显示，该项目总投资约 155 亿元，预计 2024 年竣工，将建设一座 12 英寸、月产 6 万片的芯片厂，建造 12 英寸晶圆 CMOS 图像传感芯片特殊工艺制造生产线。

　　 此外，该公告显示，截止目前，格科微在 CMOS 图像传感器方面，200 万-800 万像素产品已广泛应用于国内外多家知名手机品牌客户，供销两旺；1600 万像素产品已通过手机品牌客户验证，2022 年下半年有望取得客户订单；3200 万及以上像素产品已进入工程样片内部评估阶段。显示驱动芯片方面，TDDI 产品已获得多家知名手机品牌客户订单，AMOLED 产品研发进展顺利。