400多个机构盯上了同一家公司，一季度业绩逆势增长只是开端

　　 要点：

　　 2、这家公司一季度业绩逆势增长，获400余家机构调研。

　　 热点缺乏、行情多变的一周终于结束了，周五晚上，我们如期为大家送上近期机构调研动向，快看看这些调研暴露了机构怎样的偏好吧~

　　 一、机构调研新动向

　　 过去10天（5月5日-5月14日），机构调研了234家上市公司，调研节奏加速。

　　 热门公司的扎堆现象明显：德赛西威获得413个投资者的调研，领益智造接待232家机构调，信维通信、一心堂、开立医疗、纳思达等公司也获得上百家机构的调研。

　　 从接待调研的公司所处的板块来看，中小创依然是主角，121家中小板公司、86家创业板公司获调研。

　　 1、电子：半导体国产替代再加速，消费电子海外产业链逐渐修复

　　 从细分行业看，半导体领域上游中游都有重要新闻。

　　 一是美国加大管制半导体设备。目前国内半导体材料与设备国产化率不足20%，国家大基金二期会在这些领域加大投入，从而保障产业链的安全，相关板块会在外部催化下迎来估值的提升。

　　 二是中芯国际要回归A股 ，将扩产14nm工艺，从而进一步缩小与台积电、三星的技术差距，半导体国产替代进程也将正式进入新阶段，利好半导体产业链。

　　 另外，消费电子接受调研的公司也非常多，包括领益智造、信维通信、盈趣 科技 等。一个重要原因是海外产业链预计5月将陆续复工，主要品牌商如苹果、三星部分线下零售店恢复营业，有效改善下游需求；主要供应商，如东芝、LG、Skyworks在日本、印度、墨西哥的工厂复产，将逐渐恢复中上游零部件产能。

　　 2、机械设备：逆周期调节政策下高景气

　　 随着国内复工复产的推进，工程机械的需求也逐步回暖，4月挖掘机销量大幅增长59.9%，同时各大主机厂普遍提价，反映出下游需求的火热。两会在即，逆周期调节政策预期升高，基建投资发力空间大，工程机械行业保持高景气的确定性强。

　　 早在月初的时候，我们为大家梳理了各券商的5月金股，机械行业不少公司被选入其中，包括三一重工、中微公司、威海广泰等，详情可点击。

　　 三、机构扎堆调研这些公司，有什么看点？

　　 1、 德赛西威（002920.SZ）

　　 德赛西威是国内 汽车 电子核心企业，主业是智能驾驶舱，新兴业务为智能驾驶以及车联网解决方案。

　　 1）智能座舱产品进展： 2019年6月，公司在上海CES上发布了智能座舱3.0版本，推出基于自动驾驶L3环境下的泛社交交互中心的智能座舱理念。

　　 2）智能驾驶辅助产品进展： 多种ADAS产品已实现规模化量产，新产品销量与订单量加速提升，2019年ADAS产品销售额同比增幅超过100%。

　　 3）研发投入情况： 2019年公司研发投入6.56亿元，占比销售额12.29%，公司研发人员占比达到41.46%。2020年1月，公司通过了ASPICECL2( 汽车 行业软件过程改进和能力评估模型二级)国际认证，标志着公司在 汽车 领域的软件开发能力与国际接轨，达到国际先进水平。

　　 4）客户结构： 公司着力优化以欧美系车厂、日系车厂和国内自主品牌车厂为核心的客户机构。2019年新开拓了一汽丰田、长安福特、雷克萨斯、DAF等优质客户。

　　 2、领益智造（002600.SZ）

　　 领益智造是全球领先的精密智造企业，主要业务包括精密功能件（领益 科技 ）、精密结构件（东方亮彩）、充电器（Salcomp）、磁性材料（江粉磁材）等，产品广泛应用于消费电子、智能安防/家居、新能源 汽车 等领域，是苹果产业链核心供应商。

　　 1）上下游业务整合情况： 目前已形成11大核心产品线，涉及产业链上中下游三个层级。上游以材料的研发和制造为方向，产品包括磁材产品线、陶瓷、铁氧体、纳米晶等，以及基础模具、加工能力的整合；中游提供精密零件，中高低档部件产品，以满足客户各种需求；下游以模组和次组装为方向，包括马达、充电器、无线充电、散热模组和软包配件等，并购赛尔康后具备了SMT和FATP的能力，可以实现某些产品的ODM和自研自制。

　　 2）可穿戴、电脑等领域的布局规划： 公司从手机业务延伸至消费电子的其他领域，包括平板、PC、手表、TWS耳机、AR/VR等；也会运用在手机行业精密制造及垂直整合练就的优质能力，横向跨入新能源 汽车 、医疗、航空航天、电动工具、5G、IoT、穿戴式装置等其他产业领域将随着大客户产品线的发展脉络共同成长。

　　 3）客户情况及开拓规划： 公司在客户端的基本策略为提高现有产品、现有客户的渗透率；围绕成熟客户新的产品线进行延伸；挖掘新客户，跨入新行业、新领域。安卓客户方面，目前已经全面进入国内HMOV客户，同时通过ODM和自研两条路径也进入了韩系国际大厂。

　　 4）精密功能件行业市场空间及竞争格局： 精密功能件应用场景广阔，市场空间巨大，行业未来将会随着品牌客户集中而逐步甚至加快向头部企业集中，同时垂直整合也将进一步加强，分工将会更细，客户对定制化、规模化的要求也将会更高。

　　 5）全球化布局情况： 公司早期在越南已有10万平米的厂房，主要是做冲压相关的产品。收购赛尔康后形成在台湾研发、东南亚制造的格局。此外公司在印度地区也有布局，除了赛尔康原有的规模化生产以外，后续还会加入冲压件、模切件等，形成业务协同。

　　 6）5G领域的布局情况： 公司在5G相关产品的布局，主要包括5G手机、5G设备、数据中心的散热以及无源器件产品线年已开始导入到部分核心客户，实现小批量投产，力争明年实现规模化投产。此外，公司正逐步进入到特种双工滤波器市场，预计2020年底导入新客户，2021年实现规模化营收。

　　 3、信维通信（300136.SZ）

　　 信维通信立足天线业务，顺应智能终端创新趋势，围绕射频前端业务综合布局，目前涵盖射频前端元器、无线充电、NCF支付和连接器等多方面的业务，现已成为国内领先的泛射频领域龙头企业。

　　 1）2018-2019年公司增长较为平缓，做了哪些调整和产品储备？ 过去两年公司遇到了产能瓶颈，随着常州生产基地、越南工厂的投入，产能得到了大幅扩充，为后续的发展奠定了基础；中美贸易摩擦导致外部环境不确定性加大，公司相对较谨慎，2019年首次在海外建厂，在越南布局生产基地。产品储备上，公司在5G天线、LCP器件、无线充电、高性能精密BTB、5G基站天线及关键天线部件、射频前端器件等产品线都取得了很好的进展。

　　 2）2020-2022年公司规划及挑战： 技术上已经开始研究6G技术与材料；产品上，围绕泛射频布局5G天线、无线充电Rx/Tx、LCP模组、无线连接模组、射频前端等，在今年下半年或是明年会有大量产品出货。公司在管理上遇到了一些挑战，管理流程、激励上需要持续改善。

　　 3）天线领域行业变化趋势及公司应对： 天线未来的趋势是高频化、小型化，对材料也是一种挑战。公司近几年和日本材料企业有很多的合作，在材料与技术上做好了准备。对6G方面的材料与技术也已经开始做储备。在LCP方面，从LCP膜到产品一体化布局，取得了不错的进展。

　　 4）无线充电领域的优势及规划： 公司的无线充电客户包括北美大客户、安卓客户、 汽车 客户，优势在于一体化的优势，特别是材料的优势，现在已经与客户研发2022年及以后的新产品。无线充电市场空间非常大，公司产品形态从Rx做到Tx，产品应用也从手机拓展到无线耳机、平板、笔电、手表、智能 汽车 、智能家居、IOT产品，这块业务将快速成长，未来做到几十亿的收入规模。

　　 5）2-3年内的新布局方向： 目前公司90%以上的收入

　　 股市常变，匠心不移。@鲁班行研

　　 风险提示：内容供参考，请自主决策，风险自担。投资有风险，入市需谨慎！

　　大基金二期投资了哪些企业？

　　大基金二期投资了刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，推动龙头做大做强；此外，将加快开展光刻机等核心设备投资布局，填补一期空白。

　　今日盘面上以芯片半导体为首的科技股普涨，带动指数继续反弹。然而随着券商股盘中异动吸金，一度打乱了科技股的节奏，导致下午指数下跌，最终收绿。近期的行情，可以这样形容，券商股是盾，科技股是矛。

　　以市场当前的量能，基本上不支持两者同时上涨。所以当盘中券商股异动时，科技股有所收敛。而尾盘以浙商证券为首的券商股炸板冲高回落的时候，科技股同样受拖累部分冲高回落。

　　可以看到，今年以来，除却5G以外，科技股里最受资金青睐而反复炒作的，基本上都是芯片半导体产业链，这与今年以来国家环境和贸易技术封锁等等因素有关。自主可控相关产业链也受到了政策大力扶持，国家集成电路基金成立并投资相关企业。而这些企业也在近一年来涨幅惊人，比如今天涨停的兆易创新，年内录得近3倍的涨幅

　　大基金二期投资了哪些企业

　　按照目前的进度，大基金二期投资了紫光展锐、中芯国际等公司，因为这些公司目前是国内数一数二的科技制造型公司。

　　1、国家大基金二期即国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，于2019年10月注册成立。公司注册资本为2041.5亿元，比一期的两倍还多。按照相关进度，大基金二期的投资方向会以设计材料设备等为主。

　　 2、最先投资紫光展锐其实不让人以外，因为紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，公司高举5G和AI两面技术旗帜。值得注意的是，它是国内5G通信芯片的龙头，也是国内唯一对公开市场提供5G通信芯片的公司(目前，华为海思的5G芯片仅自用)。

　　3、在首个投资项目紫光展锐确定之后，5月15日，国内集成电路晶圆代工龙头中芯国际在港交所发布公告称，中芯控股与国家集成电路基金等多方订立新合资合同及新增资扩股协议。结合目前已投的两家公司来看，芯片制造以及设备制造龙头企业或更容易得到大基金二期的青睐。

　　拓展资料：

　　所谓大基金二期并不是指某个基金，因此没有场内场外之分，也不能申购。

　　而是指国家集成电路产业基金二期（简称“国家大基金二期”）。是国家对整个半导体产业的战略部署，推动国内半导体产业发展。国家大基金二期共27位股东，既有财政部、地方，也有中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等机构。

　　国家大基金二期基于芯片产业的自主可控进行布局，设计环节、材料及装备预计是投资侧重方向，如对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域企业投资。望打造一个集成电路产业链供应体系，尤其是国产装备、材料等上游产业链环节。

　　实地探访华为“最强备胎”：火热量产14nm，高端光刻机成转正拦路虎

　　 黄昏时，中芯国际头顶一圈光晕，这似乎是个吉兆

　　 30秒快读

　　 1、先进制程的造芯工艺卡着中国公司的脖子，中芯国际作为国内唯一能够提供14纳米制程的晶圆代工企业，成为“最强备胎”，目前华为已有产品芯片转由中芯国际代工。

　　 2、《IT时报》实地走访上海中芯国际，14nm芯片火热量产，7nm工艺研发多时，但碍于高端光刻机缺位，研发进展滞缓。但就像中芯国际头顶的光晕，二期产线火热建设，此次事件被认为是中芯国际“转正”的最好时机。

　　 1999年，农田遍布的张江迎来一批特殊的拜访者，时任上海市长徐匡迪带着一群人来到这里考察，其中就有后来被称为“中国半导体教父”的张汝京。

　　 尽管当时的张江阡陌纵横，但在张汝京眼里，这里是发展中国半导体事业的绝佳试验场，“世界芯片制造业的下一个中心将在上海。”

　　 2000年，张汝京作为创始人的中芯国际落地张江，随后来自芯片行业的上下游企业集聚于此，包括芯片设计、光掩膜制造、封装测试、设备供应、气体供应等企业，中国的半导体产业真正在这片土地生根。

　　 20年后，张江已成为中国的“硅谷” ；20年后，造芯却成为中国的心事，先进制程的制造工艺更成为遏制中国公司发展的卡脖子技术。

　　 图源/中芯国际

　　 5月15日，美国商务部下属负责出口管制的产业安全局（BIS）发布通知，称在美国境外为华为生产芯片的企业，只要使用了美国半导体生产设备，就需要申请许可证。这意味着，华为很可能不能再通过台积电量产自家海思设计的高阶芯片，而台积电是全球晶圆代工的顶尖企业，可以生产7nm（纳米），甚至5nm的高端芯片。

　　 危机之下，中芯国际作为国内唯一能够提供14纳米制程的晶圆代工企业，成为“最强备胎”，目前华为已有产品芯片转由中芯国际代工。

　　 近日，《IT时报》实地探访上海中芯国际，发现中芯南方厂区在火热量产14nm芯片的同时，也在抓紧建设二期产线nm工艺已研发多时，只是由于高端光刻机的缺位，研发进展不是很快。

　　 01

　　 “你看，这里一片火热”

　　 和20年前相比，张江的变化翻天覆地，已从一个乡村小镇进阶为一座现代科学城：不仅交通发达，而且商业繁荣，充满着生活气息，这点与那些只有工厂、生活配套设施缺少的高新开发区很不一样。

　　 5月19日，《IT时报》来到中芯国际，它同华虹宏力、日月光等“邻居”已和谐地融入到这座科学城中。目前，中芯国际已经开始量产14nm芯片，并拿到一笔来自华为海思14nm手机芯片的订单。

　　 在14nm产线上工作的周豪（化名）告诉：“最近加班比较多，已经向客户供应了8万多批货了；产线上也在招人，比如普工、助理工程师。”由于晶圆厂自动化程度较高，周豪的工作简单且枯燥，只要把晶圆放置到设备上，其他的事交给设备即可。作为普工，他的底薪为3300元，算上加班费，每个月能挣七八千元。58同城上，一条中芯国际招聘信息显示普工月工资在5500~7500元。

　　 相比产线上普工的工作，宋杰（化名）的工作显得高级些。在实验室工作的他，每天要做的是根据研发人员发来的Case做实验。“14nm产线设在中芯南方，去年下半年建成，今年开始量产；7~8nm的研发，也已经开展很久了。”宋杰说。

　　 据了解，中芯南方由中芯国际、国家“大基金”（国家集成电路产业投资基金）以及上海市“地方基金”（上海市集成电路产业投资基金）以合资的方式成立，为一座12英寸晶圆厂，能满足14nm及以下先进技术节点的研发和量产计划，14nm技术也可用于主流移动、 汽车 、物联网及云计算。

　　 宋杰还表示，受限于设备，中芯国际7~8nm的研发进展不是很快，做出来的成品没那么快，也没那么好，“同样一道工序，台积电只要一步就能完成，我们可能需要三四步”。高端光刻机的缺失，是其中最关键的问题，“除了光刻机，别的设备都能解决。”

　　 早在3月，中芯国际对外公布已从荷兰ASML公司购入了相关光刻机设备，但并非是最新的EUV极紫外光刻机。

　　 5月15日，国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期将分别向中芯南方注资15亿美元和7.5亿美元（合计约合160亿元人民币）。

　　 这个消息的释放，把刚从疫情阴影里走出来的中芯南方设备供应商的热情重新点燃。一位冷却设备供应商很看好与中芯南方的合作，他们已和中芯南方签约了几千万元的生意。

　　 “你看，这么多的工人、这么多的设备，一片火热！国家很重视芯片行业，中芯南方效益会越来越好！”他看着正在修建的中芯南方二期产线，语气间流露出兴奋之色。

　　 据了解，在中芯国际上海厂区保留地块上，中芯南方将建设两条月产能均为3.5万片芯片的集成电路生产线纳米为主。从员工、驻厂设备商等多个信源获悉，中芯南方已完成一期建设，目前正在建设二期。

　　 在中芯国际上，注意到，从今年年初到现在，中芯国际释放出的职位明显多于去年同期，特别是5月以来，增加了对生产运营类和业务支持类两种岗位的需求，大部分都接受应届生，比如生产线主管、设备工程师、工艺工程师、良率提升工程师、仓库管理员、助理工程师等。这或许是中芯南方14纳米新厂生产火热的一个注脚。

　　 02

　　 华为的“危” 中芯国际的“机”

　　 去年5月，华为被美国商务部列入“实体清单”，谷歌、伟创力、YouTube等美国本土公司对华为按下了暂停键，为此，华为通过“自研+去美化”的方式，开启多种自救模式。

　　 经过一年时间的调整，华为在“自研+去美化”上步步为营：先是在谷歌服务停供前推出自研的操作系统鸿蒙，其后在5G基站上不再使用美国零部件，再在Mate30、P40等高端机型上降低美国零部件含量，P40系列更是首次搭载HMS以替代谷歌GMS。

　　 相比之下，新一轮的限制将是华为真正的至暗时刻。

　　 和芯片设计不同，芯片生产的高投入不可能完全被一家公司所覆盖，就目前而言，大多数芯片制造商依赖于KLA、LAM和AMAT等美国企业生产的设备。

　　 中芯国际3月披露的公告显示，其采购了美国公司LAM和AMAT的设备，且采购金额较大。除了中芯国际，包括台积电在内的全球众多晶圆代工厂都是这两家厂商的客户，他们在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，尤其先进制程设备，基本没有厂商可以替代这两家企业。

　　 世纪证券一份研报显示，在半导体设备与材料方面，关键技术被欧美日垄断，LAM和AMAT这两家美国公司暂停供货影响显著，其中AMAT的产品几乎包括除光刻机之外的全部半导体前端设备。而荷兰的ASML是高端光刻机的全球第一，国内企业与其研发投入与技术实力差距甚远。

　　 目前华为芯片制造主要依赖于台积电，美国限制升级，被解读为有可能迫使台积电对华为断供，导致华为无芯片可用。

　　 尽管这种猜测还可能有多种变数，但华为已经启动B计划。

　　 此前有媒体称，华为从去年下半年开始向中芯国际派驻工程师，帮助中芯国际解决其芯片生产过程中的技术问题。近期，华为已将中芯国际14nm工艺代工的麒麟710A芯片应用在荣耀Play 4T手机上。

　　 中芯国际则被认为迎来最好时机。160亿元的大基金二期加码主要面向中芯国际14 纳米及以下先进制程研发和产能，目前14纳米产能已达6000 片/月，目标产能为每月3.5 万片。而中芯国际最新发布的2020 年一季报显示，一季度营收9.05亿美元，同比增长35.3%，环比增长7.8%。此外，中芯国际决定将2020 年资本开支从 32 亿美元上调至 43 亿美元，增加的资本开支主要用于对上海300mm晶圆厂以及成熟工艺生产线的投资。

　　 03

　　 “转正”的期待

　　 然而，无论对华为还是中芯国际而言，依然有跨不过去的门槛。

　　 与台积电相比，中芯国际的工艺相对落后。现阶段中芯国际的工艺还停留在14nm，这是台积电4年前的技术，而台积电7nm工艺已大范围普及，几乎是如今各品牌5G旗舰手机和主流芯片的标配。根据规划，台积电今年开始量产5nm，2022年开始3nm的规模量产，甚至已规划好2nm。

　　 图源/台积电

　　 据了解，此次美国限制升级前，华为海思已加速将芯片产品转至台积电的7nm和5nm，只将14nm产品分散到中芯国际投片。但如果120天之后，无法使用台积电的5nm工艺，华为的5G旗舰手机可能要面对工艺制程的竞争压力。

　　 最新消息是，5月21日，台积电拿下了苹果5nm处理器的全部订单，下半年苹果的多款5G版iPhone处理器将采用5nm工艺，而华为此前发布的14nm制程的荣耀Play 4T手机只是千元出头的中低端手机。

　　 产能也有较大差距。中芯国际目前14nm月产能仅2000 ~3000片，预计到年底扩大到1.5万片，但这无法满足华为的胃口。台积电2019年财报显示，华为为其一年贡献了近350亿新台币的营收。

　　 更何况，中芯国际下一代制程何时能投产，才是“最强备胎”能否转正的关键。

　　 今年2月举行的2019年四季度财报会议上，中芯国际联席CEO梁孟松首次公开了中芯国际N+1、N+2代FinFET工艺情况。相比于14nm，N+1工艺性能提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小 63％、SoC面积缩小55％，这意味着除了性能，N+1其他指标均与7nm工艺相似，之后的N+2工艺性能和成本都更高一些。梁孟松表示，在当前的环境下，N+1、N+2代工艺都不会使用EUV工艺，等到设备就绪之后，N+2之后的工艺才会转向EUV光刻工艺。事实上，台积电也是在第三代7nm工艺才开始引入EUV。

　　 对此，电子创新网CEO张国斌表示：“制程越小，工艺越高级，IC里的线宽越小，就需要更高级的光刻机；尽管EUV技术对7nm制程不是必需的，但EUV技术的注入能提高良品率，效果好。”

　　 2019财报会议上，中芯国际表示N+1工艺的研发进程稳定，已进入客户导入及产品认证阶段。之前该公司表示去年底试产了N+1工艺，今年底会有限量产N+1工艺。

　　 14nm量产后，N+1、N+2研发项目更加值得期待。张国斌：“只要中芯国际的N+1、N+2工艺能做出产品来，就能代替台积电为海思代工7nm芯片。”

　　 中芯国际线nm以下。

　　 多位采访对象表示，7nm以下的制程少不了EUV技术，公开资料显示，台积电和三星的5nm芯片均采用了EUV技术。对此，中芯国际还未公开过是否有替代技术方案。

　　 ／挨踢妹

　　 排版／冯诚杰

　　 图片／李玉洋 Pixabay 网络