四五是实现强军百年奋斗目标的关键期，以“20”系列为代表的新一代武器装备将大批量列装部队。随着全军加快武器装备现代化，下游航空航天重点型号陆续批产交付，需求端有望保持高速增长，加上产业链各环节的产能投产以及经营效率的改善，军工板块有望保持业绩的高增长。

　　 告别寒冬 养殖产能加速去化待春来

　　 大宗商品价格整体上行带来的成本激增，新冠肺炎疫情反复带来的需求缩减，叠加行业周期性产能供给大幅增量，使得国内养殖业2021年整体步入“寒冬”。

　　 历经长达两年的产能恢复，我国生猪养殖业在2021年5月终于跌破成本价，迎来了持续探底的亏损期，更在10月6日出现5.14元/斤的价格低谷。虽然国庆假期后，猪价阶段性回暖，使得生猪养殖业在11月后收获少许利润，但市场产能过剩的问题依然未解。

　　 伴随着猪价走低，消费者选择低价猪肉的频率增加，禽类消费在2021年无疑也受到冲击。低价猪肉严重拉低了鸡肉价格，加上鸡肉产能释放，使得禽类养殖企业普遍亏损，白羽肉鸡毛鸡价格一度低于4元/斤。与此同时，生猪和肉禽存栏量规模激增，也带来国内饲料行业2021年的火热需求市场。统计显示，2021年1至8月，全国饲料总产量达到1.9亿吨，同比增长19.1%，其中，猪饲料产量同比增长62.6%。

　　 据国家统计局数据，2021年前三季度，猪牛羊禽肉产量6428万吨，同比增长22.4%。有测算认为，2021年，国内生猪供给量可能会超过7亿头，肉禽供给规模也达到160亿只左右，而我国肉禽市场供需平衡点在130亿只左右。显然，我国养殖行业当前集中度依然不高，周期波动效应明显。当产能达到高峰，行业亏损压力持续一定时间后，市场将自发调节供需，产能逐步去化，市场价格提升，行业盈利回暖。

　　 2022年，伴随亏损影响深化，产能进一步退出，养殖行业有望迎春。 近段时间，包括中金公司、海通证券等券商都对今年生猪价格回升表示乐观，认为今年二季度之后生猪价格将迎来拐点。长江证券研报分析，母猪产能预计在2021年下半年至2022年上半年持续去化。过往猪周期中，能繁母猪存栏量持续去化后1年左右时间会见到下轮猪周期拐点，基于此，乐观情况下，2022年下半年猪价或将迎来下一轮周期拐点，悲观预期下，或能于2023年上半年看到猪价拐点。

　　 生猪养殖行业龙头温氏股份也在近期公告中称，当前全国能繁母猪存栏量依旧高于正常水平，养猪产能去化还将持续，未来行情走势主要看产能去化的时间长短和深度。按照往年经验来看，春节过后一般是猪肉消费淡季，不排除出现猪价持续下探的可能性。乐观估计，2022年下半年后猪价有可能进入下一轮周期的上行通道。

　　 与合作可联系证券时报小助理，ID：SecuritiesTimes

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　　2022年国内半导体产业展望（上）

　　 在过去的2021年中，半导体产业当中又发生了很多故事——在全球产业链升级的情况下，作为未来 科技 发展核心的半导体产业并没有摆脱国际贸易局势的影响，为了抢占新时代的先机，半导体企业之间的竞争越发激烈；受疫情影响，远程办公类相关的半导体产品需求量大增，数据中心市场开始加速发展；“碳达峰”、“碳中和”目标的提出，带火了新能源领域，新能源 汽车 前景被看好，拉动了新能源 汽车 半导体产业的发展；缺芯、缺产能的情况笼罩了2021年全年，一封封涨价函从年初一路飘到了年尾；国内优质的半导体企业纷纷登陆科创板；在这种大背景下，国内半导体产业的发展引起了全 社会 的重视。

　　 在国内半导体产业繁荣的同时，本土半导体企业也迎来了丰收。从国内市场来看， 根据芯谋研究的统计显示，中国2021年设计业总营收预计为476亿美元，同比增长7.5%。

　　 进入到新的一年后，政策、疫情等外部情况都进入到平稳、可预测的中期阶段，对于国内半导体产业来说， 2022年半导体产业的增长点和关注点在哪里？ 芯谋研究是一家多年来专注于国内半导体产业发展研究的专业咨询机构，拥有二十余位高级分析师深耕于从产业整体发展以及半导体产业链中的各个环节，涉及市场端、需求端、供应端，已在行业当中形成了很大的影响力。 芯谋研究的分析师们又是怎样看待2022年国内半导体产业的发展？

　　 在本篇文章当中，来自 芯谋研究的分析师们将聚焦于2022年国内半导体产业整体发展情况、国内各地方半导体产业发展情况、国内半导体产业链各环节的发展情况进行分析，希望能够为国内半导体产业的 健康 发展提供帮助。

　　 芯谋首席分析师顾文军：2022年国内芯片制造领域的六大关注焦点

　　 芯谋研究首席分析师顾文军认为，从整体上看，今年国内半导体产业发展还会保持向上的趋势。就目前产业最关心的芯片制造领域上看，8吋芯片产能紧张的局势在2022年仍旧会持续，但12吋部分工艺节点的产能将会逐渐好转，在市场需求的推动下，国内芯片制造产业将会保持10%以上的双位数增长。在这种大趋势之下，以下六点产业变化更值得产业关注：

　　 第一，需要高度关注美国对中国半导体产业的新动作。 中美两国围绕着半导体产业的较量一直在持续。产业需要着重注意的是，在2022年美国中期选举的过程中，美国政客会为了塑造强硬的形象，而将矛头再次指向中国，并向中国的相关企业再次举起制裁的大棒。这其中需要关注两类企业，一类是对于中芯国际这类已经被制裁的企业，美国对于他们的制裁政策是否会继续收紧；另一类是在半导体产业当中声势渐起的国内龙头企业，包括存储领域的企业是否会收到美国“黑名单”警告。

　　 第二，需要高度关注日本在半导体材料、设备方面对中国的限制。 需要警惕的是，在中美围绕着半导体产业进行竞争的过程当中，美国可能会施压及联合他的盟友日本，针对日本的优势领域——半导体材料和设备方面对中国半导体产业发展进行限制，产业要重视这种苗头的出现，未雨绸缪做好相应的准备。

　　 第三，需要关注芯片制造领域的合资企业。 近些年来，芯片制造领域出现了一些以合资模式成立的企业，包括与美国、日本、韩国、中国台湾的境外资本或企业共同创立的合资公司。尤其要关注的是这种类型的合资公司是否会成功上市，如果他们能够实现了这一目标，会为半导体领域的合资公司提供了一个样本，继而将会引得更多的境外公司瞄准上市的机会在大陆投资，与国内地方政府合作成立合资公司。久而久之，则会形成境外做高端、境内做低端的局面，对中国半导体制造企业造成两面夹击的态势。

　　 第四，要关注新主体的发展新动态。 在2021年被爆出了一些烂尾项目引起了产业的重视，由此导致了一些政策的收紧。在这种情况下，新主体开始扩张并受到了产业的注意。新主体的出现，加剧了“抢人才”现象的丛生，为了将挖人才落到产业发展实处，国内已针对“抢人才”热潮做出了相应的指导。因此，在2022年当中，需要关注的是，国内政策对眼下“野蛮生长”的半导体产业做出的进一步指导，在“无序”中建立有序发展。同时，产业也要关注在这个过程当中，是否会催生出更多的新主体。如果由此催生的新主体数量在不断攀升，是否会有新政策的出台。

　　 第五，需要关注国内芯片制造领域的民营企业发展。 2021年国内对芯片制造领域的政策出现了一些收紧，但是由于市场需求不减，使得资本对芯片制造领域的投资热情不灭，尤其是伴随着芯片制造步入由8吋转12吋的阶段，使得与该领域发展相关的民营企业受到了产业的资本关注。故而，在2022年当中，包括浙江富芯、广州增芯、合肥耐威、卓胜微、荣芯半导体在内的国内民营芯片制造企业的发展更需产业的关注。

　　 第六，需要关注国内代工企业在车规级工艺上的突破。 2021年芯片产能紧缺的情况在 汽车 芯片领域爆发，在这个过程中，国内也有不少企业投入到了车规级芯片制造的研究当中，值得重视的是，2022年国内代工企业在车规级芯片工艺上的突破。

　　 芯谋研究总经理景昕：国内各地方半导体产业发展路径逐渐清晰

　　 芯谋研究总经理景昕表示，在多年的 探索 下，包括北京、上海、广东等地区成为了国内半导体产业发展的主要高地，其中，北京已逐渐确立了海淀、大兴亦庄、顺义三大半导体产业空间布局；上海正在加速形成“一体两翼”的半导体产业链发展格局；广东正在努力打造成为半导体产业创新高地和我国半导体产业第三极。从 历史 发展上看，这些省市发展半导体产业继承了环黄渤海、长三角、珠三角的传统优势，而在被列为十四五重大产业布局的规划后，这些地方也在半导体产业方面有了更大的发展空间。

　　 2021年是“十四五”规划的开局之年，2022年则进入到了重要实施和快车道领域内的一年。就半导体领域来说，未来一年，龙头型企业将在扩产的潮流下继续向规模化方向发展，着力推进半导体产业的化建设；中小型企业则会向专精特新方向发展，增加对产业链的附加值，对产业链发展形成重要支撑。

　　 芯谋研究作为国内中国半导体产业的一份子，以“为芯谋天下”为使命，为全国多地半导体产业的发展提供了支撑，为地方提供了产业规划、招商规划、项目尽调、产业活动等服务。

　　 芯谋研究总监王笑龙：警惕国内半导体产业发展潜在的变数

　　 芯谋研究总监王笑龙认为，在2022年当中，需要关注国内半导体产业上市公司的变化，尤其是科创板上市企业对国内半导体产业潜在的影响。2019年7月正式开市的科创板为国内半导体产业点燃了一把火。至今为止，科创板即将走过三年，手握这些企业股权的核心高管们也迎来了三年股权解禁时刻。随着这个时间节点的到来，核心高管们对这些可变现股权的处理是产业需要关注的。这些解禁资金的流向，或许会成为新一轮国内半导体发展的基础——核心高管们可能会拿着这笔变现的资金进行创业，由此会促进国内半导体产业的新发展高潮。

　　 除此之外，就国内半导体产业大环境而言也存在着一些变数，芯片缺货情况已经得到了一定程度上的缓解，但个别产品以及囤货的市场行为还会使得缺货的现象延续一段时间。

　　 经台积电测算，理论上代工厂对 汽车 芯片的供给量可以满足市场需求，但个别从业人员的囤货炒货行为扰乱了市场的秩序。究其背后的原因是 汽车 芯片使用周期长，尤其在行业景气时，在利益的驱使下，以代理模式为主的 汽车 芯片代理公司中就会出现一些以“利益至上”为信条的员工，这些员工的囤货行为为本就缺货的 汽车 芯片市场增加了风险。而更大的危机是，在Tire 1厂商拿不到货的情况下，车厂减产计划使得芯片需求量降低，在达到某个供需临界点时，这些员工一旦开始抛售 汽车 芯片，就很有可能会冲击芯片原厂的生意。

　　 芯谋研究总监宋长庚：国内芯片设计企业可能出现分化

　　 芯谋研究总监宋长庚表示，2021年中国半导体设计产业取得了非凡的成绩，许多公司业绩翻倍增长，行业总体增长超过50%。这其中既有国产替代大背景下需求的增长推动，也有产能紧张导致的全产业链涨价的因素。2022年，国内芯片设计企业可能出现分化：随着产能紧张的部分缓解，已经取得客户认可的企业和产品乘胜追击，稳固供应链，扩大市场份额；尚未抓住机遇的企业在供应链保障、客户开发等方面则可能面临更大困难。

　　 就芯片设计企业的增长市场来看，存储器、功率器件、MCU等产品将会继续保持高速增长，新能源 汽车 领域主机企业加强与芯片企业的直接合作，会为国产芯片带来新的机会。

　　 芯谋研究总监李国强：2022年功率IC市场保持基本稳定

　　 芯谋研究总监李国强认为，全球半导体产业去库存和市场竞争等多因素影响下，同时市场需求没有明显增长，因此2022年功率IC市场保持基本稳定，不会再出现2021年的高速增幅。

　　 芯谋研究副总监谢瑞峰：国内先进封装和传统封装市场出现两极化发展

　　 芯谋研究副总监谢瑞峰认为，就国内半导体封测产业来看，该产业整体规模将继续上扬，主要是半导体整体景气度较高，国内设计业高速发展带来的增量需求巨大。但2022年半导体封测增速会小于2021年，2022年随着芯片整体供需逐步走向平衡，封测产能供需也将走向平衡，2021年的增速里包含涨价的成分，2022年再涨价的概率较小。

　　 在先进封装领域，先进封装仍然火热，大量资本投入到先进封装中，主要是射频、CIS、存储器等方面封测需求快速增长，整体市场仍然向好。但传统封装可能转向供过于求，传统封装产能形成周期较短，当前已经出现一定程度的产能松动，明年有可能供需形势反转。

　　 另一方面，封测设备材料企业实力持续增强。国产封装基板产业规模及竞争力进一步加强，随着国内诸多项目的量产，叠加本轮缺货中封测大厂对国产材料的支持，国内半导体封测产业的整体生态实力将持续提升。

　　 芯谋研究将在《2022年国内半导体产业展望（下）》中，对国内半导体产业链各个环节的发展进行更细致的探究，包括对国内半导体设备和材料、化合物半导体产业、EDA产业等细分领域发展进行分析展望，敬请关注。

　　2022年半导体行业走向如何？一文纵览海内外龙头答案

　　 《科创板日报》（ 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。

　　 通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。

　　 总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。

　　 针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。

　　 ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”

　　 另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。

　　 下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。

　　 【整体订单情况】

　　 部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。

　　 英飞凌：

　　 新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。

　　 恩智浦：

　　 在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。

　　 意法半导体：

　　 订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。

　　 瑞萨电子：

　　 截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。

　　 台积电：

　　 截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。

　　 【库存】

　　 • 恩智浦：

　　 2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。

　　 • 德州仪器：

　　 2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。

　　 【 汽车 芯片】

　　 在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。

　　 整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。

　　 • 英飞凌：

　　 汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。

　　 • 恩智浦：

　　 得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。

　　 • 意法半导体：

　　 今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。

　　 • 德州仪器：

　　 2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。

　　 • 瑞萨电子：

　　 汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。

　　 • 台积电：

　　 预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。

　　 • 格芯：

　　 预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。

　　 • 中芯国际：

　　 物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

　　 【其余业务】

　　 除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。

　　 • 英飞凌：

　　 今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。

　　 • 瑞萨电子：

　　 工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。

　　 • 格芯：

　　 智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。

　　 • 台积电：

　　 细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。

　　 • 中芯国际：

　　 手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

　　 • Lam Research（泛林/科林研发）

　　 AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。

　　果然“芯片之王”！二季度净利大增76%，3纳米制程将在下半年投产

　　 7月14日下午，“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报，公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币，同比大涨43.5%，环比增长8.8%；净利润2370亿元台币，同比增长76%，环比增长16.9%；营业利润2621.2亿元台币，同比增长80%。

　　 3纳米制程将在下半年投产

　　 利润率方面，台积电二季度毛利率59.1%，超过公司预期56%~58%，创下 历史 新高；营业利润率49.1％，也超过了公司预期的45%~47%。第二季度每股税后纯利达新台币9.14元，也创下新高，超过市场预期平均值。

　　 台积电还披露，在二季度的晶圆代工营收中，5纳米工艺所占的比例为21%，7纳米为30%，这两大工艺也就贡献了台积电二季度半数的晶圆代工收入。5纳米工艺的营收，在今年二季度仍低于7纳米，也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后，仍未取代7纳米工艺，成为他们的第一大营收

　　 关于3纳米制程，台积电表示仍按时程将在下半年投产。而更先进的2纳米制程目前正按进度开发，预计在2025年量产。

　　 公司预计第三季度营收为198亿美元至206亿美元；预计第三季度毛利率为57.5%至59.5%，市场预期为56.1%，营业利益率为47%至49%，市场预期为46.1%。公司还表示，长期毛利率达53%是“可实现”的；客户需求继续超过供应能力。台积电预计2022年营收(以美元计算)增长30%左右。

　　 台积电表示，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。

　　 展望今年资本支出，台积电此前的预期是将达到400-440亿美元的 历史 新高，但是台积电董事长刘德音的最新说法是，今年资本支出规模可能落在400亿美元下方，明年资本支出仍言之过早，但长期台积电成长可期，仍会维持纪律性投资。

　　 台积电总裁魏哲家也提到，由于供应链不顺使供应商面对考验，供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程，台积电今年部分资本支出会递延到2023年实现。

　　 魏哲家表示，估计2023年半导体库存修正需要数季，但台积电确信会维持领先与持续成长，并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成。

　　 有关2023年半导体库存修正的问题，魏哲家指出，目前看库存调整仍需要持续一段时间，2023年也会持续，不过台积电在2023产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年。

　　 各厂商加速扩大产能

　　 2022年，全球半导体行业资本开支创下 历史 新高，半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据ICInsights统计，2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金，同比增长24%。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

　　 台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022年纷纷加大资本开支，三家公司共占行业支出总额的一半以上。

　　 台积电此前预计2022年资本开支达400-440亿，同比增长33.2%-46.5%，主要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元，同比增长12.46%。英特尔2022年的资本开支预计将达到250亿美元。

　　 台积电在近期召开的技术论坛中指出，除了位于美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外，2022 2023年将在中国台湾兴建11座12吋晶圆厂，并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。

　　 机构：预计全球晶圆代工增速开始放缓

　　 TrendForce集邦咨询表示，观察2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修。然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，预计将造成2023年全球晶圆代工产能年增率收敛至8%。

　　 目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等。

　　 TrendForce集邦咨询指出，疫情前半导体设备交期约为3~6个月，2020年起交期被迫延长至12~18个月。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产，撇除每年固定产量的EUV光刻机，其余机台交期再度延长至18~30个月不等。

　　 值得一提的是，俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响，也导致半导体建厂工程进度延宕，此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。

　　 关于晶圆代工产能增速放缓，富途证券也持相同的观点。ICInsights此前曾预计，2022-2026年晶圆代工厂持续呈现20%成长；但随着AMD、苹果、英伟达在7月份公布下调订单量，富途证券认为在ICInsights2022年全球市场规模基础上下调20%，即约为1123亿美元。

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　　东芯股份2022年还能高成长吗?

　　不太可能，更大可能性是暂缓增长。

　　东芯股份称，2021业绩实现大幅增长是因市场回暖，产品结构持续优化，高附加值产品占比提升，同时规模效应逐步显现，销售毛利率提升；随着公司产品线的不断丰富，对完成导入期的客户销售规模逐步扩大，公司闪存芯片销售规模持续提升。

　　以行业整体来看，从供需关系分析：供给端，主要是受疫情影响，导致上游原材料供应紧张，晶圆代工产能不足；需求端，则因“缺芯大潮”愈演愈烈，各成品厂终端厂为了供应链安全不断增加安全库存，超量备货让供应紧张局面雪上加霜。在供不应求的情况下，半导体行业俨然已经成为卖方市场。

　　据上海证券报报道，2022半导体产业链上游预计依然呈现供应紧张；但受需求影响，下游芯片产品则进入供应和价格的分化行情，或将走向结构性缺芯。面板驱动IC、消费级MCU、大容量存储等的供应开始松动，部分产品价格开始回落。但消费电子，汽车、工业控制领域的需求非常强劲。