有投资者在投资者互动平台提问：请问公司对于Sic相关的焊接设备有吗？如果有，是否进入了头部厂家？

　　快克股份9月7日在投资者互动平台表示，银烧结工艺是SiC封装的主流核心工艺，目前设备依赖进口；公司自主研发银烧结设备，“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术攻关项目，目前设备正在开发中。