2022年上半年公司新增专利授权62项，新申请专利111项。

　　重视研发成果产业化的同时，沪硅产业努力攻克半导体大硅片的产业化难题。为加快公司半导体硅片的产能建设和技术提升、巩固国内领先地位扩大优势，沪硅产业正通过全面产品布局实现产能扩张。

　　报告期内，公司通过上海新昇在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，预计2024年底，总产能将达到60万片/月。SOI硅片方面，公司正通过子公司新傲科技进行300mm SOI硅片的技术研发，将建立40万片/年的300mm SOI硅片产能建设；与此同时，子公司Okmetic启动的200mm半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向MEMS以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能。

　　把握行业发展周期全面布局上下游及国际市场

　　根据SUMCO数据显示，2022年晶圆厂陆续释放新增产能，半导体硅片需求增长领先于行业产能释放，行业供需缺口有望实现进一步扩大。

　　面对增量的半导体市场，精准把脉发展机遇，充分利用融资平台进入快速发展通道。公司通过IPO、定增及子公司芬兰Okmetic投资超70亿元集中布局300mm硅片、300mm高端硅基材料研发中试线mm半导体抛光片等产能建设。契合行业发展需求，实现公司产品产能处于快速释放阶段。

　　沪硅产业围绕自身业务在技术创新及产能扩张的双向布局外，通过参股“国内领先的电子级多晶硅供应商”江苏鑫华半导体材料科技有限公司以及“国内半导体拉晶炉设备供应商”南京晶升装备股份有限公司进行横纵向布局，同时向压电薄膜材料、光掩膜材料等其他半导体材料领域进行延伸，进一步深化业务往来与技术协作。

　　目前，沪硅产业已实现较完整的全球化布局，控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，其200mm以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先。与此同时，公司在欧洲、北美、日本、香港等地均建立了销售和客户支持团队，建立了全球化的销售和采购渠道，为后续业务拓展提供了良好的网络渠道。

　　不难看出，沪硅产业正在持续扩大生产规模、通过产业链丰富产品结构，不断提升市场占有率，进一步利用技术研发及全球化布局等优势开拓国际市场，保证国产化硅片在市场上的重要地位。