是，AMD还在准备一款RDNA3超级核弹，比Navi 31规格还要高，预计2023年跟大家见面。

　　这颗GPU预计叫做Navi 3X，双芯设计，内建多达16384颗流处理器。

　　当然，这种双芯不是早几年那种胶水设计，而是Chiplet小芯片级别的硅穿孔封装，效率和最终合体后的性能要高得多。

　　此前，AMD公布的RDNA3性能指标是，相较于RDNA2每瓦性能提升超50%。