壁仞科技正在积极布局BR100商业化落地，已与平安科技、浪潮信息、万国数据等重要合作伙伴强强联手，共同推动中国数字经济社会发展。同时，壁仞科技已与数十所世界顶尖高校建立合作关系，在技术共同研究、人才共同培养、科研成果转化等方面取得了丰硕成果。各高校实验室在壁仞科技的平台上进行了包括医疗影像、分子动力学、电磁仿真等领域的应用研究。

　　除了创全球算力纪录的BR100系列通用GPU芯片，壁仞科技首次向公众展出的还有：创全球算力纪录的OAM服务器——海玄，以及OAM模组——壁砺100，PCIe板卡产品——壁砺104，展现了国产超大算力通用GPU芯片的硬核实力。

　　今年世界人工智能大会展区面积达15000平方米，世博中心主会场重磅呈现元宇宙核心展，从虚拟体验和现实展示两个维度，展现AI+元宇宙全产业生态链，包括底层算力芯片、沉浸式全息影像技术、脑机接口、新一代数字工具、智能交互终端等。

　　作为今年世界人工智能大会选出的八大“镇馆之宝”之一，壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展台重磅亮相，首次与公众见面。BR100通用GPU芯片创下全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上。

　　这款芯片基于壁仞科技芯片架构研发，采用7nm制程，可容纳770亿颗晶体管，并在国内率先采用Chiplet技术，新一代主机接口PCIe 5.0，支持CXL互连协议，具有高算力、高通用性、高能效三大优势。

　　通过创新性使用Chiplet技术，壁仞科技在实现大芯片高良率与高性能兼顾的同时，还通过一次流片，得到两种芯片，除BR100外，同时还有一款单DIE芯片——BR104此次也同时在壁仞科技展台展出。

　　创全球算力纪录的海玄服务器也在壁仞科技展台首次亮相。海玄服务器搭载了可以提供高达8PFLOPS的浮点峰值算力，超过了此前的任何一台8卡加速计算设备的能力，配备高速互连技术BLink，最高实现8卡全互连，支持PCIe 5.0主机接口与CXL互连协议，将通过互连实现计算集群的能力发挥到了极致。

　　壁砺104搭载BR104芯片，基于标准PCIe形态，功耗控制在300W以内，其形态较为紧凑，部署广泛、适应性强，可以适配多种2-4U的服务器，与客户现有的基础设施可以做到高度的兼容。为了让更多观众深入了解国产通用GPU芯片的硬核实力，壁仞科技在展台现场安排了多场产品分享会，由技术专家向公众详细讲解所有展品。