快克股份:银烧结工艺是SiC封装的主流核心工艺,目前设备依赖进
有投资者在投资者互动平台提问:请问公司对于Sic相关的焊接设备有吗?如果有,是否进入了头部厂家?
快克股份9月7日在投资者互动平台表示,银烧结工艺是SiC封装的主流核心工艺,目前设备依赖进口;公司自主研发银烧结设备,“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术攻关项目,目前设备正在开发中。
有投资者在投资者互动平台提问:请问公司对于Sic相关的焊接设备有吗?如果有,是否进入了头部厂家?
快克股份9月7日在投资者互动平台表示,银烧结工艺是SiC封装的主流核心工艺,目前设备依赖进口;公司自主研发银烧结设备,“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术攻关项目,目前设备正在开发中。